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三星今晚还发布了首款FE折叠屏Galaxy Z Flip 7 FE。 这是目前为止三星售价最亲民的折叠屏,国行仅提供8GB内存 256GB存储这一个版本,售价为6499元。 三星表示,这款手机能够让更多用户体验到折叠屏手机。 外观设计上与Galaxy Z Flip 6整体保持一致,外屏还是文件夹”造型,尺寸为3.4英寸,内屏是6.7英寸。 整机展开厚度为6.9mm,折叠厚度达14.9mm,重量187克。
三星新一代小折叠手机Galaxy Z Flip7正式亮相,凭借多项升级和创新,吸引了众多目光。 在外观设计上,Galaxy Z Flip7整体延续了此前的经典设计风格。折叠状态下,厚度为13.7毫米,重量仅188克,成为该系列中最为轻薄的一款。机身采用装甲铝材质,坚固耐用,有效提升了整机的抗摔和耐磨性能,为手机提供了可靠的保护。
博主数码闲聊站曝光了小米平板8系列的参数信息,该系列没有搭载小米自研的玄戒芯片,而是选择了高通骁龙8 Elite旗舰平台,新品预计将在9月登场,大概率和小米16系列一同发布。 该博主还爆料,小米平板8系列采用LCD屏幕,尺寸在11-12英寸之间,小米会做一些独家游戏特性,这将是性能最强悍的小米平板。
今日早间,小米CEO雷军转发小米手机官方微博发布的“小米MIX Flip2答网友问”,针对用户关注的新机可靠性及使用细节进行权威解答。其中,关于折叠屏手机内屏膜更换的疑问成为焦点。 针对用户能否自行撕下并更换小米MIX Flip2内屏膜的问题,小米明确回应:“不可自行操作,此原则适用于全行业折叠屏手机。”官方解释称,折叠屏内屏贴膜需在专业工具与无尘环境中完成,�
本文介绍了AI领域多项重要进展:1)腾讯推出首个美术3D生成大模型Hunyuan3D-PolyGen,显著提升建模效率;2)阿里发布多模态大模型HumanOmniV2,准确率达69.33%;3)钉钉AI表格实现1小时处理千项任务;4)百度PaddleOCR3.1版本在多语种识别和文档翻译方面升级;5)微软推出Deep Research智能体,自动化研究流程;6)香港理工与OPPO联合开源视频超清框架DLoRAL;7)谷歌开源MCP工具箱简化AI与数据库集成;8)Win11将推出AI动态壁纸功能。这些创新展示了AI在3D生成、多模态理解、办公效率、视觉处理等领域的突破性进展。
有博主爆料,联发科天玑9500会在9月登场,这颗芯片将对标高通骁龙8 Elite 2和苹果A19 Pro,首发机型将在OPPO Find X9系列和vivo X300系列之间诞生。 按照以往联发科的产品节奏,天玑旗舰芯片的发布时间通常会早于骁龙平台,不出意外,今年天玑9500的发布时间也会早于同期的骁龙8 Elite 2。 据爆料,天玑9500的Geekbench 6理论单核成绩设定在3900 ,多核成绩突破11000,其中多核成绩预计�
云器科技提出"通用增量计算"技术,解决大数据处理痛点。相比传统流计算框架Flink,该技术采用"按需增量"模式,仅计算数据变化部分,在保证分钟级时效的同时大幅降低资源消耗。云器还制定了行业首个增量计算标准SPOT,推动技术生态发展。该技术已在小红书等企业应用,实现流批一体化开发,支持标准SQL语法,开发效率提升显著。增量计算代表数据处理第四范式革命,为中小企业数字化转型提供新可能。
据博主数码闲聊站爆料,荣耀Magic V Flip2暂定8月发布,是今年电池最大的小折叠,最高实现5500mAh容量,最高80W快充。 产品形态上基本还是维持前代方案,采用6.8英寸的LTPO主屏幕,副屏依然是4英寸超大方案,同样支持LTPO高刷。
技嘉科技于2025年7月2日推出搭载NVIDIA Blackwell架构的GeForce RTX5050系列显卡,包含GAMING、WINDFORCE和Low Profile半高卡等型号。GAMING系列采用多层装甲设计,配备滑动侧板提升互动体验;WINDFORCE系列升级散热系统,风压提升53.6%;Low Profile半高卡仅182mm长度,适合小型机箱。全系列采用服务器级导热凝胶和复合铜热导管,支持四屏输出。产品已于7月1日正式发售。
AI日报栏目汇总了近期AI领域的重要进展:1)字节跳动开源EX-4D框架,可将单目视频转换为多视角4D视频;2)B站开源动漫视频生成模型AniSora V3,支持多种风格;3)DeepSWE+开源基于Qwen3-32B的AI Agent系统;4)字节开源3亿参数图像编辑模型VINCIE-3B;5)Stability AI推出移动端音频生成模型Stable Audio Open Small;6)谷歌发布免费教育AI工具套件Gemini for Education;7)Topview推出革命性AI数字人带货技术Avatar