【TechWeb】7月17日消息， 寒武纪昨日晚间发布公告，公司将于2020年7月20日在科创板上市，发行4010万股，发行价为64.39元。6月2日上交所披露，国内AI芯片独角兽公司中科寒武纪科技股份有限公司科创板首发过会。7月6日晚，寒武纪公告，确定科创板发行价格为64.39元/股。7月7日，寒武
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寒武纪作为人工智能芯片领域的领军企业，通过掌握智能处理器微架构、SoC芯片设计等核心技术，以及编程框架适配、芯片编译器等基础软件技术，构建了全面的技术体系。公司重视人才建设，研发人员占比近八成，其中硕士以上学历超80%，并拥有完善的专利布局（已获授权专利1599项）。未来将持续加大研发投入，优化人才结构，巩固行业竞争优势，推动AI芯片技术创新与产品迭代。
近日，“2025中国上市公司英华奖”评选结果揭晓，寒武纪凭借在技术创新、产业落地与经营发展等方面的突出表现，成功入选“A股科创示范案例”。该奖项由中国基金报发起，旨在倡导价值投资与长期投资理念，通过机构投资者投票从多维度评选优秀上市公司。寒武纪作为智能芯片领域全球知名企业，已掌握智能芯片及基础系统软件研发核心技术，拥有1599项授权专利。未来将持续推动产品迭代升级，助力我国人工智能产业高质量发展。
华鑫证券研报显示，寒武纪2025年上半年业绩亮眼，营收28.81亿元，同比增长4347.82%；归母净利润10.38亿元，增长295.82%。公司募资39.85亿元，重点投向大模型芯片及软件平台建设，以增强AI算力芯片综合实力。凭借云边端一体、软硬协同等技术优势，其产品已获多领域客户认可，覆盖金融、互联网等行业。未来随着技术迭代与生态完善，业绩有望持续提升。
寒武纪在回应投资者提问时郑重声明，近期网上传播的客户、采购协议、订单、投资、产能、供应商及经营预测等信息均为不实信息。公司依法履行信息披露义务，重视与投资者的沟通交流，并提醒投资者提高信息辨别能力，以公司官方发布信息为准。作为全球知名智能芯片公司，寒武纪持续高投入研发，2025年第三季度研发投入达2.58亿元，同比增长22.05%。公司产品覆盖云、边、端智能芯片及板卡、智能整机等，支持大模型训练推理及多样化AI任务，应用于云计算、能源、金融等行业智能化升级。
寒武纪董事长陈天石在2025年半年度业绩说明会上指出，中国作为全球最大集成电路消费国，市场需求持续增长。人工智能算力需求爆发推动智能芯片发展，寒武纪专注AI芯片研发，产品覆盖云服务器、边缘计算及终端设备。公司已实现对DeepSeek-V3.2-Exp等主流开源大模型的适配优化，通过软硬件协同创新显著提升计算效率，降低部署成本，为多行业智能化升级提供核心支持。
寒武纪发布2025年第三季度财报，营收17.27亿元，同比增长1332.52%；净利润5.67亿元。前三季度总营收46.07亿元，增长2386.38%。作为智能芯片领域新兴公司，其产品覆盖云边端一体解决方案，在运营商、金融、互联网等行业实现规模化部署。近期完成对DeepSeek-V3.2等大模型的快速适配，并与商汤科技达成战略合作，共同构建AI产业生态。公司通过持续技术创新巩固了在AI芯片领域的优势地位。
近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
良好的软件环境能降低AI应用开发门槛，增强用户粘性，对AI芯片发展至关重要。寒武纪专注AI芯片研发，掌握处理器架构、SoC设计等硬件技术及编程框架、编译器、驱动等软件技术。通过芯片、硬件板卡、基础软件三大团队协同，为产品提供全链条技术支持，并构建开发者生态。未来将通过开放生态推动云计算、金融、医疗等行业的智能化升级，以市场为导向保持技术领先。
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
