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高通:已有 70 多部 5G 手机搭载骁龙 865,第三代 5G 基带芯片 X60 将在明年年初上市

2020-02-26 09:08 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 2 月 26 日消息:高通于北京时间今天凌晨在总部圣地亚哥召开发布会,正式向全球媒体展示上周发布的第三代 5G 基带芯片 X60

高通

此外,高通总裁安蒙宣布,已有 70 多部 5G 智能手机搭载骁龙 865 移动处理平台,除了已经发布基于 865 芯片旗舰新品的三星、小米、vivo iQOO 和索尼,还将有 OPPO、努比亚、华硕、Realme、Redmi、联想拯救者、中兴、夏普、黑鲨等厂商。目前正在设计的基于高通骁龙 8 系列和 7 系列芯片的 5G 智能手机达到 275 部。

高通还介绍了骁龙平台的合作伙伴进展,展示了基于骁龙 XR2 平台的新一代 VR/AR 眼罩参考设计。高通表示,本季度将向合作伙伴提供 X60 基带,预计使用 X60 的终端将在明年年初上市。

这也意味着传闻苹果将在今年上半年推出的 iPhone SE2 / iPhone 9 和下半年的 iPhone 12 都只能使用高通 X55 基带。

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