由观察全球电子产品设计与制造供应链的 SEMI 行业协会的最新报告可知：全球半导体制造设备销售额从 2019 年的 598 亿美元、激增到了 2020 年的 712 亿美元（涨幅达 19%），同时创下了行业的历史新高。SEMI 在全球半导体设备市场统计报告（WWSEMS）中披露了详细的数据，且可知中国大陆地区凭借 187.2 亿美元（+39%）成为了新半导体制造设备的最大市场。
中国台湾地区也延续了 2019 年的强劲增长，在 2020 年实现了 171.5 亿美元的半导体制造设备销售额。
韩国地区凭借 160.8 亿美元和 61% 的增长居于第三，而在从 2019 年的衰退中恢复过来后，日本和欧洲市场亦分别迎来了 21% / 16% 的增长。
不过在连续三年的增长之后，2020 北美半导体制造设备的销售却减少了 20% 。
据悉，SEMI 的这份报告，汇总了旗下（以及日本半导体设备协会 SEAJ）成员提交的月度数据，并且涵盖了晶圆加工、组长、封测，以及掩膜、标线片、晶圆和 Fab 设施制造等前端领域。
纵观全球，2020 晶圆加工设备的销售额总体增长了 19% 。相比之下，前端细分市场只有 4% 。不过在组装和封装方面，所有地区的表现都相当强劲（增长 34%），测试设备的销售额也大涨 20% 。
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