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高通与苹果和解:iPhone 将在 2020 年使用高通 5G 基带芯片

2019-04-17 09:15 · 稿源:站长之家

站长之家(ChinaZ.com) 4 月 17 日消息:几个小时前高通苹果宣布和解,双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻报道称,根据协议,苹果将在 2020 年的 iPhone 中使用高通的 5G 基带芯片。

苹果

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苹果公司推出的新款 iPhone 采用了英特尔的芯片。此前传言称,苹果计划在 2020 年在 iPhone 上引入 5G,并依赖英特尔的芯片来实现这一目标。

而据彭博消息,英特尔公司表示,其计划退出 5G 智能手机调制解调器业务,并完成对在个人电脑、物联网设备和其他以数据为中心的设备的 4G 和 5G 调制解调器方面的机会的评估。该公司还将继续投资其 5G 网络基础设施业务。

报道称,随着和解谈判的推进,苹果开始测试高通的 5G 基带芯片,并要求其供应商也这么做。

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