【TechWeb】 5 月 29 日消息，台积电日前宣布，推出7nm汽车设计实现平台(Automotive Design Enablement Platform， ADEP)，协助客户加速人工智能(AI)推理引擎、先进驾驶辅助系统、以及自动化驾驶应用的设计时程。台积电表示，公司汽车设计实现平台已获得ISO26262 功能性安全标准的
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近期华为、三星、追觅、阿里巴巴等科技企业密集发布智能穿戴新品，推动设备从“手机配件”向“独立智能终端”转型。这一趋势正深刻影响上游技术路径与产业格局，在AI芯片、存储与嵌入式领域引发新一轮技术升级与价值重构。中国成为全球创新引擎，2025年第二季度全球腕戴设备出货量同比增长12.3%，中国市场增速达33.8%，占据全球近半份额。端侧AI驱动技术升级，供应�
2025年10月30日，第七届“金辑奖”在上海举行。得一微电子凭借车规级存储芯片的自主创新和规模化量产，入选“中国汽车新供应链百强”，彰显国产高可靠存储芯片在支撑汽车智能化进程中的核心价值。本届奖项聚焦ADAS、智能座舱、汽车软件与人工智能等十大细分领域，旨在推动中国汽车产业技术升级。得一微围绕存储控制、存算互联等核心技术构建智能处理范式，其车规级存储产品已广泛应用于主流车企并实现规模化量产，将持续以安全可靠的国产存储解决方案助力汽车智能化发展。
快科技11月3日消息，据媒体报道，三星将于2月25日在旧金山举行Galaxy Unpacked活动，正式推出年度旗舰Galaxy S26系列。据悉，Galaxy S26系列一共推出3款机型，包括Galaxy S26、Galaxy S26Plus和Galaxy S26Ultra，该系列全球首发Exynos2600，这是行业内第一款2nm手机芯片。规格方面，Exynos2600采用三星2nm工艺制程，采用10核心设计，CPU包括1个3.80GHz超大核、3个3.26GHz核心以及6个2.76GHz核心，其单核成绩�
苹果A20系列芯片将首次采用台积电2nm工艺，包含标准版与Pro版。最大突破在于内存集成设计：RAM直接与CPU/GPU集成在同一晶圆，使芯片尺寸缩小15%-20%，数据传输效率提升，尤其优化AI与游戏性能。2nm工艺相比3nm性能提升10%-15%或功耗降低30%。搭载计划显示：2026年9月iPhone 18 Pro/Max及首款折叠屏机型将采用A20 Pro；2027年标准版iPhone 18/18e则使用A20标准版，打破以往同步发布惯例。因2nm初期良率约65%-70%，苹果需通过分批投产平衡产能与成本。
接近台积电供应链消息人士爆料称，比特大陆近期再下芯片新订单，总量相当于 60 万台矿机。
未来苹果A6芯片或其衍生物，可能是由中国台湾积体电路制造股份有限公司（以下简称“台积电”）而不是三星提供。美国投资银行Piper Jaffray芯片分析师Gus Richard表示，苹果正在降低对于三星芯片制造的依赖程度，并转而与台积电合作。
据台湾工商时报报道，苹果公司新一代移动处理器A8已经开始量产，将为年后即将发布的iPhone 6供货，此次A8芯片将全部由台积电负责供货。
Redmi将于10月23日发布K90系列新品，首次推出Pro+Max版本。该机搭载骁龙8至尊版处理器与小米17 Pro+Max同平台，新增AI独显芯片D2支持硬件级超分技术，配备6700mm²超大3D冰封循环冷泵。屏幕采用6.9英寸超级像素屏，通过全RGB独立子像素排列实现938万总像素。产品定位"性能巅峰之作"，能否打破性能纪录及重塑3000-4000元市场格局值得期待。
据台湾媒体报道，台积电已于本季开始提前试产苹果28纳米版本A6X应用处理器。原先市场预期，苹果今年下半年才会将新一代A7应用处理器交给台积电代工。
