熟悉手机圈的朋友们，对高通这个名字应该不会陌生，高通骁龙芯片在业内有着广泛的知名度，当然也在消费者心目中有着一定的分量。致力于芯片领域多年，高通逐渐沉淀了很多骁龙芯片的特性和功能，需要一个窗口将这些骁龙技术一一展现。今年7月，推出了由华硕打造的骁龙Insiders智能手
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高通骁龙8 Elite 2芯片参数曝光，采用台积电N3P工艺打造。这是台积电第三款3nm工艺，相比前代在相同功耗下性能提升4%，相同主频下功耗降低9%，晶体管密度提升4%。芯片采用自研Oryon CPU架构，保持2超大核+6大核设计，集成Adreno 840 GPU，独立缓存从12MB提升至16MB，NPU算力从80TOPS提升到100TOPS。支持SME1/SVE2指令集，增强多媒体处理和AI任务效率。预计10月发布，小米16系列或首发搭载。
TikTok推出Brand Consideration营销方案，聚焦消费者决策链中的"种草阶段"。数据显示，处于种草阶段的用户对品牌偏好度比认知阶段高28%，贡献46%的GMV，转化效率可达认知阶段用户的12倍。该方案通过AI分析用户全渠道行为数据，精准识别高意向人群，帮助品牌降低46%的获客成本。东南亚市场实践表明，结合达人内容和电商广告的组合投放，能有效提升18.5%的种草效率。TikTok的差异化优势在于：1）Market Scope监测平台实时分析人群增长趋势；2）Symphony AI工具快速生成高质量内容；3）TikTok One平台便捷对接优质达人。该方案解决了数字营销中长期存在的中间漏斗转化难题，实现从认知到购买的全链路优化。
据悉，天玑9400e由4颗超大核和4颗大核组成，其中超大核是Cortex-X4，大核是Cortex-A720，经测试，天玑9400e跑Aztec 1440p，其成绩在95fps左右，综合实力将会超过骁龙8s Gen4。
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
2025年国际显示周(SID Display Week)在美国圣何塞开幕，中国显示领军企业天马微电子携多项全球首发技术亮相。重点展示包括：1）全球首款三合一光感功能屏HOI，集成指纹识别、色温感知与寿命监控功能，支持75%屏占比多指识别；2）12.3英寸光木隐视显示屏，实现隐藏显示与全视角防窥技术融合；3）新一代智慧座舱方案，集成IRIS HUD、3D仪表和InvisiVue隐藏显示技术，其中HUD虚像亮度达1000nits；4）医疗级12MC医学影像诊断屏，具备4200×2800分辨率与1200cd/m²亮度；5）16英寸WQXGA氧化物显示屏，实现1Hz-360Hz超宽刷新率切换。天马通过柔性OLED、Micro-LED等硬核技术，全面展现其在手机、车载、IT等领域的创新实力，重新定义"一块好屏"的多元内涵。
快科技4月18日消息，荣耀GT Pro现身Geekbench跑分网站，其型号是PPG-AN00，单核成绩是3056，多核成绩是9516，预装Android 15系统，配备16GB内存。Geekbench跑分网站还显示，荣耀GT Pro首发搭载的是高通骁龙8 Elite领先版平台，其CPU主频达到了4.47GHz，这是安卓阵营CPU频率最高的手机芯片，相比之下，普通版本的骁龙8 Elite主频是4.32GHz。据悉，骁龙8 Elite领先版的CPU由24.47GHz Oryon超大核 63.53GHz Ory
联发科宣布天玑9400系列旗舰芯片将新增成员天玑9400E，由一加Ace 5竞速版全球首发搭载。该芯片采用台积电4nm工艺，配备4颗Cortex-X4超大核和4颗Cortex-A720大核，Aztec 1440p测试成绩达95fps，综合性能超越骁龙8s Gen4。作为天玑9300+的升级版，天玑9400E定位介于天玑9400和天玑9300+之间，延续全大核架构设计。一加本月还将发布搭载天玑9400+的一加Ace 5至臻版。
快科技5月1日消息，今日，高通发布2025财年第2财季财报。数据显示，截至3月30日的该财季，高通营收达109.8亿美元，同比增长16.9%，高于分析师预估的106.5亿美元；利润为28.1亿美元，较去年同期增长20.6%。调整后的每股收益为2.85美元，同样高于预期。其中，设备和服务部门销售额增长约18%，许可收入增长13%。首席执行官Cristiano Amon表示，面对复杂的宏观经济和贸易环境，高通展现出强大适应能力。不过，高通给出的第三季度指引并不乐观，预计收入在99亿至107亿美元之间，低于分析师预期的103.3亿美元；每股收益预计为2.14至2.34美元，也
苹果计划分三步取代高通基带芯片：1）2024年iPhone 16e将搭载首款自研基带C1，虽不支持5G毫米波但能效优异；2）2026年iPhone 18将配备支持5G毫米波的C2芯片，性能追平高通；3）2027年iPhone 19将搭载终极版C3芯片，整合AI和卫星通信功能。此外，苹果考虑将自研基带扩展至MacBook等全系产品，并计划2028年实现基带与主芯片物理整合。这一战略若成功，将彻底摆脱对高通的依赖。（140字）
2025年SID显示周在美国加州圣何塞开幕，TCL华星携APEX臻图和印刷OLED等创新技术亮相。APEX臻图聚焦显示体验、视觉健康、绿色低碳和未来想象四大维度，推出超36:9 MLED显示、Micro LED PHUD等产品。印刷OLED技术实现量产突破，展出全球首款印刷OLED手机屏、平板等全系列产品。TCL华星通过多元技术协同创新，布局"3+2+N"业务矩阵，推动显示技术向全尺寸、全形态、全场景发展。公司依托11大产线和7大研发基地，持续将硬核技术转化为品牌势能，引领显示产业价值升级。
