快科技10月12日消息，博主数码闲聊站透露，首批高通骁龙8 Gen3旗舰包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等。
毫无疑问，高通骁龙8 Gen3全球首发权也将在上述机型中诞生，厂商之间的新一轮竞争也就此开启。
据悉，高通骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，CPU部分包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，CPU主频最高为3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
另外，高通骁龙8 Gen3的另一大升级是采用了纯64位架构，不再支持32位应用。这一架构升级将进一步提升系统的运行效率和性能，为用户带来更加流畅的使用体验。
简单来说，64位处理器 64位系统 64位应用，只有这三驾软硬层面的马车并驾齐驱时，才能让手机的运行效率得以最大限度的释放。
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快科技5月19日消息，今天，高通公司首席执行官安蒙在Computex 2025上发表主题演讲。安蒙宣布，高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日在夏威夷举行，高通将在这次峰会上推出新一代PC芯片骁龙X系列。虽然安蒙没有提到骁龙8 Elite 2，但是可以确定的是，这颗旗舰Soc也将在骁龙峰会上亮相。据爆料，高通骁龙8 Elite 2的CPU频率预计是4.4GHz起步，对比骁龙8 Elite的4.32GHz主频有所提升，同时它采用第二代自研CPU架构，GPU独立缓存从12MB提升到了16MB，性能提升30%左右，NPU算例达到了100TPOS，AI性能大幅提升。不止于此，骁龙8 Elite 2采用台积
荣耀旗下一款型号为CGA-W00的新机获得认证，支持66W快充，爆料称该机正式命名为荣耀MagicPad3。 预计该机会与荣耀Magic V5同台发布，在本月下旬正式登场。
小米宣布将推出自研3nm玄戒O1芯片，并透露即将发布的小米15S Pro将首发搭载该芯片。同时，小米与高通达成全新多年合作协议，确认小米旗舰手机将继续采用骁龙8系列移动平台。雷军表示高通是小米长期信赖的合作伙伴，双方未来15年将继续深化合作。高通CEO安蒙强调双方将共同推动智能手机、汽车、AR/VR等领域的创新。此次合作消除了外界对小米自研芯片可能影响双方合作的疑虑，展现了双方在技术合作和市场拓展方面的坚定信心。
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