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据外媒报道,苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示,苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前,苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的 5G 调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示:「苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到 2020 年,一切敲定之后,苹果将从高通采购用于 iPhone 的调制解调器芯片,其中也包括 5G 调制解调器芯片。」
日本经济新闻报道称,根据协议,苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。
据悉,两家公司已经达成了为期六年的全球专利许可协议,已在 2019 年 4 月 1 日生效,并有两年的延期选项。苹果将向高通支付一笔一次性的款项,两家公司还达成了一份多年的芯片组供应协议,但上述具体金额均未知。这意味着苹果再次向高通支付专利费,同时未来的 iPhone 或将再次启用高通芯片。
4月17日消息,苹果和高通于周二结束了为期两年的专利许可争夺战,两家公司联合发布声明称,将停止除美国之外,一直在中国,德国和其他国家法院的所有全球诉讼。
苹果与高通决定和解专利使用费的纠纷。两家公司联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。