继苹果之后华为高通就专利和解谈判:每年或支付高通超 5 亿美元

2019-05-05 13:47 稿源:站长之家  0条评论

站长之家(ChinaZ.com) 5 月 5 日消息:据外媒报道,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事已经得到了高通方面的证实,虽然目前不清楚双方和解的进度,但有内部消息人士透露,已经到了谈判最后阶段。

华为

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报道称,据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用可能会超过 5 亿美元,但远达不到苹果和解的 45 亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多,特别是 5G 技术上,这样华为可以和高通进行交叉专利授权。

此前苹果和高通联合发布的声明称,高通和苹果已经达成协议,放弃在全球层面的所有法律诉讼。根据协议,苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。

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