站长之家首页 > 见闻 > 高通最新资讯 > 正文

高通推出第三代 5G 基带骁龙 X60,采用 5nm 工艺

2020-02-19 08:52 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 2 月 19 日消息:昨日晚间,高通公司正式宣布推出第三代 5G 调制解调器到天线的解决方案——骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统。

高通

据介绍,骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带,也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性:

第一,采用 5 纳米基带,制程工艺的巨大提升,带来性能和功效的提升。骁龙 X55 采用了 7 纳米制程,X60 升级到 5 纳米制程。

第二,X60 做了非常完整的、各种组合的载波聚合的支持,支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合,有助于提升网络容量及峰值速率,支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合,能够实现 5G SA 峰值速率翻倍(相比于骁龙 X55)。同时,引入毫米波-6GHz 以下聚合,关注广泛的频谱聚合特性,为运营商的 5G 部署提供了最高的灵活性。这意味着骁龙 X60 系统支持 5G 在更多的国家得以部署,进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验,以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。

第三,支持 VoNR(Voice-over-NR),加速向 SA 模式的演进。VoNR 可以简单理解为 SA 模式下的「4G VoLTE」,SA 部署完成后,整个网络里的各个网元基本上都是支持 5G 的,没有网络结构可以支撑 4G 业务,所以必须采用 5G 来支撑语音通话,支持 VoNR 就成了 5G 手机必备的特性。

高通表示,它计划使用 X60 来「提升全球 5G 网络的性能水平」。X60 支持 mmWave-sub 6 Ghz 聚合,这应允许运营商在可能尚未充分利用的频谱上加强 5G 服务。

高通产品市场高级总监沈磊称,高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行 X60 出样,而采用 X60 的第一批 5G 手机预计将在 2021 年初上市。

  • 大家在看
  • 相关推荐
  • 参与评论
文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议