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CPU工艺

CPU工艺

目前Intel 7工艺已经量产,还在加速产能,剩下的四代CPU工艺则是两个团队同时进行,其中一个团队负责Intel 4及改进版的Intel 3工艺,另一个团队则负责Intel 20A及18A工艺,Intel的计划是在2024年上半年、下半年分别量产这两代工艺,其中18A工艺足足比之前的计划提前了半年...这些先进工艺除了要Intel自用之外,还会对外提供代工服务,分别是Intel 3及18A工艺,基辛格也确认了两个工艺也找到了客户,不过具体名单他没有透露.........

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  • 四年掌握五代CPU工艺 Intel非常自信:18A已有客户了

    目前Intel 7工艺已经量产,还在加速产能,剩下的四代CPU工艺则是两个团队同时进行,其中一个团队负责Intel 4及改进版的Intel 3工艺,另一个团队则负责Intel 20A及18A工艺,Intel的计划是在2024年上半年、下半年分别量产这两代工艺,其中18A工艺足足比之前的计划提前了半年...这些先进工艺除了要Intel自用之外,还会对外提供代工服务,分别是Intel 3及18A工艺,基辛格也确认了两个工艺也找到了客户,不过具体名单他没有透露......

  • Intel宣布先进CPU工艺路线图:EUV光刻今年量产 8年集成1万亿晶体管

    在过去的2021年,Intel最重要的一步当然是量产了Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺,以此为基础推出了12代酷睿Alder Lake,今年的13代酷睿Raptor Lake也会继续使用Intel 7工艺,提高产能、优化性能是重点,13代酷睿这次又增加了8个效能核,总计24核32线程......

  • “1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU:2025年上市

    Intel最近动作频频,先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划,又宣布了成立55年来最重大的转型,将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工,其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm工艺,2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖,它是面向2024年之后的产品,CPU会采用全新的x86架构,GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元,提升AI性能。

  • 印度自研96核CPU曝光:5nm工艺

    印度在近几年的半导体市场确实也在发力,印度高性能计算中心C-DAC本周就公布了自己研发的AumHPC处理器,最多96核是5nm工艺。C-DAC研发的Aum处理器除了用于HPC、超算之外准备用于AI、云计算等市场,预计在2023年底到2024年上市,首先会用于试验性的1PFLOPS超算,未来还会用于印度自己的百亿亿次超算系统中。96个核心CPU频率是3.0GHz,加速可达3.5GHzTDP只有280-320W,相当高效了。

  • 2025重返CPU王者 Intel“1.8nm”工艺传喜讯:已测试流片

    在CPU工艺上,Intel之前提出了一个非常激进的战略,4年内掌握5代CPU工艺的宏大目标,分别是Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A、18A。现在Intel7工艺已经在12代、13代酷睿上量产了,Intel中国研究院院长宋继强在会议上透露了最新工艺进展。PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。

  • 台积电一打喷嚏 AMD就感冒:明年CPU工艺被Intel超越

    台积电这几年在先进工艺上也有优势,AMD也从中受益,比如Zen2上了7nm工艺的时候,友商酷睿还在用14nm,今年AMD上了台积电5nm工艺,Intel这边的还是Intel7工艺,也就是之前的10nmSF工艺...金融机构Northland分析师日前就发布了一份报告,指出台积电的工艺延期,AMD面临着工艺落后Intel的麻烦...台积电的2nm工艺要到2025年才能量产,即便用上GAA晶体管工艺,但工艺也会落后Intel后者的20A、18A工艺在2024年量产,也会用上GAA晶体管技术......

  • 锐龙7000系列CPU发力:AMD成为台积电5nm工艺第二大客户

    得益于这个能够及时出货先进产品的可靠供应链合作伙伴,DigiTimes 认为 AMD 即将推出的全新一代 Zen 4 处理器,将让它成为台积电 5nm 工艺的第二大客户 —— 仅次于总部位于加州库比蒂诺的苹果公司...总而言之,上述 Zen 4 CPU 将为台积电芯片代工业务带来大量订单,同时也让 AMD 成为了 TSMC 5nm 产线的第二大客户(目前 AMD 是台积电 7nm 工艺节点的最大客户)......

  • Intel工艺进展太顺利:下下代CPU跳过4nm直接进入3nm

    从去年12代酷睿的Intel 7工艺开始,Intel未来几年会有一波集中爆发,短短4年内就要推出5代CPU工艺,一直到2025年的18A工艺,各种路线图很好很强大。日前在美国银行技术大会上,Intel高级副总S andra Rivera也谈到了Intel未来的至强处理器路线图,今年要推出的是第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids,使用的是Intel 7工艺,12代酷睿同代的Golden Cove架构,还支持DDR5、PCIe 5.0等。Sapphire Rapids处理器性能会很好很强大,不过跳票也是麻烦,原定去年就要发布的,之前官方说的是今年上半年,现在看今年下半年能出货就不错了。不过未来

  • 高通骁龙8 Gen 2规格曝光:CPU架构更加复杂,继续使用台积电4nm工艺

    根据爆料,高通骁龙 8 Gen 2 将会继续采用台积电 4nm 工艺,CPU 为八核心设计,分别为一个 X3 大核、两个 A720 中核、两个 A710 中核以及三个 A510 小核,而 GPU 的规格为 Adreno740...骁龙8 Gen2的GPU升级Adreno 740是常规变化,但CPU架构则从目前的1+3+4三簇架构变成了1+2+2+3四簇架构,中核变成了2种,更加复杂的架构设计,可能会导致更多的CPU调度问题,但在理论上也可以更加灵活的应对多种使用场景......

  • A16性能没期待?苹果自研CPU M2曝光:工艺、性能大飞跃

    据报道,用于iPhone的A16芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造,而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的M2芯片...这表明,A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大...M2芯片显然将是第一个升级到台积电3nm工艺的苹果芯片,且完全跳过4nm...M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的Icestorm内核和高性能的Firestorm内核--就像A14 Bionic芯片一样...

  • 性能猛增35% Intel公开”4nm“ EUV工艺性能:CPU频率冲击6GHz?

    根据Intel的芯片工艺路线图,到2025年之前他们要在短短4年内掌握5代CPU工艺,其中有2代还是首次进入埃米级工艺,今年下半年将要量产Intel 4工艺,也就是对标友商的”4nm工艺,也是Intel首款使用EUV光刻机的工艺。目前台积电、三星已经量产了4nm工艺,不过Intel自家的”4nm工艺还是有不少特色的,特别是在性能方面,其他两家主要生产低功耗芯片,Intel则是要生产高性能处理器,包括桌面及服务器级别的。Intel的这个”4nm工艺比目前的Intel (也就是没改名前的第二代10nm工艺)工艺每瓦性能提升20%,如果是对比之前的初代10nm工艺,那么性能

  • 4年升级6代CPU工艺 Intel又搞出“3b”工艺”:不准备量产

    从2021年Intel量产Intel 7(之前的10nm SF工艺)工艺之后,Intel就提出了一个目标,那就是在2025年之前推出5代CPU工艺,相比之前14nm工艺用了6年多的情况简直是坐火箭一样...这5代CPU工艺是Intel 7、Intel 4、Intel 3、20A及18A工艺,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺,后面的2代工艺升级两大核心技术,也就是RibbonFET和PowerVia,两大突破性技术将开启埃米时代......

  • 4年量产5代CPU Intel先进工艺不再跳票:EUV提前半年问世

    Intel 4工艺是Intel第一个使用EUV光刻工艺的,之前预定是在2023年上半年量产,最新表态是2022年下半年问世,提前半年多,首款产品14代酷睿Meteor Lake,计划是2023年上市,现在说不定能提前一些,上半年就发布也不是没可能...在之后就是革命性的Inel 20A及18A工艺了,其中20A工艺预定量产时间是2024年上半年,现在也没变,但18A工艺从2025上半年量产提前到了2024年下半年量产,也提前半年,同时意味着2024年Intel量产两代先进CPU工艺,这种情况也不多见......

  • 12nm工艺16核 龙芯3C5000L自研CPU斩获年度自主创新产品奖

    龙芯表示,龙芯3C5000L是龙芯中科面向服务器领域倾力打造的高性能通用处理器,采用全新的龙芯自主指令系统(LoongArch),无需国外授权...龙芯去年9月份发布新一代龙芯3处理器,其中龙芯3A5000主要面向消费级市场,龙芯3C5000主要面向服务器,集成了四个3A5000硅片,所以最多16核,与3A5000是一样的12nm工艺...而在SPEC CPU2006性能测试中,龙芯3C5000L分值大于900分,相比上代龙芯3B4000提升了至少7-8倍,达到了国际主流高端服务器芯片水平......

  • 台积电4nm工艺封神了:天玑9000 CPU能效领先骁龙8 Gen1高达49%

    2月初到现在,高通及联发科分别发布了新一代5G处理器骁龙8 Gen 1及天玑9000,两家都上了ARMv9指令集为基础的X2超大核,只是前者是三星4nm工艺,后者是台积电4nm工艺,性能差不多,但天玑9000的CPU能效要领先前者49%。数码大V@肥威爆料称,他收到了一份有关天玑9000的AndSPEC06测试数据,对比了这两款处理器的CPU性能及功耗表现。首先是X2超大核,天玑9000及骁龙8 Gen 1的性能差不多,都在48分左右,但天玑9000的功耗只有2.63W,骁?

  • 四年升级五代CPU工艺 Intel:速度比我们预期的还要快

    下周Intel就要发布12代酷睿Alder Lake了,这次会升级Intel 7工艺(之前的10nm SF工艺),而且从一代开始,Intel的工艺升级就像是坐火箭一样,到2025年的四年里升级五代工艺。这五代工艺分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。至于后面的两代工艺,20A首次进入埃米级时代,放弃FinFET晶体管,拥有两项革命性技术,RibbonFET就是类似?

  • 四年升级五代CPU工艺 Intel拼了老命:一定要夺回第一

    本月底即将发布的12代酷睿处理器不仅会首发桌面版大小核架构,还会升级Intel 7工艺,这个就是之前的Intel 10nm SF增强版工艺,虽然换了名字,但是这对Intel来说是个起点,CPU工艺接下来要爆发。Alder Lake之后,Intel下一个CPU节点是Intel 4,也就是之前的7nm EUV工艺,首款产品是Meteor Lake,目前已经Tape In,2023年正式问世。Intel 4之后还有Intel 3,进一步优化FinFET、提升EUV,能效比继续提升大约18%,还有面积优化,2023?

  • 苹果A16处理器曝光:4nm工艺、CPU单核提升重回20%+

    iPhone 13搭载的A15处理器,性能表现略显温和,在主频提升8%的情况下,GB5 CPU单核大概比A14快了9%、多核快了15%。GPU倒是没挤牙膏,5核满血版综合提升38%左右。有半导体机构爆料称,由于苹果A系芯片团队最近两年高管、人才流失严重,所以A14、A15在CPU层面沿用了几乎一致的架构,换代核心推迟到了A16上实现。据悉,A16处理器基于台积电4nm工艺,工艺层面晶体管的提升虽然有限,但CPU大核升级为Avalanche、小核(效率核心)升级为B

  • Intel宣布全新CPU工艺路线图:10nm改名为7、7nm改为4

    前不久Intel宣布即将举行一次重要会议,今天凌晨这个会议正式召开,介绍了Intel在芯片工艺及封装上的进展,其中一个重要内容就是全新的CPU工艺路线图,而且Intel真的改名了,10nm工艺变成了Intel 7,7nm变成了Intel 4,未来还有Intel 3、Intel 20AIntel是坚定的摩尔定律捍卫者,尽管每代工艺的技术指标是最强的,但在进度上确实已经落后于台积电、三星,现在量产了10nm工艺,台积电已经是第二代5nm工艺了,明年还有3nm工艺。工艺命

  • 消息称苹果A15拥有6核CPU结构:5nm最强工艺加持

    之前曾有消息称,苹果在上个月初就向台积电下发了大量的芯片订单,而且消息还称,苹果将从台积电获得到2021年第三季度A15芯片订单的优先供应权限,从而在缺芯的情况下,争取在9月如期发布iPhone 13系列。然而据外媒最新报道称,随着iPhone 13的发布,6核CPU将被继续保留。然而,最大的区别是,A15 Bionic将在台积电的N5P节点上制造。虽然A14 Bionic也是在台积电的5nm架构上量产的,但即将到来的节点预计是一个增强版,可能会带来性

  • 骁龙888升级版首曝光:4nm工艺加持 CPU/GPU都升级!

    对于高通来说,骁龙888之后的处理器,他们已经在研发当中了,而它是怎样的呢?现在有关骁龙888升级版的消息开始泄露,从曝光的情况看,高通正在开发一款代号为SM8450 Waipio的芯片,将作为骁龙 888 (SM8350) 的继任者。据悉,这款代号为SM8450高通新处理器将基于ARM Cortex v9技术的Kryo 780 CPU内核,GPU为Adreno 730,而ISP是Spectra 680,支持四通道封装LPDDR5 RAM,同时还集成了Snapdragon X65 5G基带。最后,消息中还提到,骁

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    8月18日消息,据国外媒体报道,IBM日前发布了新款CPU POWER10,采用7nm工艺,由三星电子代工。图片来自IBM官方POWER10面向企业混和云计算市场,比前代产品POWER9性能提升3倍以上。POWER10也是IBM首款商业化的7nm产品。IBM预计,由POWER10支持的系统预计在2021年下半年面向市场。今年以来,AMD一直在发布新的7nm芯片,主导7nm CPU市场,外媒表示,IBM希望通过自有设计芯片取得一定市场。AMD芯片由台积电代工生产。周一?

    IBM
  • 苹果A14仿生芯片性能曝光:5nm工艺制程打造CPU性能提升高达40%

    根据此前多方透露的消息,苹果今年将推出全新的iPhone 12系列年度旗舰,包含iPhone 12、iPhone 12Max和iPhone 12 Pro、iPhone 12 Pro Max两个版本共四款机型,均将搭载全新的A14仿生芯片,支持5G。随着发布会的日益临近,有关A14仿生芯片的消息开始频繁出现在我们面前。现在有最新消息,近日就有海外爆料者进一步带来了该芯片的性能表现。根据海外爆料达人最新发布的消息显示,全新的iPhone 12系列旗舰将全系搭载全新的

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