站长之家(ChinaZ.com) 12月21日消息:市场研究公司 Counterpoint Research 发布了 2023 年第三季度全球智能手机芯片市场的报告。根据该报告，联发科仍然是销量冠军，但其市场份额从 38% 下降至 35%，而排名第二的高通的市场份额则从 29% 上升至 31%，第三名的苹果上升 3% 至 16%。
Counterpoint 表示，由于客户库存调整持续，全球宏观经济形势下行，中国智能手机市场需求疲弱。分析师还认为 4G 手机芯片在 2022 年第四季度的下降幅度将超过 5G 芯片。不过，随着面向高端市场的联发科天玑 9200 的相关机型（如 vivo 和 OPPO）的销售，将在一定程度上推动联发科 2023 年第一季度的市场表现。但总体来说，联发科 2022 年第四季度的增长势头疲弱，2023 年上半年也将保持缓慢。
根据 Counterpoint Research 的调查，总体来看，三季度全球智能手机芯片市场的领导者是联发科，但其市场份额正在下降，而高通的市场份额则在上升。苹果的市场份额也有所增长。
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小米集团总裁卢伟冰在2025年Q1业绩电话会上表示，目前玄戒芯片将专注于旗舰产品，暂不考虑用于非旗舰系列。小米自研芯片现阶段主要攻克旗舰芯片技术，产品搭载率不会太高。玄戒芯片将与高通、联发科等合作伙伴长期共存，小米已与高通达成多年合作协议，旗舰手机将持续采用骁龙8系列移动平台。下半年旗舰机型小米16系列将采用骁龙8+ Elite 2芯片，常规机型仍采用高通和联发科芯片，玄戒芯片将专用于S系列手机、Ultra平板等特定机型。目前玄戒芯片处于起步阶段，未来几年将与高通、联发科并行发展，为用户提供更多选择。
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8 Elite 2终端基本定档9月底，天玑9500发布时间预计早于骁龙8 Elite 2，相关终端大概率也是9月底登场。 据爆料，天玑9500基于台积电N3P制程打造（台积电第三代3nm工艺），CPU升级为全新一代全大核架构，包括1*Travis 3*Alto 4*Gelas，仍然是8核心设计。 其中Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。
勒索软件威胁持续升级，已从简单的文件加密演变为复杂的多阶段攻击。2024年勒索软件攻击创纪录，数据泄露网站公布2289名受害者，同比增长126%。新型勒索软件即服务(RaaS)模式降低犯罪门槛，46个新勒索集团涌现，活跃组织增加48%。AI技术被用于生成恶意软件和钓鱼诱饵，使攻击更智能快速。美国仍是主要目标，占全球案例50.2%。企业需采取零信任架构、供应链加固、AI防御等措施应对。数据盗窃成为勒索新手段，心理操控日益重要。勒索软件已不仅是技术问题，更是业务连续性挑战，领导者需像重视财务健康一样重视网络安全准备。
COMPUTEX 2025第三天，铭瑄科技展台热度不减，重点展示了GeForce RTX 50系列显卡新品。该系列基于NVIDIA Blackwell架构，搭载第五代Tensor Core和第四代RT Core，配备16GB GDDR7显存，带宽达960GB/s，性能较上代提升34%。现场展出了RTX 5080 MGG OC16G等多款产品，其中iCraft系列采用全新珍珠白渐变设计，支持ARGB灯效同步，兼具科技美学。同时展出的还有半高尺寸RTX 5060 LP 8G和MGG水冷概念产品，后者�
COMPUTEX 2025展会上，铭瑄科技携多款创新产品亮相，重点展示AI计算与硬件设计的最新成果。其MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡采用双GPU设计，配备48GB GDDR6显存，支持PCIe5.0接口，大幅降低大模型部署成本。同时推出全新"BKB"形态主板MS-Terminator B850BKB WIFI，采用背插式显卡设计，支持200W+供电能力。铭瑄还展示了Z890系列主板、iCraft B860M CROSS系列及搭载3.4英寸锐影LED显示屏的创新产品，并推出全新PTM UI BIOS系统，优化用户交互体验。通过与英特尔的深度合作，铭瑄持续推动硬件创新，为AI时代提供专业运算解决方案。
在今年上半年，苹果主打中端市场的iPhone 16e发布，一同被官宣的还有苹果首款自研基带芯片C1。 随着C1的落地，苹果和高通分道扬镳的结局不可避免，作为基带供应商，高通公司试图向投资者证明，公司的未来并不依赖于苹果。 高通公司首席执行官安蒙在接受采访时表示，根据现有合同，若未来无法获得苹果的新订单，我们坦然接受，外界过度渲染高通与苹果的关系，这其�
2025台北国际电脑展上，微星科技发布多款创新产品：1. AI虚拟助手MIA，采用大语言模型和3D交互技术；2. 全新主板系列，包括旗舰级MEG X870E ACE战神主板，支持Wi-Fi 7和USB 40Gbps；3. Mini-ITX规格主板MPG X870I EDGE TI WIFI；4. 背插式设计MAG X870E TOMAHAWK战斧导弹主板；5. 超频专用B850MPOWER主板；6. 旗舰机箱MEG MAESTRO 900系列，采用四面玻璃展示设计；7. 新一代水冷散热器MEG CORELIQUID E13系列；8. �
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