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最近几年英特尔在14nm节点之后遭遇危机,导致先进工艺上输给了台积电、三星,但他们这两年正在奋起直追,4年内掌握5代CPU工艺,明年将量产20A、18A两代工艺,相当于友商的2nm、1.8nm。这两代工艺不仅会首次进入埃米级节点,同时还有两大黑科技首发PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术,其中前者已经在Intel4工艺上做了测试,将平台电压降低了30%,并带来了6%的频率增益。虽然没有指名道姓说友商是谁,但是1.8nm工艺全球仅此一家,台积电的表态很明显了。
日前市场传出台积电CoWos产能将启动扩充,对此,台积回应指出,「不评论市场传闻,公司今年四月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充,我们仍在评估中。目前首批客户如谷歌、Meta、微软都将采用由二五六个GH200所组成的DGXGH200超级计算机。
有着股神”之称的传奇投资人沃伦巴菲特日前来到日本,会见当地5家贸易公司。他对公司在日本的投资组合很骄傲。台积电加大了在美国亚利桑那州3nm/4nm工厂的投资额,但最近又批评美国用工成本和税收政策,或许让自己收回成本的周期拉长。
台积电今天上午正式宣布3nm工艺量产,这是当前全球最先进的半导体工艺,明年开始贡献营收。3nm好事将近的时候,也传来了了2nm工艺的坏消息,那就是要延期几个月。这可能是台积电首次在2nm工艺上放弃FinFET晶体管,改用GAA晶体管所致,第一代工艺会保守一些。
凤凰网科技讯北京时间12月23日消息,据路透社报道,日本一位资深议员周五表示,全球最大的代工芯片制造商台积电除了目前在建的86亿美元工厂外,正考虑在日本兴建第二家工厂。日本执政党议员芯片产业战略小组秘书长YoshihiroSeki也敦促日本政府提供有利的投资环境。预计将于2024年底开始生产。
2022年台积电宣布在美国投资120亿美元建设晶圆厂,当时定下的工艺是5nm,然台积电创始人张忠谋今天提到在美国还会有二期工厂,并且会量产3nm工艺。根据他的说法,3nm工厂和5nm工厂将位于亚利桑那州的同一个地点,这个项目几乎已经敲定在亚利桑那州的同一个地点。对于这一说法,张忠谋今天也提到,大家都知道芯片是非常重要的东西,很多忍嫉妒台积电生产那么多高品质芯片,嫉妒羡慕的人很多,更为了一些理由,比如安全、赚钱等原因希望台积电去他们那里生产芯片。
日前据巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦披露的13F文件显示,三季度该公司建仓台积电共 6006 万股,持仓市值达 41 亿美元。对此,台积电表示,乐见并欢迎所有有意投资并长期持有台积电股票的投资人。
不论国内还是海外,半导体都是今年跌得最惨的股市板块之一,然而股神巴菲特日前披露巨资买入了台积电,三季度建仓台积电,共买入6006万股,持仓市值达41亿美元,约合289亿元。这一消息也刺激半导体上市公司,台积电股价今天收盘480新台币,大涨35元,单日涨幅高达7.8%,创下了2020年7月份以来的新纪录。今天国内的A股、港股也同样是半导体板块大涨,多家公司涨停。对于巴菲特投资台积电一事,台积电方面也回应了,称乐见并欢迎一切有意投资并长期持有台积电股票的投资人。台积电10月销售额达2102.7亿元新台币,同比增长56%。今年以来的销?
日前有消息称,随着半导体市场变天,由之前的产能紧张转向产能过程,市场需求不足,台积电原本想在明年再次提升芯片代工的价格,结果被被最大客户苹果拒绝...在台积电的前十大客户中,苹果占据其中收入的比重也从2016年的25%提高到2021年的37%,是台积电第一大客户,而且遥遥领先其他厂商,影响力极大...去年9月份全球芯片产能最为紧张的那段时间,台积电宣布代工价格全面上涨,涨幅在10-20%左右,而苹果作为VIP客户,只接受了3%的涨幅,成本远低于其他公司......
对于本周外界围绕台积电先进制程3nm的非议”,其回应媒体表示,不会就具体客户的合作评论,但产能扩大计划没有变动,正如期推进...这里的代工产品即14代酷睿(MeteorLake,流星湖)的核显单元,14代酷睿大刀阔斧地采用多芯片整合封装,其中CPU计算单元由Intel4nm加工...Isaiah更是指出,台积电原计划2023年底前3nm达到1.5万~2万片晶圆的月产能,或被迫砍至5千~1万片...对于产能闲置的说法,台积电乐观表示,3nm和5nm的设备80%都能互相转化...
2020年之前,台积电一直否认会在美国建晶圆厂,但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂,现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂,不过台积电已经否认...针对台积电准备在美国亚利桑那州原址扩大建厂计划,再建一座工厂的传闻,台积电日前表示在美国亚利桑那州目前只专注于建设中的第一座晶圆厂,若未来有进一步计划,再跟大家分享......
据韩国媒体报道,三星计划下周宣布3nm工艺量产,这意味着三星在最新一代工艺中首次比台积电更早量产,不过专家表示三星就算宣布量产领先,象征意义也是大于实际意义,对台积电影响不大...来自中国台湾的研究员刘佩真表示,三星期望在3nmGAA制程弯道超车台积电的意图相当浓厚,不过三星仍未实际接获3nm订单,三星下周若宣布量产3nm制程,宣传意义应大于实质意义...台积电3nm工艺下半年量产,而且已经获得了苹果、Intel及其他重量级客户的订单,意味着客户对台积电3nm的良率、产能更有信心...
前几天高通发布了骁龙8+平台,与骁龙8不同的是这次使用了台积电的4nm,没有使用三星的4nm工艺,这也证实了之前的传闻,但是高通表示并不会二选一,先进工艺上是两家晶圆代工厂都在合作。据报道,在台北电脑展期间,高通资深副总裁暨移动、计算与 XR 部门总经理Alex Katouzian回应了高通对于晶圆代工厂的选择问题。Alex Katouzian表示,高通将会维持多晶圆厂的策略,这对高通很有帮助,尤其是在供货吃紧时,可以使其维持灵活弹性。他也提到,目前在运用最先进制程节点方面,高通持续与两大晶圆代工厂合作,至于成熟制程方面,则与更多晶圆?
至于三星的工艺进展,Moon-soo Kang表示5nm工艺已经进入成熟阶段,4nm工艺进入了良率改善阶段,3nm工艺正按照计划进行,将于Q2季度开始量产...根据三星之前公布的数据来算,未来5年8倍的订单额意味着三星芯片代工的订单额可达200万亿韩元,约合1.05亿人民币,平均每年有2000亿人民币或者300美元,与台积电依然有一倍的差距,但稳居全球第二没问题......
据中国地震台网速报官微,中国地震台网正式测定:10月24日13时11分在台湾宜兰县(北纬24.55度,东经121.80度)发生6.3级地震,震源深度60千米。据悉,震中位于岛上,距离台北市区61公里。地震造成台湾全岛震感强烈,福建厦门、福州、泉州、莆田等地震感明显。媒体报道称,台积电表示,已按照公司内部程序规定,北区部分厂区无尘室人员地震时已进行疏散以确保安全,工安系统正常。台积电官网资料显示,其现有的6座12寸超大晶圆厂、6
在经历了高层人事变动之后,作为台积电(TSMC)美国晶圆厂洁净室设备主力供应商的江西汉唐系统集成有限公司(UISCO),已向客户和投资者承诺该设施仍属于其重点业务。早些时候,汉唐董事会和管理层发生了重大变化,董事长职务也刚刚经历了交接。经过持续数月的努力,公司创始人王燕群的遗孀、大股东李惠文女士成功地通过投行与行业成员代表组成的新团体,取代了上一任董事会。在今日的股东大会投票选举后,李惠文女士也顺利地成为?
今天台积电公布了公布了第三季度业绩,合并营收约新台币3564.3亿新台币(约121.4亿美元),同比增加21.6%;净利润高达1373亿新台币(47.8亿美元),较上年同期上涨35.9%。从从台积电营收的产品
针对台积电已从美国商务部获得部分许可证一事,台积电回应称,不评论毫无根据的市场传闻。10 月 9 日,集微网报道称,台积电已从美国商务部获得部分许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。但手机SOC等先进节点产品不包括在内。
继英特尔、AMD 之后,台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品,但手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。对这一消息,台积电面对媒体询问时表示,不回应毫无根据的市场传闻。在美国宣布进一步制裁中国华为之后,台积电从 9 月 15 日起停止供货给华为,这也让华为陷入手机无芯片可用的困境。华为是台积电第 2 大客户,2019 年贡献台积电 14% ?
10月9日,坊间传闻称,台积电已经从美国商务部拿到许可证,可以继续使用成熟工艺(大致对应28nm及以上节点),给华为电工生产部分芯片,但不包括麒麟9000使用的5nm先进工艺。有媒体就此向台积电
半导体行业是个资本、技术、人才密集的行业,经验丰富的工程师对芯片生产来说尤其重要,此前有报道称台积电过去一年中有100多位员工跳槽到了国内半导体公司。据报道,这些员工跳槽主要是被国内
据彭博消息,针对“投资芯片公司ARM”的传闻,台积电发言人表示,目前暂无投资ARM的计划。
谈到当今的半导体产业,台积电是绕不过去的名字。TrendForce数据显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。三星居次,
DoNews 7月20日消息(记者 刘文轩)据日本读卖新闻消息,日本政府考虑邀请台湾芯片代工企业台积电与其他海外芯片制造商,与日本国内的制造商和研究机构建立合作伙伴关系,带动日本国内的芯片行业发展。台积电对此回应称,目前并没有相关计划,但不排除未来出现任何安排。消息称,由于先进芯片技术已成为国安问题焦点,日本政府希望运用全球芯片制造商的专长,重振本土芯片产业。在这之前,台积电已经在5月公布了在美国建厂的计划,
7月20日消息,据国外媒体报道,日本计划邀请台积电或其它芯片厂商与国内芯片设备供应商共同建造一家先进的芯片制造工厂。台积电日本政府计划未来数年向参加该计划的海外芯片生产商提供总计数千亿日圆或数十亿美元的资金。今年5月,媒体曾报道过,日本政府正寻求吸引台积电和英特尔到日本设晶圆工厂,以强化日本半导体生态系统。目前在半导体上游市场,日本企业生产的芯片设备和材料,如光阻剂、蚀刻气体在全球排名靠前
【TechWeb】7月17日消息,台积电昨日发布了第二季度财报,并举行了财报说明会。台积电在说明会上,有分析师提问,在未来五到十年,台积电有没有可能打造一条不依赖美国科技或设备的供应链?刘德音回应称,台积电追求的是技术领先,在半导体领域,如果不采用最好的设备,将难以达到技术领先水平。如果要考虑美系科技以外的选项,那不是我们目前努力的方向。台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、?
台积电今天举行股东大会,这次会议上与华为、美国相关的问题会是重点,台积电此前已经表示不希望放弃华为这个客户,但也做好了最坏打算。此外,台积电CEO刘德音表示他们使用了很多美国设备,短期
<p>【TechWeb】6月2日消息,此前有消息称华为通过联发科采购台积电芯片,联发科今日进行了回应。</p><p><img
今日,针对“通过联发科采购台积电芯片”的报道,联发科回应称,消息不实,相关错误报导已严重影响公司,已要求相关媒体更正报导,并呈报相关主管机关,保留法律追诉权。
今日,针对“台积电挪部分订单给华为”的报道,台积电方面回应称,公司不揭露客户订单信息,无法回应市场传闻。此前,有媒体报道称,台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,先挪部分给华为,争取在120天的缓冲期内,先帮华为生产足够的芯片。