站长之家（ChinaZ.com）12月22日消息:据DigiTimes报道，iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为苹果公司的定制芯片仍在开发中。
苹果目前正在开发一种内部5G调制解调器，旨在未来几年内取代高通的骁龙5G芯片。今天的报告称，台积电将成为高通5G芯片的主要供应商，用于iPhone15系列，采用5纳米和4纳米工艺。
iPhone14系列采用骁龙X65调制解调器，这有助于提高5G速度和电池续航。据传闻，iPhone15将采用更先进的X70芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。
报道最初表明，苹果最快将在2023年转用内部5G调制解调器，但后续报道表明，苹果在芯片的开发上「失败」了，在可预见的未来将继续使用高通调制解调器。
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近日，瑞银分析师透露了苹果公司即将推出的折叠屏iPhone的详细参数规格，引发市场广泛关注。据介绍，这款备受期待的折叠屏iPhone将搭载全新的A20Pro芯片，并首次采用苹果自研的基带芯片C2，标志着苹果在芯片自主研发领域迈出了重要一步。 在存储配置方面，折叠屏iPhone将提供12GB内存，以及256GB、512GB和1TB三种存储容量选择，满足不同用户的需求。屏幕方面，该机内屏尺寸�
苹果很快就会启动iOS 27的开发工作，该公司将优先为折叠屏iPhone打造专属软件功能。 按照计划，iOS 27会在明年上半年的WWDC开发者大会上正式亮相，明年9月份推出正式版系统，由折叠屏iPhone首发搭载。 尽管Mark Gurman并未爆料iOS 27会有哪些折叠屏定制功能，但考虑到折叠屏的屏幕形态和定位，iOS 27首先要做的是分屏功能，业界期待苹果利用折叠屏的大屏优势实现更高效的多任务
快科技7月19日消息，iPhone 17 Air电池容量仅2800mAh，比2016年iPhone 7 Plus的2900mAh还小，主要因机身厚度仅5.5mm成为苹果最薄机型。为弥补续航，苹果配备自研C1基带芯片降低功耗，并计划推出MagSafe外接电池配件。配置方面采用120Hz直屏、A19处理器、12GB内存、4800万单摄，预装iOS 26。值得注意的是，超薄设计使其仅支持eSIM技术，取消了物理SIM卡槽。
苹果预计于2025年9月8日那一周举行年度iPhone发布会，很可能是9月9日或10日，目前距离发布不到两个月。 我们提前汇总了一些关键信息，供大家参考了解。 首先是机型序列变化，虽然iPhone 17系列依然是四款机型，但Plus机型被全新的超薄机型iPhone 17 Air取代，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则采用新的后置摄像头设计。 所有机型都将配备升级后的2400万像素前置摄像头，且镜头从五片�
多年来苹果一直维持着一年4款机型的发布节奏，最开始是标准版、mini、Pro和Pro Max，后来苹果用Plus机型取代了mini机型，如今Air机型将取代Plus，苹果的产品布局始终保持高度一致。 但是最新爆料显示，未来苹果的产品线将会迎来重大变化，爆料称苹果2027年将会推出6款iPhone，是苹果史上手机发布数量最多的一年。 具体来说，2027年春季苹果将发布iPhone 18和iPhone 18e，随后在秋季
分析师郭明錤发文表示，为了确保能在2026年下半年量产折叠屏iPhone，苹果最终决定采用三星提供的无折痕面板，放弃自家方案，同时供应商Fine M-Tec也将从中受益。 郭明錤指出，铰链是实现无折痕的关键部件之一，折叠屏手机产生折痕的主要原因在于，屏幕反复弯折造成应力集中，使材料产生永久形变，金属板能分散弯折产生的应力，降低材料超出弹性限度的风险，进而减少�
苹果首款折叠iPhone锁定2026年下半年发布，定价或突破2000美元（约合人民币14345元），刷新iPhone价格天花板。 据悉，折叠iPhone将采用书本式对折设计，主屏由三星显示独家供应，苹果重点攻关铰链耐久与折痕可视度，目标折叠寿命20万次以上。 系统层面，iOS 27将新增多任务浮窗、动态分屏及外屏快捷卡片，充分发挥大屏优势。
据彭博社资深记者Mark Gurman最新披露，苹果公司首款折叠屏iPhone计划于2026年下半年正式发布，起售价预计突破2000美元（约合人民币14345元），创下iPhone系列价格新高。该产品将采用书本式横向对折设计，屏幕由三星显示独家供应，苹果研发团队正集中攻克铰链耐久性与折痕控制技术，目标实现20万次以上折叠寿命。 系统适配方面，iOS27操作系统将针对大屏特性开发多任务浮窗�
据知名分析师Jeff Pu介绍，苹果将在iPhone 17系列重回铝合金中框，只有iPhone 17 Air保留钛合金中框。 苹果在2017年的iPhone X上首次开始使用不锈钢，并且在Pro机型上延续到iPhone 14 Pro，而后又在iPhone 15 Pro开始使用钛合金。 如今看来，钛合金成为苹果最快抛弃的材质。 iPhone 17 Air选择钛合金中框也是迫不得已，因为该机厚度在6mm以内，而钛合金的强度、硬度、韧性、抗拉强度、抗伸
日前，海外博主MajinBu发布iPhone 17 Air最新机模上手，进一步展示外观细节。 据了解，iPhone 17 Air机身厚度仅为5.5mm，是苹果史上最薄的手机，采用横置相机模组设计，左侧为摄像头，右侧集成麦克风与LED闪光灯。 因机身过于轻薄，iPhone 17 Air取消了实体SIM卡槽，支持eSIM。
