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晶圆材料

晶圆材料

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

网络媒体对“晶圆制造材料”描述

半导体材料市场的主力军

半导体材料核心

半导体材料的“C位”

半导体材料的核心

集成电路产业的重要支撑

搜索引擎对“晶圆制造材料”的分析

  • 包括：
    光刻胶
  • 销售额：
    278亿美元
  • 包含：
    掩膜版
  • 市场规模：
    293.19亿美元
  • 2018年：
    330亿美元
  • 产品：
    化学机械抛光液和
  • 封装材料：
    318亿人民币
  • 总体市场规模：
    约28.2亿美元
  • 市场销售额：
    227亿美元
  • 封装材料市场规模：
    约56.8亿元
  • 国产封装材料销售额：
    约116.4亿元
  • 全球销售额：
    15.83%

网友给“晶圆制造材料”贴的标签

  • 半导体材料
  • 材料

搜索引擎对“晶圆材料”的分析

  • 2017年市场规模：
    278.0亿美元
  • 主要：
    光刻胶辅助设备
  • 包括：
    光刻胶

网友给“晶圆材料”贴的标签

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