1月19日消息，据外媒报道，在周四举行的财报电话会议上，台积电宣布，其位于美国亚利桑那州的第二座工厂将推迟最多两年投产，并且可能不再生产此前承诺的3纳米芯片。
据悉，台积电是在2022年12月6日宣布计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂的，该工厂原本计划于2026年开始生产3纳米芯片。但现在，该公司表示，该工厂的投产时间已被推迟到2027年或2028年，而且没有给出推迟的具体原因。
在周四举行的财报电话会议上，台积电董事长刘德音（Mark Liu）表示，第二座芯片厂仍在建设中，但不会按计划在2026年量产芯片，该工厂生产的芯片类型和具体的投产时间目前还不确定。
此外，他还表示，台积电位于亚利桑那州的第二座工厂预计将成为美国最先进的工厂，可能要到2027年或2028年才会开始批量生产先进芯片，这可能比最初预计的2026年投产时间要晚两年。
据悉，台积电于2020年首次宣布计划在亚利桑那州建设一座或多座芯片工厂，该公司位于亚利桑那州的第一座芯片厂是在2020年5月15日宣布的。
该工厂于2021年6月份开始动工建设，2022年夏天封顶，原本计划2024年开始量产4纳米芯片，但现已将生产计划推迟到了2025年，部分原因在于缺乏熟练的劳动力导致建设进度落后于计划。
此外，台积电选择从中国台湾引进数百名工人来加快工程速度，导致与美国工人发生了冲突。去年12月，在该公司与当地工会达成协议后，劳资纠纷得到了解决，但该公司已将该工厂的初始生产日期推迟到了2025年。
虽然台积电为许多公司生产处理器，但它与苹果有着长期的合作关系。苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）已证实，该公司将使用台积电在亚利桑那州生产的芯片。（小狐狸）
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