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台积电这几年在先进工艺上也有优势,AMD也从中受益,比如Zen2上了7nm工艺的时候,友商酷睿还在用14nm,今年AMD上了台积电5nm工艺,Intel这边的还是Intel7工艺,也就是之前的10nmSF工艺...金融机构Northland分析师日前就发布了一份报告,指出台积电的工艺延期,AMD面临着工艺落后Intel的麻烦...台积电的2nm工艺要到2025年才能量产,即便用上GAA晶体管工艺,但工艺也会落后Intel后者的20A、18A工艺在2024年量产,也会用上GAA晶体管技术......
从2021年Intel量产Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺之后,Intel就提出了一个目标,那就是在2025年之前推出5代CPU工艺,相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样...这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺,后面的2代工艺升级两大核心技术,也就是RibbonFET和PowerVia,两大突破性技术将开启埃米时代......
目前Intel 7工艺已经量产,还在加速产能,剩下的四代CPU工艺则是两个团队同时进行,其中一个团队负责Intel 4及改进版的Intel 3工艺,另一个团队则负责Intel 20A及18A工艺,Intel的计划是在2024年上半年、下半年分别量产这两代工艺,其中18A工艺足足比之前的计划提前了半年...这些先进工艺除了要Intel自用之外,还会对外提供代工服务,分别是Intel 3及18A工艺,基辛格也确认了两个工艺也找到了客户,不过具体名单他没有透露......
在过去的2021年,Intel最重要的一步当然是量产了Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺,以此为基础推出了12代酷睿Alder Lake,今年的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺,提高产能、优化性能是重点,13代酷睿这次又增加了8个效能核,总计24核32线程......
下周Intel就要发布12代酷睿Alder Lake了,这次会升级Intel 7工艺(之前的10nm SF工艺),而且从一代开始,Intel的工艺升级就像是坐火箭一样,到2025年的四年里升级五代工艺。这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。至于后面的两代工艺,20A首次进入埃米级时代,放弃FinFET晶体管,拥有两项革命性技术,RibbonFET就是类似?
本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级Intel 7工艺,这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺,虽然换了名字,但是这对Intel来说是个起点,CPU工艺接下来要爆发。Alder Lake之后,Intel下一个CPU节点是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工艺,首款产品是Meteor Lake,目前已经Tape In,2023年正式问世。Intel 4之后还有Intel 3,进一步优化FinFET、提升EUV,能效比继续提升大约18%,还有面积优化,2023?
前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图,而且Intel真的改名了,10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者,尽管每代工艺的技术指标是最强的,但在进度上确实已经落后于台积电、三星,现在量产了10nm工艺,台积电已经是第二代5nm工艺了,明年还有3nm工艺。工艺命