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20年后 高通又回来了:推出全新5G基站

2020-10-21 20:03 · 稿源:快科技

在本世纪之交,出于各方面的综合考量,高通战略性放弃了无线系统设备与终端业务。

但在随后的20年中,高通不但成长为千亿美金市值的行业巨头,其开创性的技术与商业模式,也在一定程度上为移动通信产业的发展与繁荣奠定了基础。

20年后的今天,高通又回来了。昨天,高通宣布推出5G网络基础设施系列芯片平台,这是一套面向新一代开放式融合虚拟RAN(vRAN)网络的整体方案,包含射频单元、分布式单元和分布式射频单元,支持大规模MIMO的宏基站到外形紧凑的小基站的广泛部署场景。

在笔者看来,虽然高通一直在对小基站产品进行演进,但包含宏站在内的全系产品组合的发布却是完全不同的概念。可以说,高通又重新回到了阔别20年已久的无线基础设施市场。

高通为何选择在此时进入5G RAN市场,高通的进入对于市场来说意味着什么,要想在5G RAN市场取得突破,高通还需要迈过哪些门槛?

长赛道:有机遇更要有实力

从高通发布的内容来看,高通5G RAN系列平台提供完全可扩展且高度灵活的架构,面向宏基站和小基站部署,支持DU和RU之间的全部5G功能划分选项,支持现有和新兴的网络设备厂商加速vRAN设备和特性的部署及商用,满足公网和专网对5G的需求。

从时间表来看,高通5G RAN平台工程样片预计将于2022年上半年向部分网络设备厂商提供。

在笔者看来,高通选择在此时“进击”,应该是出于几方面的原因考虑。

首先,高通需要持续增长,Open RAN/vRAN市场足够大,赛道足够长。

多年以来,高通都是全球智能手机芯片市场上的王者。市场研究机构Strategy Analytics的数据显示,2019年全球基带处理器市场销售额为209亿美元,排名前五名的厂商分别是:高通、华为海思、英特尔、联发科、三星LSI。

其中,英特尔的退出,华为的困境,虽然在一定程度上高通带来的增益,但高通需要更大的市场空间,高通需要“出圈”,但又很难完全“跨界”,所以就把目光锁定在基础设施市场,在这个领域,高通可以充分复用自身的无线技术专长。

而且,这个市场规模也足够大,赛道够长,随着电信行业向5G过渡,下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。

Dell'Oro Group最新发布的报告显示,预计虚拟化Open RAN技术的全球销售额在未来五年内将以两位数百分比的速度增长,在预测期内,Open RAN的累计投资预计将超过50亿美元。

ABI Research则更加乐观,认为Open RAN RU设备将在未来几年蓬勃发展,该市场到2026年将激增至超过470亿美元,并将在2027-2028年首次超过传统RAN设备市场。

而且,现在Open RAN的产业生态已经有所雏形,运营商参与的热情有所提高,下游的系统设备厂商或者系统集成厂商开始出现。

其次,高通有这样的实力,市场也需要有实力的新进入者。

在笔者看来,高通的实力还是比较凸显的。第一,从严格意义上来讲,高通从来没有完全离开系统设备市场,其小站产品解决方案一直在演进中,对于系统设备并不陌生;而且移动通信追求的是全程全网,做终端芯片的不懂系统这是不可能的。

第二,在标准演进层面,高通在3GPP等行业标准组织中的话语权是毋庸置疑的。

第三,对于芯片设计与功能实现是很拿手的,5G RAN芯片本质也是芯片,也是强调更高的能效比和性价比,看重的是功耗、算力、性能、成本、工艺的结合。

第四,可以确定的是,Open-RAN/vRAN的引入应该是从小站开始的,这是高通比较擅长的。

为什么说市场也需要高通这样的进入者,这个其实并不难理解。Open RAN也好,vRAN也罢,虽然现在非常火;如果我们抽丝剥茧,在底层芯片与算力平台上,市场上可选择的余地并不多。特别是对ARM架构而言,目前还没有成熟可商用的方案。

新市场:好产品更要好心态

在全球无线行业早期阶段,高通曾向网络基础设施市场出售芯片,甚至是系统级产品,如今随着5G的推出和向Open RAN技术的发展,它又重新回到了这一领域。

一退一进之间,市场已经发生了翻天覆地的变化。高通在5G RAN市场上的征程并不轻松。

首先,Open RAN/vRAN要证明自己。

道路选择是最核心的话题,如果这不是正确方向,再多的投入也没有意义。当然,这不是高通一家厂商能够完成的“作业”。目前来看,在性能与功耗方面,新架构与传统架构相比,还是存在很大的差距,性价比与能效比并不高。

Open RAN/vRAN火热的背后,或多或少有着政治因素在驱动,成为了大国博弈的棋子。但笔者一定要说的是,在移动通信未来技术演进路径上,政治不能代替市场做出选择,全球技术与产业链的分裂,只会对产业和消费者造成伤害。

其次,产品需要打磨,有无数的坑要趟。

Open RAN/vRAN倡导的是开放(架构开放/能力开放),开放就需要分层解耦;但对于运营商而言,分层解耦只是手段而不是目的,高性能、高可靠、可交付、可运维、低成本才是最终目的。在这条道路上,x86架构已经走了好多年,面对复杂的应用场景,一代一代的芯片迭代,一版一版的优化软件,日渐丰富的开源堆栈,这些都需要实践来验证和优化。

在这方面,ARM架构起步是比较晚的,而且架构本身在性能和算力方面,就有着先天性不足。如果去克服这些困难,是高通必须要面对的问题。

第三,产业链与生态系统的重塑。

高通在智能终端产业链中的江湖地位与号召力是不言而喻的,虽然都是2B的,但这个市场的玩法与玩家与系统设备厂商存在着很大的不同。

“老大”的心态是要不得的,如何做好集成与被集成,满足设备厂商或者集成厂商的定制化需求,都需要对团队与文化做出改变。

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