快科技9月26日消息，随着发布时间的临近，高通也是抓紧时间进一步优化骁龙8 Gen3，不过从曝光的最新性能看，提升还是很明显的。
现在，有博主发现了第三代骁龙8（3.30GHz）工程机最新跑分，Geekbench 6 Vulkan测试15434分，相比第二代骁龙8的10447分，提升高达47.7%！
如果按照这个跑分看，第三代骁龙8相比上代GPU性能再提升50%，妥妥的秒A17 Pro，而这也没啥奇怪的，毕竟现在的第二代骁龙8都可以做到了。
从目前曝光的情况看，高通骁龙8 Gen3移动平台，这颗芯片基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4 5*2.96GHz A720 2*2.27GHz A520组成，GPU是Adreno 750。
按照高通的规划，其会在11月份跟大家见面。
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博主白饭炒白米饭介绍，苹果A17Pro事实上有两个版本，分别是339S01257、339S01258，去年9月苹果卖的是6-7月的N3B，台积电新批次的N3B工艺有改良，解决了一开始网友曝出的发热和能耗问题。这条微博引发热议，不少首发用户表示自己太冤”有网友说往后首发不敢买了”。值得注意的是，搭载A17Pro的iPhone15Pro系列还支持了AppleIntelligence，同期亮相的iPhone15和iPhone16Plus无缘AI，后两款机型内置A16芯片。
苹果记者MarkGurman透露，苹果计划在未来将5G调制解调器集成到设备的主芯片组中，这意味着未来不会再有A18芯片组与独立的C1调制解调器是两者合二为一，不过这一成果需要几年时间才能实现。苹果自研5G基带芯片由iPhone16e首发搭载，该机同时还搭载了A18芯片，支持Apple智能。业内人士指出，苹果开始商用自研5G基带芯片，高通业务或多或少都会受到影响，根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平，这意味着未来这些手机都将采用自研基带芯片，高通将会失去一位重要客户。
高通今天最新发布了全新的骁龙G系列游戏平台，共有三款芯片，分别是第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。骁龙G系列是高通专门面向掌机等便携式游戏设备发布的平台，分为三个不同级别，其中骁龙G1系列面向游戏串流和轻量化游戏体验，骁龙G2系列面向主流游戏体验，包括游戏串流和本地Android游戏体验；骁龙G3系列是面向Android游戏带来顶级游戏性能的旗舰级产品。ONEXSUGAR的方糖壹号也搭载第三代骁龙G3游戏平台，将于2025年5月起开始预售，采用独特的的双屏设计，设备可折叠，同时上方的第二个屏幕可拆卸。
iPhone17系列所有机型都会搭载苹果自研Wi-Fi芯片，取代供应商博通，苹果这么做可以增强自家设备之间的连接性。iPhone17Air将会搭载苹果C1调制解调器芯片，这是iPhone正统迭代产品中首款使用自研基带芯片的机型。苹果自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
博主数码闲聊站今天发文曝光了一加平板2Pro，并透露这是上半年唯二的骁龙8至尊版平板。整体定位偏向游戏体验，性能方面拉满，搭载骁龙8至尊版16GBLPDDR5X1TBUFS4.0，满血性能释放。还支持与MacOS/Windows等不同系统设备互联，登录欢太账号且能联网就能实现与平板的跨屏互联。
三星GalaxyS25Edge手机有望于4月16日发布。这是三星S系列史上最薄机型，也将成为全球最薄的骁龙8至尊版旗舰，此前已经在GalaxyS25系列发布会上亮相，不过仅仅是展示了外观，并不能上手。主摄是S24Ultra同款2亿像素摄像头ISOCELLHP2，拥有旗舰级影像能力，尺寸为1/1.3英寸，单像素面积为0.6m，可以做到支持10倍混合变焦。
苹果今年推出了C1，这是其首款自研5G基带，由iPhone16e首发搭载，最新消息称iPhone18Pro系列将搭载苹果下一代自研基带芯片。分析师JeffPu称，苹果正在为iPhone18Pro系列研发新版本的5G基带芯片C2，他表示，苹果计划在2026年将C2芯片用于iPhone18Pro和iPhone18ProMax，这与苹果记者MarkGurman的报道一致，即C2将在明年应用于高端iPhone。分析师郭明錤表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
在本周举行的2025世界移动通信大会上，高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统，专为下一代联网和AI应用设计，可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率，足以实现无缝流媒体、下载和上传，在拥堵地区提高网络可靠性，延长电池寿命，并提高定位精度，从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器，但是在AI时代，调制解调器的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。
耕升发布了新成员耕升GeForceRTX5070Ti追风今天耕升又带来了耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC的最新测评。游戏测试游戏测试部分采用耕升GeForceRTX5070Ti炫光·超OC以及前代显卡GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti三张显卡进行。相较于GeForceRTX4070TiSUPER和GeForceRTX4070Ti的159.5帧和152.52帧，其性能提升涨幅约为96%。
苹果员工称，全新的iPadAir和iPad11都搭载了高通基带，没有使用自研C1。并且iPadAir和iPad11仅支持中国联通eSIM，不支持插入实体SIM卡。郭明錤在报告中表示，苹果自研5G基带将从2026年开始大规模出货，预计苹果自研5G基带2025年出货量达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿颗，2027年达到1.6-1.8亿颗，这将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。
