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三星电子在今天宣布,它将在2030年前增加对非存储芯片和芯片代工业务的投资,总额将达到171万亿韩元(约1511亿美元),以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设。...

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  • 三星计划投资1511亿美元 加快先进芯片代工制程工艺的研发

    三星电子在今天宣布,它将在2030年前增加对非存储芯片和芯片代工业务的投资,总额将达到171万亿韩元(约1511亿美元),以加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设。

  • 三星斥资1511亿美元开发非存储芯片 加快研发代工制程

    三星电子周四表示,公司将在2030年前向非存储芯片投资171万亿韩元(约合1511亿美元),高于在2019年宣布的133万亿韩元的投资目标。

  • IBM发布全球首个2纳米芯片制程:较7纳米快近45%

    IBM今天宣布发布全球首创2纳米(2nm)芯片制程,IBM指出,新芯片速度较现时主流手机及笔记本电脑所使用的7纳米制程芯片快近45%,能源效率比7纳米制程芯片高出75%,其体积也比5纳米制程芯片更小。

  • 高通三星侧目!联发科4nm制程5G芯片曝光:国产手机品牌要用

    进入5G时代后,联发科一鸣惊人,成为全球最大的智能手机芯片供应商。但在高端手机芯片市场,联发科依然后劲不足,落后高通公司。目前联发科高端产品线天玑1000系列最高采用6nm制程技术,而高通、三星、华为的5nm芯片早已上市。要进入高端市场,联发科需尽快推出更高制程的芯片产品。此前有报道称,联发科5nm芯片将于今年第四季度正式投产,明年年初正式发布,是一款专门针对高端市场的旗舰产品。但今年下半年,采用加强版5nm制程技

  • 高通发布骁龙870 5G:去年旗舰芯片加强版,7nm制程工艺

    骁龙870芯片基于骁龙865和骁龙865Plus而来,采用了增强版高通Kryo585CPU,由一颗3.2GHz 超大核、3颗2.42GHz 大核和4颗1.8GHz 小核构成,主频高于骁龙865Plus的3.1GHz,是A77公版架构下已知最高频率,骁龙870依然采用Adreno650GPU,并外挂X55基带。

  • 联发科即将发布新款5G芯片:采用6nm制程工艺

    11月11日消息,据国外媒体报道,半导体公司联发科宣布,它即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片。据悉,这款5G芯片的型号为MT689X(最后一位数字尚不清楚),采用ARM Cortex-A78核心设计,主核最高频率3.0GHz,将由台积电制造。爆料称,这款芯片的安兔兔跑分将达到60万分以上。外媒报道称,MT689X的CPU频率和架构与三星即将推出的Exynos 1080相同,Exynos 1080定于本周晚些时候在中国发布。之前的报道暗示,MT689X应该会在

  • 外媒:三星寻求加快5nm及3nm芯片制程工艺研发

    据国外媒体报道,在2015年为苹果代工的A9芯片在iPhone 6s上的续航能力不及台积电所生产芯片一事出现之后,三星就再也未能获得苹果A系列处理器的代工订单,苹果的订单也就全部交给了台积电。失去了苹果订单的三星,虽然依旧获得了高通等公司的订单,但在芯片制程工艺方面,三星也要落后于台积电一段时间,相同的制程工艺,台积电都是率先大规模投产。外媒最新的报道显示,在芯片制程工艺方面落后台积电一

  • 华为发布麒麟9000芯片 余承东:世界首个采用5nm制程的5G手机SoC

    在今晚的发布会上,华为正式发布了,麒麟90005G SoC旗舰芯片,余承东称,这是世界上首个采用5nm制程的5G手机SoC。据悉,麒麟9000芯片集成153亿晶体管,CPU采用8核心设计, GPU采用24核心设计,比其他旗舰芯片快52%。

  • 中芯国际7nm制程工艺取得突破 首款芯片成功流片!

    据《珠海特区报》报道,日前,IP和定制芯片企业芯动科技完成全球首个基于中芯国际FinFET N+ 1 先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过。这也意味着中芯国际在7nm制程工艺上取得突破。

  • 全新iPad Air发布:首发5nm制程A14仿生芯片 4799元起

    全新iPad Air的设计令人眼前一亮,拥有全新的外观和窄边框,提供了 5 种配色;配备一块10. 9 英寸屏幕,拥有先进的显示技术,可以带来出色的显示效果;并配备了新一代触控ID,有点像顶部指纹的设计,不过看起来更加高级,同时也兼具了安全性和便捷性,可以快速的验证指纹解锁,登录iPad或APP。

  • 5nm制程六核心 苹果A14仿生芯片发布

    苹果召开2020秋季新品发布会,与往届不同的是,由于全球新冠疫情影响,此次秋季发布会与WWDC20一致在线上举行。发布会中推出全新iPad Air,最惊艳的是该款产品搭载了最先进5nm制程的仿生芯片A14,该芯片将118个晶体管封装其中,甚至比桌面x86处理器还多,算是移动终端领域性能最强的芯片。A14的性能上也一骑绝尘。A14仿生芯片使用了全新的6核设计,比前一代芯片的CPU新能高40%,图形处理性能比?

  • 联发科推出最新5G芯片天玑800U 7nm制程+5G双卡双待

    8月18日消息,MediaTek宣布推出最新5G SoC——天玑800U。作为天玑800系列的新成员,天玑800U采用先进的7nm制程,多核架构带来的高性能和5G+5G双卡双待技术将升级中高端智能手机的5G体验,助力加速5G普及。据悉,天玑800U 集成5G调制解调器,不仅支持Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术,带给用户更加高速、稳定的 5G 连接。天玑800U支持M

  • 苹果A14仿生芯片性能曝光:5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%

    根据此前多方透露的消息,苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰,包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型,均将搭载全新的A14仿生芯片,支持5G。随着发布会的日益临近,有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息,近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示,全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的

  • 台积电或于明年试产3nm制程工艺芯片 此前成全球第一

    此前,台积电市值达到 3130 亿美元,一跃成为全球最大半导体公司。 7 月 20 日,据PhoneArena报道,台积电将于明年开始进行3nm工艺节点的风险生产。据介绍,台积电虽已成为全球最大的半导体生产企业,拥有着高超的生产技术,但是其并没有放慢对更先进技术的开发。

  • 产业链人士:三星电子正努力改善5nm芯片制程工艺良品率

    7月20日消息,据国外媒体报道,在芯片工艺方面,台积电领先于其他厂商,三星电子虽然稍晚,获得的订单也无法与台积电相比,但在工艺的推出时间方面也基本能跟上台积电的节奏,在台积电的5nm工艺已大规模量产的情况下,三星电子也在利用5nm工艺为相关的客户代工芯片。三星电子在去年,就已顺利研发出了基于极紫外光刻的5nm芯片制程工艺,而在上周六的报道中,外媒称三星电子已在利用5nm工艺为高通代工骁龙875G和735G处?

  • 台积电将推出4nm芯片制程工艺 计划2022年大规模量产

    7月20日消息,据国外媒体报道,连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,5nm工艺已在今年大规模量产,更先进的3nm工艺也在按计划推进,计划明年风险试产,2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看,在5nm工艺和3nm工艺之间,他们还将推出4nm芯片制程工艺。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中,提及4nm工艺的。台积电CEO、副董事长魏哲

  • 性能无视对手!苹果A14芯片谍照首曝光:5nm工艺制程加持

    按照之前的消息看,今年苹果要发布的iPhone 12系列将会标配A14处理器,而它会是什么样呢?现在,有国外爆料达人在社交网络上晒出了所谓A14的处理器的首个谍照,至于谍照的出除目前还不清楚,应

  • 台积电将于 4 月开始量产苹果 iPhone 12 搭载的 5nm 工艺制程 A14 芯片

    据 DigiTimes 报道,台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的 A14 5nm 制程芯片。​据悉,台积电目前生产 5nm 的产能已经被客户全数预订。5nm 工艺是继 2018 年量产的 7nm 工艺之后,芯片制造方面的新一代先进工艺,台积电在 5nm 方面也已研发多年,去年就已开始试产。

  • 联发科天玑800芯片规格公布:7nm制程,集成5G基带

    1月7日晚上,联发科公布了5G中端芯片天玑800具体规格,该芯片采用7nm 制程,集成 5G 基带,支持 5G 双载波聚合;核心规格是 4 颗 2GHz 的 A76 + 4 颗 2GHz 的 A55,GPU 为 4 核 G77,配备用于 AI 运算的 4 核 APU 单元;ISP 最高支持 6400 万像素传感器,显示方面支持 90Hz FHD 分辨率屏幕。

  • 台积电将为 iPhone 12 生产 A14 Bionic 芯片,采用 5nm 工艺制程

    据台湾地区工商时报,苹果 2020 年下半年将推出四款 iPhone 12 系列智能手机,除搭载运算效能更强大的 A14 Bionic 处理器和搭载高通 Snapdragon X55 数据机。供应链业者指出,苹果 A14 采用 5 纳米制程,高通 X55 采用 7 纳米制程,晶圆代工订单由台积电通吃,其中,苹果 A14 将在第二季底开始量产,并包下台积电三分之二的 5 纳米产能。

  • 媒体称台积电将生产高通的5G RF芯片,使用最新的7nm制程

    12月5日据台湾工商时报报道,台积电将生产高通的5G RF芯片。12月4日高通正式对外发布了新一代旗舰处理器骁龙865,高通骁龙865平台依然采用台积电的7nm工艺,由 1 个主要核心、3 个性能核心和 4 个效能核心构成,在性能提升 25% 的同时功耗下降了四分之一;Adreno 650 GPU 同样实现了 25% 的性能提升。另外台积电基本确定了苹果明年A14处理器的订单。

  • 小米李肖爽:小米全面屏电视Pro使用与Amlogic联合研发的12nm制程芯片

    9月20日消息,小米电视(空调)部总经理李肖爽在今天发文表示,小米全面屏电视Pro搭载 12 纳米制程芯片。这枚芯片是小米电视与Amlogic联合研发的芯片,相比上一代整体性能提升63%,功耗降低55%。此前有信息曝光,小米全面屏电视Pro将拥有 55 英寸和 65 英寸两个版本。

  • 华米科技或发黄山1S芯片,7nm制程Amazfit新品首尝鲜

    明天,华米科技 2019 年度新品发布会将正式在北京举行。根据此前官方预热信息,华米科技这次将带来方屏Amazfit智能手表以及Amazfit智能运动手表3。今天下午,有科技博主盘点了即将发布的采用7nm芯片的安卓设备,除了大家所知的vivo NEX、魅族16s Pro等手机以外,华米科技年度旗舰Amazfit智能运动手表 3 也意外地现身榜单。 (微博截图) 从名单上看,Amazfit智能运动手表 3 或将搭载7nm工艺的黄山1S芯片,一时间引发网友热议。在 6

  • 联发科技发布智能手机芯片 Helio P65:12nm 制程工艺,将于 7 月份上市

    联发科技今日发布了新一代智能手机芯片平台 Helio P65,采用 12nm 制程工艺,其全新的八核架构让芯片组实现了不同以往的高性能低功耗表现。

  • 华为发布8系列手机芯片“麒麟810” 基于7nm制程

    在今日下午的华为nova5 系列新品发布会上,华为正式发布 8 系列手机芯片,该系列第一款芯片是麒麟810,基于7nm制程,采用全新达芬奇架构NPU。

  • 华为海思Hi1620芯片发布在即 7nm制程ARM架构最高可达3.0GHz

    ​一夜间,华为海思“备胎转正”,不仅周边的“备胎股”受到广泛关注。 5 月 23 日,普华基础软件在公众号透露“海思hi1620 系列即将发布”的消息。并配有一张“普华基础软件”与“华为海思”的关系拼图。

  • 手握中国最先进芯片制程,和舰芯片上市科创板前景大好

    2019 中国(深圳)IT领袖峰会期间,中国工程院院士、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰公开指出,中国最先进的芯片制程就是 28 纳米。而和舰芯片的 12 英寸28nm制程就是中国目前可量产,又具商用经济价值中最先进的半导体制程。2019 年 3 月 22 日,上交所公布了首批 9 家受理的科创板申报企业名单,和舰芯片赫然在列。本次科创板的设立,是中国科技转型的一大关键所在,在首批 13 家申请驳回率就达30%的浪潮中,和舰芯片作为唯一一?

  • 高通骁龙 735 规格曝光:首款 5G 中端移动芯片,7nm 制程

    据国外科技网站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似骁龙 735 产品信息表。

  • 与高通合作的华芯通开始量产「昇龙 4800」芯片:10nm 制程工艺封装

    贵州华芯通半导体技术有限公司在北京国家会议中心举办新品发布会,宣布其第一代可商用的 ARM 架构国产通用服务器芯片——昇龙 4800 正式开始量产。

  • 7纳米制程A12芯片将帮助苹果在技术上遥遥领先于竞争对手

    据国外媒体报道,随着今年采用7纳米制程A12芯片的新款iPhone发布,苹果将能够在技术上领先于竞争对手,而且这种领先优势将会持续到明年。