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芯片设计公司

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【TechWeb】8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。据悉,软银已接触台积电和富士康,探讨它们收购AR...

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  • 台积电:目前没有投资软银旗下芯片设计公司ARM计划

    【TechWeb】8月6日消息,据国外媒体报道,此前,知情人士透露,台积电有兴趣投资软银旗下芯片设计公司ARM。对此,台积电方面表示,目前没有投资ARM的计划。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。据悉,软银已接触台积电和富士康,探讨它们收购AR

  • 三星电子否认有意收购软银旗下芯片设计公司ARM股份

    【TechWeb】8月4日消息,据国外媒体报道,周二,三星电子否认有意收购软银集团旗下芯片设计公司ARM的少量股份。此前,有媒体报道称,三星电子有意收购ARM公司3%至5%的少数股权,以此来减少专利使用费。对此,该公司回应称,该报道“毫无根据”。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年6月份,苹果宣布,计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片,转而使用自家的、基于ARM架构的M

  • 外媒:软银集团计划继续持有芯片设计公司ARM股份

    8月2日消息,据国外媒体报道,即使将ARM部分股份出售给半导体厂商英伟达或让ARM进行首次公开募股(IPO),软银集团仍将继续持有旗下芯片设计公司ARM的股份。软银是在2016年以320亿美元的价格收购ARM的,这笔交易是软银当时有史以来最大的一笔收购交易。今年7月中旬,外媒报道称,在苹果向ARM芯片转型的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股。7月下旬的时候,知情人士称,英伟达?

  • 软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份

    据日经新闻 8 月 1 日消息,软银计划继续持有芯片设计公司 ARM 的股份。

  • 外媒称软银曾与苹果接触 商谈出售芯片设计公司Arm

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,软银集团曾与苹果接触,商谈出售旗下芯片设计公司Arm。ARM外媒称,双方有过初步的讨论,但是苹果并不打算参与竞购,因为Arm的授权业务与苹果软件和硬件结合的商业模式并不十分相符。并且,如果苹果收购这家为众多竞争对手供货的芯片技术授权商,还有可能引发监管方面的担忧。另外,还有媒体报道称,英伟达正在寻求收购Arm,已和软银有过接洽。本月早些时候,有报道称软银正?

  • 外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM

    7月23日消息,据国外媒体报道,知情人士称,半导体厂商英伟达有意收购软银旗下芯片设计公司ARM。此前,外媒报道称,在苹果计划在新Mac电脑中弃用英特尔芯片转而使用自家基于ARM架构的Mac芯片的早期阶段,软银正在考虑出售ARM的部分或全部股份,或者让ARM进行首次公开募股(IPO)。外媒称,ARM的出售或IPO不太可能对苹果产生重大影响,不过苹果可能有意收购这家公司。据悉,软银最近与苹果公司进行了接洽,以评估其对收

  • 消息称软银正考虑让旗下芯片设计公司ARM重新在美上市

    7月6日消息,据国外媒体报道,市场消息人士称,软银正考虑让旗下的芯片设计公司ARM重新在美国纳斯达克交易所上市,ARM最快可能明年年底重返股市。ARM成立于1990年,于2016年被软银以320亿美元的价格收购。该公司将其技术授权给世界上许多著名的半导体、软件和OEM厂商,全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用ARM架构。去年6月份,软银创始人孙正义表示,他希望在五年内让ARM重新上市,但当时他未具体说明上市地点。?

  • 芯片设计公司ARM CEO:公司仍计划2023年前重新上市

    10月9日据路透社报道,ARM控股首席执行官西蒙·希格斯(Simon Segars)出席在美国加州圣何塞举行的年度用户大会。他在新闻发布会中表示:“在公司重返公开市场之前,仍有许多事情需要安排到位。不过软银首席执行官孙正义为公司设定的在 2023 年重返证券市场的目标仍保持不变。”

    ARM
  • 孙正义重申:计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市

    据国外媒体报道,日本软银集团首席执行官孙正义日前在台北出席活动时表示,计划在五年内将芯片设计公司Arm重新上市。最终上市地还未决定。

  • 华为海思今年有望超联发科,成亚洲最大芯片设计公司

    据台湾科技媒体日前报道,今年,海思将推出多种新的芯片组解决方案,以支持母公司华为在 5G、人工智能和物联网应用领域的积极部署,甚至挖掘这些芯片领域的全球市场需求。在华为激进举措的推动下,海思公司很有可能在 2019 年取代联发科,成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。 2018 年,海思公司的收入接近 76 亿美元,略低于联发科的 78 亿美元。

  • 瑞萨电子将斥资67亿美元收购美国芯片设计公司IDT

    据外媒报道,日本芯片制造商瑞萨电子上周二宣布,该公司已同意67亿美元收购美国芯片设计公司Integrated Device Technology(IDT)。为在无人驾驶汽车半导体市场深入推进,收购IDT也是瑞萨电子的第二宗重大收购。去年,瑞萨电子斥资32亿美元收购了美国芯片制造商Intersil。

  • 软银宣布斥资310亿美元收购芯片设计公司ARM

    网易科技讯7月18日消息,据《华尔街日报》网站报道,英国芯片设计公司ARM周一证实,公司同意接受软银集团发出的收购要约。软银对此次交易的报价超过310亿美元。评论认为,这是日本电信巨头软银进入移动互联网市场的重要一步。此次收购将以全现金方式完成。软银首席执行官孙正义此前决定重新掌管公司的投资战略。之前,软银的投资战略由孙正义的副手、指定继任者尼克什·阿罗拉(Nikesh Arora)负责。阿罗拉已于今年6月辞职。孙正?

  • 全球十大芯片设计公司:海思、展讯和联发科均上榜

    国内芯片设计公司的表现确实不错。(图片来源网络)12月4日消息,市场调研机构IC Insights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示,国内共有三家企业...

  • 谷歌收购芯片设计公司Agnilux 仍秘密运营

    据汤姆森路透旗下PEHub网站周二报道,谷歌已经收购一家名为“Agnilux”的芯片设计创业公司,后者目前仍处于秘密运营阶段。

  • 软银旗下ARM计划分拆两项物联网业务 专注芯片设计业务

    7月8日消息,据国外媒体报道,软银旗下芯片设计公司ARM宣布,计划分拆两项物联网业务,转而专注于其核心的芯片设计业务。ARM表示,将把其物联网平台和Treasure Data业务转让给其母公司软银集团运营,以使自己专注于半导体IP业务。据悉,剥离这两大物联网业务还需要等待ARM董事会以及标准监管机构的审查,但ARM预计此举将能够在今年9月底前完成。ARM于2016年被软银以320亿美元的价格收购,该公司将其技术授权给世界上许

  • ARM计划将物联网业务分拆到软银旗下 专注核心芯片设计业务

    Arm今天宣布计划分拆其两项物联网业务,此举将有效地把这两个部门转移到软银集团旗下。

  • 紫光国微:目前业务以芯片设计为主 制造占比较低

    有投资者向紫光国微(002049)提问,“董秘您好:其实存储芯片设计业务已经不在合并范围内已被市值所反映,那么想问一季度集团公司在芯片业务设计和制造上的毛利实际有多大?”紫光国微在互动平台回答:公司目前以芯片设计业务为主,芯片的制造环节以外委加工的方式完成,本身不制造芯片。据悉,紫光国微一季度归属于上市公司股东的净利润为190,083,589.94 元,同比增长183.41%,归属于上市公司股东的扣除非经

  • 中兴通讯发布澄清声明:专注芯片设计,不具备生产制造能力

    日前,中兴通讯宣布 7nm 芯片实现规模量产,5nm 芯片开始导入引发了广大网友的关注。中兴通讯今天发布澄清声明表示其专注于通信芯片设计,但不具备芯片生产制造能力。

  • 中兴通讯澄清:专注于通信芯片设计 不具备芯片生产制造能力

    中兴通讯今日发布澄清称,我们注意到近期多个自媒体针对中兴通讯7nm芯片规模量产,5nm芯片开始导入的信息存在误读。中兴方面强调,在芯片设计领域,中兴通讯专注于通信芯片的设计,并不具备芯片生产制造能力。

  • 胡润发布中国芯片设计10强民营企业:BAT华为未上榜

    6月18日消息,胡润研究院今日发布《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》,列出了中国10强本土芯片设计民营企业,按照企业市值或估值进行排名。榜单显示,图像传感器设计公司韦尔股份以1,590亿

  • 英特尔首席芯片设计师因个人原因辞职 曾在苹果和特斯拉任职

    【TechWeb】6月12日消息,据国外媒体报道,当地时间周四,英特尔宣布,其首席芯片设计师吉姆·凯勒(Jim Keller)因个人原因离职,他的辞职立即生效。离职后,凯勒将继续担任公司顾问,为期6个月,以帮助公司过渡到新的领导团队。在凯勒突然离职后,英特尔表示,它将对技术、系统架构和客户部门的高级领导层进行重组。2018年,凯勒从特斯拉跳槽至英特尔,负责领导一个工程小组,该小组的目标是开发新型低功率微处理器。他曾参与英

  • 紫光展锐先后通过TMMi 4和CMMI3双认证,全球手机芯片设计企业第一家

    继2019年12月,紫光展锐通过TMMi4认证后,近日紫光展锐软硬件成功通过CMMI3认证,这标志着紫光展锐在研发管理与质量流程化上实现了又一次突破,企业管理体系从“无序”到“有序”再上一新台阶。紫光展锐也是全球首家同时荣获TMMi 4和CMMI3双认证的手机芯片设计企业。CMMI,全称为Capability Maturity Model Integration,即能力成熟度集成模型,其提供度量质量管理和组织成熟度的标准。CMMI认证是企业在研发管理、产品质量以及能力

  • 平头哥宣布开源RISC-V内核MCU芯片设计平台

    10月21日据雷锋网消息,平头哥在乌镇互联网大会上宣布开源MCU芯片设计平台,这是国内首家开源芯片设计平台的公司。开源MCU芯片设计平台的目标群体包括芯片开发者、IP供应商、高校及科研院所等,开发者可以基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片,IP供应商能够研发原生于该平台的核心IP,高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。

  • ARM 调整芯片设计授权费,降低芯片进入门槛

    7 月 15 日,ARM 宣布对芯片设计方案和技术授权采用新的授权费模式。

  • 苹果从 ARM 聘用一名芯片设计师:拟降低对英特尔依赖

    据外媒报道,苹果公司在今年 5 月聘用麦克·菲利波加入得克萨斯州芯片架构团队,而 ARM 已经确认这名设计师现已离职。据菲利波在领英上的资料显示,他在 ARM 工作了 10 年,担任过该公司的首席 CPU 架构师和首席系统架构师。在加入 ARM 之前,菲利波曾供职于 AMD 和英特尔。领英资料显示,他已于 5 月加入苹果公司。苹果公司正在为其 Mac 系列产品改用 ARM 处理器,以降低对英特尔的依赖度。

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  • 华为:有信心解决芯片设计合作伙伴 ARM 暂停合作问题

    华为表示,该公司有信心能够解决芯片设计合作伙伴 ARM 暂停合作的问题。华为一位发言人表示:我们重视与合作伙伴的密切关系,但也认识到,由于出于政治动机的决定,其中一些合作伙伴承受着压力。我们相信这一令人遗憾的局面能够得到解决,我们的首要任务仍然是继续向全球客户提供世界级的技术和产品。

  • 深挖 ASIC 芯片设计成本,我们问了 ProgPow 核心开发团队九个问题

    只要与 ProgPow 和 Ethash 算法有关,市场上就会出现各种对矿机硬件设计和开发成本的推测,通常后面还会跟上一个权威声明:请相信发表预测的作者,因为他/她在相关行业领域里拥有丰富经验。这些推测有时会与加密货币 ASIC 芯片生产有关,还有些时候则是关于集成电路设计。

  • 苹果 A 系列处理器首席芯片设计师已于上个月离职

    已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。

  • 苹果首席芯片设计师离职

    据 CNET 消息,苹果平台架构高级主管杰拉德·威廉姆斯(GerardWilliams III)已于二月离职。威廉斯领导了所有苹果处理器的开发,从最初出现在 iPhone5s 上的 A7,到最新 iPad Pro 内部的 A12X。现在还不清楚威廉姆斯离开苹果的原因。

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