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台积电据称已经获得了苹果、海思半导体以及联发科的10纳米芯片订单,计划在明年第一季度开始量产。然而消息称,台积电的10纳米芯片良率低于预期。,,
人工智能应用先进芯片的主要生产商台积电,由于需求强劲,预计周四第一季度利润将增长5%。这家全球最大的代工芯片制造商的客户包括苹果和英伟达,受益于人工智能的激增,帮助其度过了因疫情导致的电子产品需求减弱,推动TSMC股价创下历史新高。TSMC将于周四早上6点举行财报电话会议。
GTC2024大会上,老黄祭出世界最强GPU——BlackwellB200,整整封装了超2080亿个晶体管。比起上一代H100,B200晶体管数是其2倍多训AI性能直接飙升5倍,运行速度提升30倍。我们将不再被过去的限制所束缚。
OpenAI首席执行官SamAltman正与芯片造商台积电就启动一家AI芯片制造工厂进行洽谈。这一计划旨在筹集数十亿美元资金Altman同时也在与阿布扎比最富有的人之一,SheikhTahnoonbinZayedal-Nahyan,就半导体工厂进行洽谈。此次的合作对于推动AI技术在半导体领域的发展具有重要意义,尤其是在全球芯片短缺的背景下,为该领域注入新的动力。
谷歌已向京元电子交付自研芯片样品,该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计将在今年年中开始。一旦谷歌成功研发出自研芯片,其安卓系统与芯片的协同运作也将为谷歌的Pixel系列手机带来一定优势。
站长之家1月21日消息:OpenAI首席执行官SamAltman正与中东投资者和芯片制造商台积电讨论启动一个新的芯片企业。这是为了满足其公司对半导体的不断增长的需求,同时减少对英伟达的依赖。在员工和投资者对这一决定发起反抗后,Altman在一周内得以重返岗位。
在周四举行的财报电话会议上,台积电宣布,其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产,并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的,该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。苹果CEO蒂姆�库克已证实,该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。
据DIGITIMES消息,在本周三的Ignite开发者大会上,微软发布了两款自主研发的人工智能芯片:Maia100和CobAlt。这两款芯片由台积电代工,采用5纳米制程技术,预计将于明年投入微软Azure数据中心,提升包括OpenAI、Copilot等服务的能效。通过自研芯片,微软不仅可以从硬件中获得性能和价格优势可以减少对任何单一供应商的依赖。
三星电子计划于明年推出一项先进的三维芯片封装技术,以与代工龙头台积电展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT——来集成高性能芯片所需的存储器和处理器,包括AI芯片,并大幅减小其尺寸。三星的新SAINT技术旨在提高数据中心和移动APs中AI芯片的性能,这些APs具有设备内AI功能,消息人士表示。
美国芯片巨头英特尔公司首席执行官PatGelsinger于周二在IntelInnovationDay上发表讲话,表示该公司最先进的芯片设计18A将于2024年第一季度进入测试生产阶段。「对于18A,我们目前已经有许多测试晶圆出炉,」Gelsinger说。其他数十年老牌PC和服务器供应商的高管,包括广达电脑、维创和英业达也出席了活动。
当地时间19日,三星电子在德国慕尼黑举办了三星代工论坛2023”,并公布了其先进工艺路线图和代工战略。在此次论坛上,三星展示了从最先进的2纳米工艺到8英寸传统工艺一系列汽车行业定制解决方案。台积电总裁魏哲家在昨天的法人说明会上披露,台积电有望在2025年量产2nm工艺芯片。
据半导体厂商表示,目前台积电的产能利用率正在缓步回升。7/6纳米工艺的产能利用率曾经下降到40%,现在已经回升到约60%左右,预计到年底有可能达到70%。按美元计算,台积电第三季度的营收为172.8亿美元,同比下降了14.6%,但比上一季度增长了10.2%。
台积电总裁魏哲家在10月19日的法人说明会上宣布,台积电在美国亚利桑那州和日本的工厂将于2025年上半年和2024年底分别投入量产,届时台积电将实现2纳米芯片的量产目标。台积电当天也公布了三季度的财务报告,显示第三季度的净营收为5467.3亿元新台币,同比减少10.8%,环比增加13.7%;第三季度的净利润为2108亿元新台币,同比降低25%,环比提高16%。台积电的2nm工艺技术将相比3nm工艺技术带来10%~15%的性能提升、25%~30%的功耗降低以及超过1.15倍的逻辑密度增加。
10月14日,晶圆代工大厂台积电举行了台积电员工运动大会”。92岁的台积电创始人张忠谋警告说,该公司预计将面临更激烈的竞争。据报道,张忠谋表示,在半导体领域,不再有全球化,不再有自由贸易,目前最重要的还是地区安全,且别的公司(比如英特尔)可能会利用地缘政治的趋势,来打败台积电。他表示,英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格,才有很大的竞争机会。他并不太担心这种情况的发生,台积电仍有可能克服这一挑战。从长远来看芯片行业,这位92岁的芯片大王”强调了巨头的兴衰演变。他以美国
根据知名分析师郭明錤的透露,苹果公司计划在明年对iPad系列产品线进行升级,将采用3nm芯片。iPadPro采用了最新的M2芯片,因此郭明錤所说的3nm芯片应该指的是由台积电代工生产的M3芯片。苹果公司在这次升级中再次领先安卓市场,不仅在平板电脑领域在距离实现三年前就宣布的目标仅剩下一步之遥。
苹果iPhone15Pro系列手机在其发布前曾被预计将搭载A17仿生芯片,但最终发布的iPhone15Pro和iPhone15ProMax并未使用这一芯片是使用了A17Pro芯片,这与此前A系列芯片的命名规则有所不同。苹果iPhone15Pro系列搭载了由台积电3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片。iPhone14和iPhone15系列中,非Pro系列搭载的是前一年推出的芯片,只有Pro系列搭载最新的A系列芯片。
明年的iPhone16系列将不再区分处理器的等级,所有型号都将搭载A18芯片,这是由台积电采用N3E工艺打造的。iPhone14、iPhone15系列分别使用了A16和A17芯片,其中Pro系列的芯片性能更强,但也是台积电的N3E工艺制作的。iPhone15Pro系列中的A17Bionic是苹果第一款3nm工艺的SoC,相比现有的A14、A15和A16芯片使用的5nm工艺,它可以带来更高的性能和效率。
iPad16系列将搭载A18芯片的消息在网上传播。这份报告是由海通国际证券公司的分析师JeffPu发布的。苹果有可能将iPhone16系列的芯片命名为A17和A18Pro,或者与过去的命名方式保持一致。
由于半导体市场需求不足,台积电最近被传出将EUV光刻机关停一部分,类似的还有韩国半导体工厂,光刻机等设备也要热停机,开工率只有一半左右。韩国芯片公司DBHitek目前的产能利用率只有73.83%,较去年同期的的97.68%大降23%以上。除了热停机降低成本之外,韩国芯片工厂也跟台积电、联电、世界先进一样降价拉拢客户,代工厂已将8英寸晶圆服务降低了约10%,部分代工服务的价格降幅高达20%。
在3nm节点,三星去年6月份就宣布量产,进度比台积电还快,不过后者拿到了苹果等大客户的订单,三星没有重量级客户,这方面有所不如。在日前的财报中,三星表示3nm工艺的良率已经稳定,代工厂正在顺利量产第三款3nm芯片,不过三星没有透露是为谁代工的。除了第一代3nm工艺之外,三星还提到第二代3nm工艺及2nm工艺的进展良好,很有信心的样子。
半导体制造公司台积电计划在中国台湾省新投资近900亿新台币建设一个先进的芯片封装厂。这是台积电寻求利用人工智能热潮的举措之一。美国芯片巨头英伟达和AMD是台积电最大的客户之一。
台积电将其位于亚利桑那州凤凰城的新工厂开始生产4nm芯片的时间推迟到2025年,原因是劳动力短缺。它打算最终从美国台积电工厂采购iPhone和MacBook机型的芯片英伟达和AMD也承诺使用其产能。全年营收预计将下降10%。
据DIGITIMES消息,英伟达AIGPU出货逐季飙升,接下来AMDMI300系列将在第4季底量产。半导体业内人士表示,近日传出AMD的AI芯片将转单给三星电子,但目前AMD与台积电合作已至2nm世代制程,转单可能性不大。根据分析师的说法,这一宣布对英伟达构成了最强有力的挑战,英伟达目前在AI芯片市场上占据了超过80%的市场份额。
据9to5google消息,近日的一份新报告,谷歌确实正在努力用台积电取代三星来开发TensorG5芯片。TheInformation详细介绍了最初的计划是在2024年推出其“首款完全定制的芯片”,用于Pixel手机。这位前高管还对谷歌在定制芯片上的投入表示悲观,因为Pixel还没有大量销售。
根据DigiTimes的消息,台积电下半年的营收预计将有显著回升。除了新款iPhone的发布外,英伟达、博通和AMD都将在台积电进行投片生产。尽管AMD之前在个人电脑市场面临疲软局面,大幅削减了与台积电的订单,但随着对EPYC服务器处理器平台的需求不减,以及即将在第四季度推出的MI300系列产品,下半年AMD已经重新启动了在台积电的生产投片。
1849年,美国加州发现金矿的消息传开后,淘金热开始了。无数人涌入这片新土地,他们有的来自东海岸,有的来自欧洲大陆有来到美国的第一代华人移民,他们刚开始把这个地方称为「金山」,后来又称为「旧金山」。比起在大模型上的角逐,或许,我们更需要看到中国公司在更底层的竞争。
根据国外科技媒体MacRumors的报道,苹果即将推出的iPhone15Pro和iPhone15ProMax将搭载A17Bionic处理器这个版本与明年将推出的A17有所不同。iPhone15Pro采用了台积电的N3B工艺iPhone15ProMax则采用了增强版的N3E工艺。这将为用户提供更高效、更出色的使用体验,并进一步巩固苹果在移动芯片领域的领先地位。
总部位于硅谷的人工智能芯片初创公司SiMa.ai于周二宣布,从投资者那里额外筹集了1300万美元,其中包括台积电子公司VentureTechAlliance。这是VentureTechAlliance在过去一个月内对美国芯片初创公司的第三笔投资。英伟达是我们的主要竞争对手……我们在性能和功率方面都比他们好。
ChatGPT等人工智能应用需求的增加,拉升了对英伟达H100、A100等高性能GPU的需求,这也促使他们增加在晶圆代工商台积电订单,以满足客户的需求。英伟达增加在台积电的订单,也推升了台积电先进制程工艺的产能利用率。在先进制程工艺的产能利用率提升的同时紧急预订封装设备,也就意味着台积电将成为英伟达人工智能芯片需求增加的一大受益者,在芯片市场仍不乐观的大背景下,能显著改善他们的营收。
苹果iPhone15Pro和iPhone15ProMax首发搭载A17仿生芯片,这颗芯片基于台积电3nm工艺打造,这是业界第一款3nm手机芯片。iPhone15Pro首发搭载的苹果A17仿生芯片采用台积电N3B工艺,这是台积电第一代3nm工艺,台积电还开发了N3E、N3P、N3X和N3S等节点。不过A17仿生芯片仅限Pro版本使用,iPhone15和iPhone15Plus将会搭载A16仿生芯片。