【TechWeb】8月3日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年上半年的业绩同比明显大增，在众多行业都受到影响的情况下，他们受到的影响并不明显。台积电上半年业绩大增，也拉升了其原材料和相关设备供应商的业绩。外媒在最新的报道中就表示，随着台积
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国家市场监管总局发布9项塑料与再生塑料国家标准，将于2026年2月实施，涵盖质量规范、可回收设计等全流程技术标准。海尔智家建成行业首个"回收-拆解-再生-利用"全链路循环体系，通过数字化实现旧家电精细拆解，材料纯度达99.9%，增值30%。该实践为国家标准落地提供样本，将推动塑料循环经济高质量发展。
宁夏汉尧在锂电池领域凭借富锂锰基材料引领行业新潮流。公司通过全产业链规划和自动化生产线，稳坐富锂锰基前驱体和正极材料生产领先地位，市场占有率超90%。在银川、江西等地建立生产基地，构建从锂矿资源到正极材料的完整产业链。公司致力于将富锂锰基材料发展为新一代正极材料，推动固态电池技术，巩固行业地位。与宁德时代、比亚迪等行业巨头合作，展示广阔市场前景。
6月22日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求依旧强劲，电动汽车、消费电子、物联网等领域对芯片的需求越来越大的情况下，芯片制造商对硅晶圆的需求也持续强劲，未来需求也预计会更高。而英文媒体的报道显示，当前全球重要的晶圆供应商环球晶圆，就在按计划推进他们的硅晶圆产能扩充事宜。环球晶圆在按计划推进硅晶圆产能扩充，是由他们的董事长透露的。他们扩充硅晶圆的产能，并不是为了满足当前的强劲需求，而是立足于长远的需求扩充产能的。从外媒的报道来看，环球晶圆在推进的产能扩充计划，可能就是今年年初宣布的36亿美元产能扩?
网易科技讯10月1日消息，据《华尔街日报》报道，高通公司以自己设计智能手机芯片并让其它公司代工生产的“无晶圆厂”商业模式而闻名于世。现在，高通正在洽谈收购半导体公司NXP恩智浦，这一收购意味着该公司在经营战略上的重大调整，在为其带来新业务的同时也带来重大风险。高通收购总部位于荷兰的恩智浦，可能将耗资300亿美元以上，将拥有分别设在五个国家的七家工厂，这些工厂将硅片制成芯片。除了这些所谓的晶圆厂，恩智浦还有
Techcon 2015技术大会上，三星首次展出了下一代10nm工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。
未来的电商是数据之战，在这种大数据的背景之下，电商收集数据的边界在哪里？又该如何快速运用数据做出正确的商业决策？这是多数电商公司的困扰。
辐射4怎么刷材料？下面为大家介绍一个《辐射4》据点刷材料的小发现，一起来看看吧。
三星公子李在镕上位后对集团尤其是电子部分进行了大刀阔斧的改革。据BusinessKorea，韩国三星有意将晶圆工厂剥离出去。
先进的晶圆厂与制造工艺，一直是Intel引以为傲的最强竞争力，但是近些年，Intel无论产品还是制造都陷入困境，整个行业都在思考：Intel是否可以像当初的AMD那样拆分甚至卖掉晶圆厂？Intel自然不会轻易放弃，前任CEO帕特基辛格更是把赌注压在了晶圆厂商，投资了上千亿美元从美国政府争取到了大量资助，可惜一直没有等到鲜花盛开的那一天，就黯然退休了。就看Intel18A工艺的表现了，这将会成一个关键的转折点。
Intel的芯片业务依然呈现出一片欣欣向荣之景，官方今天公开了晶圆工厂的未来版图。
