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5G基带芯片

5G基带芯片

在本周举行的2025世界移动通信大会上,高通宣布推出高通X855G调制解调器-射频系统。这是高通第八代5G调制解调器到天线解决方案和第四代AI驱动的5G连接系统,专为下一代联网和AI应用设计,可提供高达12.5Gbps的峰值下行速率,足以实现无缝流媒体、下载和上传,在拥堵地区提高网络可靠性,延长电池寿命,并提高定位精度,从提供整体卓越的用户体验。预计高通将于2027年停止向苹果供应调制解调器,但是在AI时代,调制解调器的重要性将超越以往,消费者会更倾向于选择搭载最佳调制解调器的产品。...

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  • 不是2024年?分析师称苹果自研5G基带芯片iPhone SE推迟至2025年发布

    在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调制解调器之后,已预计苹果取消iPhone+SE+4的知名分析师郭明錤也改变了他的看法,在社交媒体上表示苹果已重启,并预计将搭载自研5G调制解调器。虽然在预计苹果已重启iPhone+SE+4时,郭明錤并未透露发布时间,但他此前是预计将在2024年上半年量产,这也就意味着发布时间是明年上半年。按推出的时间,iPhone+16在明年就将推出自研5G调制解调器试金石的iPhone+SE+4在2025年推出,大概率就意味着iPhone+16系列无缘自研5G调制解调器。

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    三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos5300。该基带支持Sub6GHz和毫米波5G频段,最高下行速度可达10Gbps,最高上传3.87Gbps,支持SA和NSA网络类型。内置PCIe接口,支持最新的3GPP5GNRR16标准规范。

  • 苹果多家供应商竞争其自研 5G 基带芯片的最终组装

    根据一份新的报告,苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造,但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器,与所有iPhone14型号中的骁龙X65相比,该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。

  • iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片:不是苹果自研

    据MacRumors爆料,苹果iPhone15系列所有机型搭载高通骁龙X705G基带,赶不上苹果自研的5G调制解调器,因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带,由iPhoneSE4首发。骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果:下行链路的峰值速率接近10Gbps,上行链路的峰值速率为3.5Gbps。苹果会在三年时间里完全摆脱高通,使用自研5G基带。

  • 分析师预计苹果自研5G基带芯片仅支持sub-6GHz频段

    在高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺�阿蒙透露苹果明年就将有自己的5G调至解调器之后,知名苹果产品分析师郭明錤,也改变了他的看法,他在社交媒体表示苹果已重启iPhone SE 4,并预计将搭载自研5G基带芯片。虽然郭明錤预计iPhone SE 4将搭载苹果自研5G基带芯片,但外媒在报道中也提到,苹果自研的5G基带芯片,计划只支持sub-6GHz的5G频段,不支持速度更快的毫米波频段。外媒在报道中也提到,即便预计苹果明年将开始生产自研5G基带芯片,高通对与苹果的合作仍持开放态度,克里斯蒂亚诺�阿蒙在接受采访时就表示,如果需要高通的产品,苹果知道在哪里可以找到他们。

  • 分析师称苹果重启iPhone SE 4 升级6.1英寸屏并搭载自研5G基带芯片

    在1月份曾预计苹果取消在明年推出第四代iPhone SE的知名分析师郭明錤,改变了他的看法,他称苹果已重启iPhone SE 4。郭明錤是周一在社交媒体上,表示苹果已重启iPhone SE 4的,但他并未透露会在何时推出。虽然相关的分析师并未给出iPhone SE 4的价格预期,但由于OLED屏幕成本更高,在升级6.1英寸的OLED屏之后,可能就会导致更高的价格。

  • 高通CEO:苹果预计将于明年推出自研5G基带芯片

    在巴塞罗那举行的2023年世界移动通信大会上,高通首席执行官克里斯蒂亚诺�阿蒙表示,苹果公司预计将于2024年推出自研5G基带芯片。阿蒙表示:“我们预计苹果公司将在2024年推出自己的调制解调器,但如果他们需要我们的调制解调器,他们知道去哪里找我们。目前还不清楚苹果的芯片与高通的芯片相比表现到底如何,但转向内部设计可能会随着时间的推移降低苹果的生产成本,也能为苹果节省授权费用。

  • 高通发布骁龙 X75 5G 基带芯片 预计用于骁龙 8 Gen 3

    高通宣布推出了骁龙X75+5G调制解调器和射频系统,这是全球第一款“5G+Advanced-ready”基带产品,支持十载波聚合,承诺能够实现在Wi-Fi7和5G网络中的10Gbps的下行速度。这款5G+Advanced-ready调制解调器位于5G和6G之间,被业界称为“5.5G”,将能够提升XR领域、车联网和5G上行通信能力等,实现更出色的性能。在全球范围内,预计骁龙X75基带将用于三星Galaxy+S24系列等旗舰手机中。

  • 苹果将在2024年底或2025年开始过渡到不使用高通5G基带芯片

    苹果最初希望最早在2023年推出自己的调制解调器芯片,但苹果分析师郭明錤在2022年底表示,由于苹果开发努力的「失败」,苹果在不久的将来需要继续依赖高通。当时,郭明錤表示,苹果将继续研究其5G芯片,但开发工作不会在2023年iPhone上市前完成,彭博社的报告也同意这一点。调制解调器芯片的开发出现了延误,苹果将用缓慢的方式来结束对高通的依赖。苹果将首先在单一设备中使用自己的调制解调器芯片,然后再将其推广到其他设备。摆脱高通的过渡可能需要三年时间。