由于采用了性能不济的高通中端骁龙处理器，去年推出的 Pixel 5 系列智能机让消费者大失所望。而定于今秋面世的 Pixel 6 系列智能机，谷歌已暗示它们将搭载旗舰定制芯片。最新消息是，随着发布日期的邻近，有关 Pixel 6 / 6 Pro 智能机的跑分爆料也开始变得密集了起来。
早在 8 月份，谷歌就已经分享了有关 Pixel 6 的诸多细节。而其中最引人关注的，莫过于 2020 年开始盛传的定制 Tensor 定制芯片。
虽然目前尚不知晓这款 SoC 的正式商用名称，但有传言称它是三星与谷歌合作打造。早前预计它会像 2021 年的其它旗舰芯片一样，采用全新的 ARM Cortex-X1 参考设计。
单核 1034 / 多核 2756
然而近日曝光的 Geekbench 5 基准测试，却揭示 Pixel 6 系列智能机将采用不寻常的 8 核 Tensor SoC 配置 —— 其中包括 2 个 Cortex-X1、2 个 Cortex-A76、以及 4 个 Cortex-A55 核心。
两个高性能的 X1 核心，着实让我们激动了一把。但老旧的 A76 核心，又让不少人对定制 Tensor 芯片的实际性能 / 功耗表现充满了疑虑。
作为参考，三星 Galaxy S21 等旗舰智能机采用的高通骁龙 888 旗舰 SoC，选择了 1 个 Cortex-X1 高性能核心、三个 Cortex-A78 性能核心、以及 4 个 Cortex-A55 节能核心的配置。
即便如此，Pixel 6 / 6 Pro 搭载的定制 Tensor 芯片，仍有望与高通骁龙 888 / 三星同级 Exynos 2100 SoC 一较高下 —— 至少 Geekbench 5 基准测试得分已表明了这一点。
遗憾的是，与骁龙 888 / Exynos 2100 一样，Google Tensor 芯片仍无法与今秋正式发布的 iPhone 13 系列智能机上所搭载的 A15 Bionic 同日而语。
最后，考虑到这是谷歌打造的首款定制 SoC，我们大可期待该公司会在未来几年带来越来越多的惊喜。感兴趣的朋友，可留意即将于几周内宣布的谷歌秋季硬件发布会。
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