站长之家(ChinaZ.com) 2 月 19 日消息：昨日晚间，高通公司正式宣布推出第三代 5G 调制解调器到天线的解决方案——骁龙 X60 5G 调制解调器及射频系统。
据介绍，骁龙 X60 是全球首个 5 纳米 5G 基带，也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 调制解调器及射频系统。高通骁龙 X60 系统有三个关键特性：
第一，采用 5 纳米基带，制程工艺的巨大提升，带来性能和功效的提升。骁龙 X55 采用了 7 纳米制程，X60 升级到 5 纳米制程。
第二，X60 做了非常完整的、各种组合的载波聚合的支持，支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合，有助于提升网络容量及峰值速率，支持 5G TDD-TDD 6GHz 以下频段的载波聚合，能够实现 5G SA 峰值速率翻倍（相比于骁龙 X55）。同时，引入毫米波-6GHz 以下聚合，关注广泛的频谱聚合特性，为运营商的 5G 部署提供了最高的灵活性。这意味着骁龙 X60 系统支持 5G 在更多的国家得以部署，进一步提升终端整体性能和网络所提供的用户体验，以及解决随着时间而不断增加的频段组合的复杂性。
第三，支持 VoNR（Voice-over-NR），加速向 SA 模式的演进。VoNR 可以简单理解为 SA 模式下的「4G VoLTE」，SA 部署完成后，整个网络里的各个网元基本上都是支持 5G 的，没有网络结构可以支撑 4G 业务，所以必须采用 5G 来支撑语音通话，支持 VoNR 就成了 5G 手机必备的特性。
高通表示，它计划使用 X60 来「提升全球 5G 网络的性能水平」。X60 支持 mmWave-sub 6 Ghz 聚合，这应允许运营商在可能尚未充分利用的频谱上加强 5G 服务。
高通产品市场高级总监沈磊称，高通计划在这个季度晚些时候向领先客户进行 X60 出样，而采用 X60 的第一批 5G 手机预计将在 2021 年初上市。
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