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高通5G基带芯片

高通5G基带芯片

2016年10月,高通发布了全球第一款5G基带,正式拉开了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年开启,一大波搭载第一代高通5G基带骁龙X50的手机加速了5G发展进程。时至今日,5G已经进入了正式商用的第三年,同时也是5G商用部署迈入规模化的拓展之年,5G迎来了高速发展的黄金期。此前高通公司分享一组关于5G的数据:100多家运营商已在超过40个国家部署了5G商用网络,还有85个国家的300多家运营商正在投资部署5G技术。无论是从全球运营商5G?...

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  • 高通5G基带芯片不断演进,旗舰平台特性覆盖全产品线

    2016年10月,高通发布了全球第一款5G基带,正式拉开了5G商用的序幕。2019年,5G商用元年开启,一大波搭载第一代高通5G基带骁龙X50的手机加速了5G发展进程。时至今日,5G已经进入了正式商用的第三年,同时也是5G商用部署迈入规模化的拓展之年,5G迎来了高速发展的黄金期。此前高通公司分享一组关于5G的数据:100多家运营商已在超过40个国家部署了5G商用网络,还有85个国家的300多家运营商正在投资部署5G技术。无论是从全球运营商5G?

  • 2019 年 5G 基带芯片出货量份额为 2%,高通位居第一

    Strategy Analytics 的研究报告指出,高通、海思、英特尔、联发科和三星 LSI 在 2019 年占据了全球蜂窝基带处理器市场前五名的收益份额。其中高通以 41%的收益份额领先,其次是海思 16%,英特尔占 14%。由于平均售价(ASP)高,5G 基带芯片占基带总出货量的将近 2%,同时获得了 8%的收益份额。

  • 高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市

    高通总裁安蒙宣布,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼,还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

  • 协议显示:苹果公司未来至少4年要采购高通5G基带芯片

    2月18日,通过一份美国国际贸易委员会公布的文件显示,2019年苹果和高通和解后签署了一份供应协议,协议显示苹果至少要在未来四年购买高通的5G基带。其中, 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用X55 基带, 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用X60, 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用X65 或者X70。

  • 外媒:苹果未来4年都将采用高通5G基带芯片

    去年 4 月 16 日,苹果与高通和解,了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战,双方撤回了全球范围内的全部诉讼,苹果同意一次性向高通支付相关的费用,双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。

  • 高通骁龙 865 处理器或于下月正式发布:高价版集成 X55 5G 基带芯片

    有消息称,骁龙 865 芯片将采用三星 7nm EUV 工艺制造,基于 ARM 的 Cortex-A75 架构并在 AI 性能上有进一步提升,据悉骁龙 865 将会有两个版本,其中价格较低的将支持 LTE 网络,而高价版本将集成 X55 5G 基带芯片。

  • 高通5G基带芯片覆盖中端手机 旗舰之外另有精彩

    在过去的二三十年里,移动通信技术已经为我们带来了难以想象的巨大变革。从2G、3G、4G,再到现在的5G,每一代移动技术的演进,带来了一代又一代不断升级的智能手机等终端产品,彻底改变了人们生活、工作和连接的方式。高通公司在5G标准、研发及5G基带芯片等方面均处于行业领先地位,现阶段及未来推出的大部分5G产品,都构建在高通5G基带芯片和全套解决方案之上。 中国手机厂商在5G时代表现出了极大的竞争力,目前包括小米、OPPO、

  • iQOO Pro采用高通X50 5G基带芯片 实惠价格顶级性能

    今年是5G商用元年,从年初开始国内多家优秀的手机厂商已经在全球范围内开展5G手机布局,这些引领世界5G潮流的国产5G手机绝大数多都采用的是高通5G基带芯片和5G终端解决方案,也就是高通X50 5G芯片和高通5G处理器的组合。随着我国5G商用之路正式开启,5G手机也陆续在中国市场发布,iQOO Pro 5G手机便是其中之一。iQOO Pro 5G作为iQOO旗下的首款5G手机,搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台,内置市场上最主流的高通5G基带骁龙X50,它不仅?

  • 2020年iPhone渲染图曝光 或将搭载高通5G基带芯片

    ​今年九月的苹果新品发布会还没到来,网上就传出大量关于新款iPhone的渲染图,甚至连 2020 年的iPhone新品渲染图都有。日前,国外爆料人士@BenGenskin 在Twitter上放出两款5G iPhone的渲染图,并且猜测这两款产品会延续iPhone XS和iPhone XS Max的产品线。

  • 高通与苹果和解:iPhone 将在 2020 年使用高通 5G 基带芯片

    日本经济新闻报道称,根据协议,苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。

  • 六项世界第一!华为发布全球最快5G基带芯片巴龙5000:高通苹果都落后了

    1月24日,MWC2019巴展前一个月,华为提前在京举办了一场5G发布会。此次发布会不仅是华为5G最新技术产品的首次集中展示,也是MWC2019大展的一次预沟通会。

  • 高通骁龙888集成5G基带,高速率低时延流畅游戏的关键

    如今,手机游戏已成为众多玩家的首选娱乐方式,要想手机玩游戏体验出色,一款性能强大的手机是必备装备。玩家们都希望获得更强的终端性能、更高分辨率、更流畅的操作体验,而这些以往仅在PC端才能拥有的游戏特性,得益于骁龙888 5G芯片全方位的提升,用户可以在骁龙888手机中轻松获得。一直以来,手机的综合性能是最为影响用户游戏体验的“痛点”,手机稳定持续的性能输出,成为决定游戏胜败的关键因素之一。作为芯片领域巨头的高?

  • 高通骁龙8885G基带实力测试:毫米波遥控赛车,快上车

    随着5G网络覆盖范围的不断扩大,2021年注定是5G智能终端大爆发的一年。高通骁龙888 5G芯片,集成了全球领先的5G解决方案——高通5G基带骁龙X60及射频系统,凭借强大的性能以及领跑业界的5G连接优势,成为2021年安卓旗舰的首选。对于高通骁龙X60 5G基带,关注手机圈的朋友们都很熟悉了。这款发布于2019年初的产品,是高通首个,也是全球首款5nm工艺的5G基带,制程工艺的升级带来的是更小的占板面积和更高的能效。除了首次在基带芯片

  • 高通5G技术拓展至更多领域不局限于5G基带和手机芯片

    即将结束的2020年是不平凡的一年,在这一年全世界人民都在经历着疫情的挑战。在疫情阴云笼罩下,5G通信领域发展的脚步一直没有停歇。在这一年,全球运营商、半导体企业、手机厂商以及汽车厂商等都在进一步扩展5G布局,高通便是其中之一。作为领先的无线通信技术及半导体厂商,高通一直在积极引领着5G之路。很多消费者对高通5G技术的认知,都是从全球第一款5G基带——高通骁龙X50开始的。早在2018年高通公司便联合小米、OPPO、vivo?

  • 高通5G基带为毫米波商用做足准备 助释放5G潜能

    作为面向下一代的无线通信技术,5G已经在全球范围内引起了高度重视。各国均针对5G进行规划和布局,争取在5G领域获得更大竞争优势。高通作为5G技术的先行者,在5G方面有深厚的技术积累。随着第三代高通5G基带芯片——骁龙X60的发布,全球的5G商用之路预计将进入到一个崭新的发展阶段。高通5G基带骁龙X60支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,是业界首个支持聚合所有5G主要频段及其组合的5G基带。也就是说从Sub-6到毫米波,高通5G?

  • 高通5G基带实现毫米波与Sub-6GHz聚合二者能同时在网

    随着5G的加速发展和应用不断落地,5G毫米波也成为近几年来热议的话题。高通在5G毫米波领域拥有世界范围内的领先优势,多款高通5G基带都支持毫米波技术,不仅能为5G手机带来更加稳定、高速的5G连接,而且毫米波的大带宽和低时延更为5G带来了之前难以想象的发展空间。毫米波是一种高频段的电磁波,通常频段为30 -300 GHz,往往也包含24 GHz以上频段。这种波长为毫米级的电磁波,为5G提供更高的速率和更低的时延,进而为各种新型应用?

  • 高通5G基带骁龙X60为5G终端释放潜能输出原动力

    作为全球通信技术领军企业,高通与中国产业链伙伴在5G领域通力合作,通过包括高通5G基带芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案,持续为消费者带来极致的5G体验。高通在5G基带芯片等5G领域的研发实力有目共睹,高通最新推出的骁龙888及其所搭载的高通5G基带骁龙X60,更是凭借出色的性能表现,持续为5G终端释放无限潜能输出“原动力”。高通骁龙888作为骁龙旗舰系列的新品,无论是性能还是连接都堪称现阶段5G手机芯片领域的“登峰造?

  • 高通5G基带集成至骁龙888功耗和能效水平进一步强化

    高通5G技术的发展一直都颇受业内关注。从全球第一款高通5G基带——骁龙X50的诞生,到如今第三代高通5G基带骁龙X60的正式发布,都是高通不断探究5G领域并取得出色成效的有力证明。作为一家国际顶级的移动通信技术公司,高通本身并不生产产品,只有通过领先业内的高通5G基带等一系列解决方案赋能终端厂商,才能将高通5G技术的“热度”充分挥发出来,将高通5G技术转化为商业化的成果,助力全球5G终端加速部署,让5G技术进步的科技红利?

  • 高通5G基带骁龙X60性能卓越赋能下一代旗舰5G终端

    高通5G基带骁龙X60已经确定与旗舰平台骁龙888集成。在经过了3G、4G的洗礼后,全球都在积极拥抱5G,2020注定是属于5G的一年。作为全球通信巨头、5G行业领军者的高通公司,一直都在致力于5G基带的研发,接连开发了骁龙X50、骁龙X55以及骁龙X60等三代高通5G基带芯片,开创并定义了具有划时代意义的全新5G毫米波技术,并与移动生态伙伴精诚合作,积极实现5G技术的商业化。自高通5G基带的第一代产品——骁龙X50发布以后,高通便积极与中

  • 骁龙888集成高通5G基带X60功耗和能效表现卓越

    5G正在悄无声息地改变着人们生活、工作和连接方式。从2G到现在的5G,每一代移动技术的演进,高通公司都作为强有力的“助推器”发挥着至关重要的作用,其推出的历代5G基带产品都成为了旗舰5G手机的核心配置。从2017年的MWC展会期间,高通发布的全球第一款5G基带骁龙X50开始,到高通骁龙888所搭载的最先进的5G基带产品——骁龙X60。时至今日,高通5G基带,已经走过了三代,高通5G技术越发纯熟。每一代高通5G基带,都成为当时旗舰手机

  • 高通5G基带X60大幅降低5G高速率的发热功耗问题

    2020 年是5G商用的第二年,5G手机早已成为普及化的终端产品。5G手机性能如何,5G基带占着很大的分量。高通5G基带素来以其领先业内的超高水准而备受市场追捧。小米、vivo、OPPO、一加等一众手机厂商,都选择了高通5G基础解决方案打造各自的5G手机。不仅满足国内消费者需求,而且还拓展到海外5G市场,让“国产手机”成为世界领先的5G“潮牌”。毫不夸张地说,一款优质的5G基带可以推动全球5G部署,不仅为5G智能手机的快速普及保驾护?

  • 高通5G基带X60支持更纤薄手机搭载全新5G毫米波模组

    处于移动通信领域核心的高通公司,在5G时代,承担着重要的行业引领者角色。不仅在5G技术研发领域,高通始终处于业内前端;而且,在推动5G商用终端落地方面,高通始终与合作伙伴保持着紧密关系,迅速将先进的5G技术成果转化为实际生产力。对于全球科技产业来说,5G都会带来一场全新的发展机遇。移动通信行业是一个高速发展的行业,几乎每 10 年就会产生一次巨大的技术变革。在2G、3G、4G每一次技术升级转换的过程中,高通公司都有幸

  • 外媒:苹果将使用高通5G基带至2023年

    据GSMArena报道,根据拆解显示,iPhone12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道,法院文件显示,苹果将在2023年之前使用高通5G基带。

  • iPhone 12 用X55!苹果5G基带路线图曝光:继续锁定高通

    其实对于用户来说,最近几代的iPhone信号应该都不会有太大问题,毕竟苹果跟高通牵手合作了。据外媒最新报道称,苹果与高通的和解文件第71页显示,苹果计划在2021年6月1日至2022年5月31日推出使

  • 苹果iPhone 12手机用上高通5G基带 支持北斗导航有戏?

    明天晚上苹果就要发布iPhone 12系列手机了,虽然很多人预期的120Hz高刷没有了,不过这次升级卖点还不少,全面支持5G了。iPhone 12支持5G靠的是高通的5G基带,这件事过去两年双方打起了官司,不

  • 外媒称台积电本月开始生产高通骁龙X60 5G基带 iPhone 12有望采用

    6月19日消息,据国外媒体报道,目前已接近6月下旬,距离苹果通常推出新iPhone的9月已不到3个月的时间,有关新iPhone的各种爆料,目前也层出不穷,加之今年苹果推出的将是多款支持5G网络连接的iPhone,关注度也就更高。在最新的报道中,外媒援引产业链人士透露的消息报道称,芯片代工商台积电将采用5nm工艺,在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片,用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。外媒在报道中还表示,采用5nm工艺

  • iPhone 12配骁龙5G基带 高通CEO:感觉自然多了

    日前接受采访时,高通CEO Steve Mollenkopf(莫伦科夫)被问道和苹果得关系,他表示,现在大家讨论的真正是关于产品以及如何尽快带到市场的话题,这比原来感觉自然多了。

  • 高通骁龙 875 规格曝光:台积电 5nm 工艺,首发 X60 5G 基带

    ​预计骁龙 875 将采用 Kryo 685 架构,集成 Adreno 660 GPU,搭载 Spectra 580 图像处理引擎,支持 802.11ax、四通道 LPDDR5 内存。另外,骁龙 875 还将搭载高通骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统,这是继 X50 和 X55 之后的高通第三代的 5G 解决方案。骁龙 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统,包括毫米波和 6GHz 以下的 FDD 和 TDD 频段。

  • 魅族17搭载高通X55基带 支持 SA 和 NSA 的双模5G网络

    今天下午,魅族科技举办魅族17 mSmart 5G快省稳技术分享会,宣布魅族 17 搭载高通 X55 5G基带,峰值下载速度达到了2457 Mbps。同时,带来了带来了全新的mSmart 5G技术,官方称这是一套解决5G使用痛点的系统性解决方案。

  • 三星将代工部分高通第三代5nm 5G基带X60 与台积电竞争

    2月18日,高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚,外媒报道称,三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。

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