站长之家（ChinaZ.com）12月22日消息:据DigiTimes报道，iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器，因为苹果公司的定制芯片仍在开发中。
苹果目前正在开发一种内部5G调制解调器，旨在未来几年内取代高通的骁龙5G芯片。今天的报告称，台积电将成为高通5G芯片的主要供应商，用于iPhone15系列，采用5纳米和4纳米工艺。
iPhone14系列采用骁龙X65调制解调器，这有助于提高5G速度和电池续航。据传闻，iPhone15将采用更先进的X70芯片，该芯片具有人工智能功能，可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达60%的电源效率。
报道最初表明，苹果最快将在2023年转用内部5G调制解调器，但后续报道表明，苹果在芯片的开发上「失败」了，在可预见的未来将继续使用高通调制解调器。
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在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
iPhone17标准版将搭载与iPhone16相同的A18芯片（基于台积电第二代3nm制程打造），同时配备8GB内存，这与iPhone16的配置保持一致。 值得关注的是，超薄机型iPhone17Air将配备A19芯片，iPhone17Pro系列则会搭载A19Pro芯片，这两款芯片都将采用台积电第三代3纳米制程（N3P）。
据苹果知名爆料人郭明錤预测，苹果未来几年的iPhone发布计划已基本明确。2025年下半年，苹果将推出iPhone17、iPhone17Air、iPhone17Pro和iPhone17Pro Max四款机型，满足不同消费者对于手机性能、配置和价格的需求。2026年上半年，苹果会发布iPhone17e，进一步丰富产品阵容。到了2026年下半年，苹果的发布计划更为丰富，将推出iPhone18Pro Max、iPhone18Pro和iPhone18Air，此外还有苹果首款折叠屏iPho
小米2025年Q1财报显示：总营收1113亿元，连续两季度超千亿，同比增长47.4%；经调整净利润107亿元，首次突破百亿，同比增长64.5%。手机业务表现亮眼，中国大陆智能手机市占率达18.8%位居第一。在投资者电话会议上，小米总裁卢伟冰谈及自研玄戒芯片应用规划，表示将先从旗舰芯片入手，目前已完成4G基带芯片研发，正攻关5G技术。玄戒O1采用外挂基带方案（联发科T800），15S+Pro在网络体验上与主流旗舰机基本一致，并支持5GA网络。得益于AP侧高效表现，15S+Pro续航达1.47天，接近15+Pro的1.50天。
白宫方面人士称：即便只是很小的关税，大家也表现得像是遭遇重大灾难。当然，我们不希望苹果最终受到伤害……
特朗普声称早就告诉库克，苹果将面向美国市场的 iPhone 生产转移到印度是“不可接受的”。他表示，只有在美国制造的 iPhone 才能在美国销售……
5月22日，苹果更新过时产品列表，新增iPhone7Plus和两款iPhone8机型。64GB/256GB iPhone8被列为过时产品，128GB版因销售期较长未包含。iPhone7Plus作为首款双摄手机具有里程碑意义，配备f/1.8广角镜头和f/2.8长焦镜头，支持2倍光学变焦和人像模式。iPad Air2和iPad mini2被移至停产列表，将不再获得任何服务。苹果通常在停售5-7年后将产品标记为过时，意味着可能无法获得官方维修服务（若仍�
据博主数码闲聊站最新爆料，iPhone 17已经确认全系配备高刷屏。 这是苹果历史上第一次为标准版引入高刷，对于标准版来说堪称史诗级提升，日常体验大大提升。
MagSafe 与 Qi2.2 标准将引领新一代充电体验……
vivo产品经理韩伯啸宣布，vivo X Fold5将在本月正式发布，这将是史上最轻的大折叠屏。 根据官方公布的预热视频，将vivo X Fold5和vivo X Fold3放在天平上，放在右盘的vivo X Fold3迅速下沉，表明X Fold5的重量更轻。 韩伯啸介绍，去年3月，vivo X Fold3凭借219g全球最轻的重量成为了2024年爆款大折叠，如今打破X Fold3全球最轻纪录的vivo X Fold5来了，除此之外，X Fold5的品质也将全面升级，还将
