站长之家(ChinaZ.com) 5月11日 消息:据路透社报道，台积电和英特尔两家芯片制造商的代表周日表示，特朗普政府正在与半导体公司就在美国建立芯片工厂进行谈判。
英特尔发言人William Moss在一份电子邮件声明中称，英特尔正与美国国防部就改善该国微电子及相关技术资源进行讨论。声明补充道，英特尔有能力与美国政府合作，运营一家美国商业铸造厂，并提供广泛的安全微电子产品。
英特尔首席执行官鲍勃·斯旺在 3 月底给国防部写了一封信，信中他表达了公司愿意与五角大楼合作建立一家芯片制造厂的意愿。
另一方面，台积电一直在与美国商务部就在美国建厂一事进行谈判，但该公司表示尚未做出最终决定。美国台积电发言人Nina Kao在一份声明中表示：“我们正在积极评估所有合适的地点，包括在美国，但还没有具体的计划。”
值得一提的是，此前有报道称，台积电也一直在与其最大客户之一的苹果公司就在美国建立一家芯片工厂进行谈判。
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