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骁龙X70

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苹果高端机型iPhone15ProMax的维修团队iFixit进行了拆解。这款手机的整体内部设计与iPhone14ProMax相似,但采用了全新设计的中框,使后玻璃面板更加容易拆卸。然,iFixit给iPhone15ProMax的综合评分只有4分,的主要原因是苹果iPhone需要部分零件进行配对,对用户自主维修和独立维修店的便捷性造成影响。...

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  • 苹果iPhone 15 Pro Max拆解:升级骁龙X70调制解调器、确认主摄未变

    苹果高端机型iPhone15ProMax的维修团队iFixit进行了拆解。这款手机的整体内部设计与iPhone14ProMax相似,但采用了全新设计的中框,使后玻璃面板更加容易拆卸。然,iFixit给iPhone15ProMax的综合评分只有4分,的主要原因是苹果iPhone需要部分零件进行配对,对用户自主维修和独立维修店的便捷性造成影响。

  • iPhone 15系列配备骁龙X70 5G基带芯片:不是苹果自研

    据MacRumors爆料,苹果iPhone15系列所有机型搭载高通骁龙X705G基带,赶不上苹果自研的5G调制解调器,因为苹果最快会在2024年推出自研5G基带,由iPhoneSE4首发。骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统在两种情况下取得了令人印象深刻的成果:下行链路的峰值速率接近10Gbps,上行链路的峰值速率为3.5Gbps。苹果会在三年时间里完全摆脱高通,使用自研5G基带。

  • 信号稳了!曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片

    根据DigiTimes今天的一份报告,iPhone15系列将继续采用高通5G调制解调器,因为苹果在定制芯片上的开发仍在继续。苹果目前正在开发一款内部5G调制解调器,旨在在未来几年内取代高通的Snapdragon5G芯片。最初有报道称,苹果最早将在2023年转向内部5G调制解调器,但后续报告显示,苹果在芯片开发上“失败”,并将在可预见的未来继续使用高通调制解调器。

  • 自研基带3年半没成果 苹果向现实低头:iPhone 15采购高通骁龙X70芯片

    当年吞并Intel基带业务后,本以为踩在巨人肩膀”上的苹果,推进自研的步伐会很快,可实际并非如此。DT报道称,苹果开发基带的工作并没有收尾,其下一代iPhone15系列手机将继续搭载高通提供的基带产品。苹果2019年花费10亿美元收购了Intel的消费级基带芯片业务,获得Intel公司大约2200名员工及1.7万项专利,掐指一算,已经3年半的时间了。

  • 34秒下完一部4K电影 骁龙X70全新特性有哪些?

    2022年5月10日,在圣迭戈的高通5G峰会上,高通技术公司正式宣布,旗下最先进的骁龙X705G调制解调器及射频系统支持了全新功能,包括高通SmartTransmit3.0技术,带来卓越的无线射频性能,以及全球首个5G毫米波独立组网连接,实现了34秒下完一部120分钟4K电影的超高速率。2月发布的骁龙X70能获得这些特性升级,源自它的可升级架构。目前,骁龙X70已经开始向客户出样,搭载骁龙X70的商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。相信消费者很快就能享受到这些特性了。两大特性全面提升5G体验此次骁龙X70支持的两大新特性,一是高通Smart Transmit 3

  • 骁龙X70解析:AI让5G体验更智能

    2月底在巴塞罗那举行的MWC 2022世界移动通讯大会上,高通正式发布了旗下第五代5G调制解调器及射频系统——骁龙X70。它是全球首个集成AI处理器的5G调制解调器及射频系统,能够充分利用强大的AI能力实现突破性的5G性能和体验; 它与骁龙X65一样,能够支持万兆级的10Gbps 5G传输速度,全面满足政府、企业与消费级对高速传输的期待;它还是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的调制解调器及射频系统,全球运营商都能依靠它按需定制和部署网络系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样,商用移动终端预计在2022年晚些时?

  • 高通推出5G骁龙X70基带 支持10Gbps 5G下载速度

    高通在2022MWC巴塞罗那大会上发布了第5代调制解调器到天线5G解决方案——骁龙 X70 5G调制解调器及射频系统...X70基带还支持600MHz到 41GHz 全部 5G 商用频段的调制解调器及射频系统;支持下行 4 载波聚合,(完全基于 Sub-6GHz 频段的 4 个载波,比如两个 FDD 载波加两个 TDD 载波),而在毫米波频段,骁龙 X70 可以支持高达 8 个载波的聚合...X70基带预计将于今年年底在5G设备中推出,因此大概率今年秋季发布的iPhone14系列手机中不会使用到该处理器......

  • 从骁龙X80到AI Hub软硬全布局 高通开启万物智能时代

    2024年世界移动通信大会于当地时间2月26日至29日在西班牙巴塞罗那召开。这一届的主题是FutureFirst”,主要围绕六个子题展开,即超越5G、智联万物、AI人性化、数智制造、颠覆规则和数字基因。5GAdvanced和AI的相互融合,都在高通数年的布局之下逐步走向现实,让用户、厂商无缝融入,也将为我们带来一个真正的万物智能时代。

  • 第一款骁龙X Elite笔记本:三星Galaxy Book4 Edge价格超1.4万元!

    骁龙XElite最近开始频频露面,预示着基于它的笔记本终于进入了新的开发测试阶段,距离发布越来越近了,今天就确认三星GalaxyBook4Edge将会首批采纳骁龙XElite。根据高通的说法,宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想等也都会推出骁龙XElite笔记本,甚至消息称小米也在测试。GalaxyBook4Edge最快也要6月份才会发布,其他骁龙XElite笔记本只会更晚一些。

  • 高通骁龙X Elite/Plus竟有8个版本:完全不是苹果对手

    高通在去年10月份就发布了骁龙XElite,但之后关于它的消息一直很少,相关笔记本也要到今年年中才会发布并上市,直到现在才看到更多资料。从最新泄露的驱动文件信息看,骁龙XElite并非单一产品有一个低端版本骁龙XPlus它们俩各自都有至少4个子型号:骁龙XElite骁龙XEliteX1E84100骁龙XEliteX1E80100骁龙XEliteX1E78100骁龙XEliteX1E76100骁龙XPlus骁龙XPlusX1P64100骁龙XPlusX1P62100骁龙XPlusX1P56100骁龙XPlusX1P40100从编号规则上看,它们应该是越来越低,CPU核心与频率、缓存、GPU核心与缓存、NPU等等都可能会逐次阉割。根据日前曝光的GeekBench6跑分成绩看,骁龙XElite的性能仍然有较大差距,相比苹果M3单核性能、多核性能都落后将近20%。

  • 高通骁龙X Elite真机跑分曝光:苹果M3依然遥遥领先

    高通去年10月就发布了面向PC笔记本的新一代处理器骁龙XElite,号称各种秒杀Intel、AMD、苹果,官方也做了跑分展示。GeekBench6数据库里终于又出现了骁龙XElite,但有两个版本,性能差异相当大。这相比前几代骁龙8cx系列的表现好多了,差距明显缩小,但还要继续追赶。

  • 苹果刀法精湛!iPhone 16仅Pro版搭载骁龙X75基带 支持5.5G

    近日海通国际技术分析师JeffPu公开了对iPhone16系列的多方面预测,其中提到苹果会对基带进行差异化配置。两款iPhone16Pro将配备高通骁龙X75基带芯片iPhone16和iPhone16Plus将保留iPhone15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术,会带来10倍的网络性能提升,可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。

  • 小米首款4nm笔记本!曝小米正在测试高通骁龙X Elite

    博主数码闲聊站爆料,小米旗下有两款笔记本已在路上,一款是RedmiGPro2024游戏本,一款是Arm轻薄本。这款Arm轻薄本搭载的是高通骁龙XElite,基于台积电4nm工艺制程打造,是小米第一款4nm轻薄本。骁龙XElite能在端侧运行130亿参数模型,为Windows操作系统和其他应用的AI需求提供强大的算力支持,将助力大幅提升PC生产力。

  • 比苹果M3强21%!高通展示骁龙X Elite PC芯片性能

    高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。

  • 曝iPhone 16 Pro搭载骁龙X75基带:支持5.5G网络

    iPhone16Pro将会搭载高通骁龙X755G基带,支持5G-Advanced。5G-Advanced即5G-A移动通信技术”,是增强版5G,因其在时延、带宽、速率、可靠性等关键指标上的表现介于5G和6G之间,业界形象地称呼它为5.5G”。骁龙X75推动了5G与AI的深度融合和相互促进,相较前代,骁龙X75实现了2.5倍的AI性能提升。

  • 获“世界互联网大会领先科技奖”,骁龙X75为第三代骁龙8新机带来出色5G体验

    11月8日,在乌镇举办的“世界互联网大会领先科技奖”颁奖典礼上,高通公司凭借“全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统”——骁龙X75,获评“世界互联网大会领先科技奖”。自2016年起,“世界互联网领先科技成果发布活动”已连续七年成功举办。基于高通与中国合作伙伴长期紧密的协作,仅在骁龙X75发布两周内,移远通信、美格智能、广和通等多家中国厂商就推出了搭载骁龙X75的5G模组,支持广泛行业快速迈入5GAdvanced时代,为加速数字经济高质量发展提供基础设施支撑。

  • 同样12核心 骁龙X Elite跑分超越i7-12700K!28W击败190W

    根据高通分享和实测的数据,骁龙XElite处理器凭借全新的OryonCPU架构,80W、23W功耗释放状态下,无论性能还是能效,都远远超过Intel、AMD的顶级移动处理器,甚至苹果M2也不是对手。GeekBench6.2数据库里又出现了骁龙XElite28W功耗的跑分数据,同样很生猛。GeekBench项目并不是最适合跑x86性能的,更偏向于Arm架构,所以苹果、高通处理器都会比较沾光,但也确实可以看出其出色的设计。

  • 骁龙X Elite未来能否改变pc行业?变革或许即将发生

    近期举办的夏威夷高通骁龙技术峰会,吸引了许多科技区数码区的博主和媒体的参与,会上高通不仅发布了新一代旗舰移动平台骁龙8Gen3推出了全新的桌面处理平台,命名为骁龙X系列,首发的型号为XElite,给人留下了深刻的印象。骁龙XElite采用全新的设计,集成OryonCPU、AdrenoGPU、HexagonNPU,不仅性能与能效升级带来了更出色的AI特性。比如绿联这款ku006磁吸式妙控键盘,除了铰链部分和数据传输不及两千元的苹果原装,核心功能上基本无差附带18种操控手势,续航时间方面更是不输原装,双十一售价仅需399元送一只鼠标要什么自行车?如果你还没有平板电脑,相信我,入股不亏。

  • 高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

    ·骁龙XElite平台采用定制的集成高通OryonCPU,这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍;达到相同峰值性能时,功耗仅为竞品的三分之一。·骁龙XElite专为AI打造,支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型,凭借快达竞品4.5倍的AI处理速度,其将继续扩大高通在AI领域的领先优势。搭载骁龙XElite的PC预计将于2024年中面市。

  • 高通宣布骁龙X Elite首发合作厂商 小米荣耀等在列

    高通昨天召开的骁龙峰会上公布了首批将搭载骁龙XElite处理器的PC制造商名单,其中包括小米、荣耀、联想等9家知名品牌。高通产品管理高级总监NitinKumar透露,首批合作厂商将在2024年年中起陆续发布搭载骁龙XElite处理器的产品,包括笔记本电脑和二合一产品等。高通强大的处理器性能有望进一步提升这些厂商未来旗舰笔记本的办公和创作能力。

  • 第一批骁龙X Elite笔记本官宣:小米、荣耀均在首发

    夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会上,高通发布了崭新的骁龙XElite处理器,面向PC轻薄笔记本市场,号称性能、能效都轻松秒杀苹果M、Intel酷睿、AMD锐龙。第一批骁龙XElite笔记本将在2024年中开始陆续发布,首批合作品牌包括:宏碁、华硕、戴尔、惠普、荣耀、现象、微软、三星、小米。在峰会现场,高通展示了骁龙XElite笔记本的原型机,但暂时不能跑分。

  • AI视野:高通发布骁龙X Elite芯片;AutoGPT获1200万美元融资;AI社交产品Airchat火了;百度Comate智能代码助手上线SaaS版本

    高通发布骁龙XElite芯片,成为全球性能最强的CPU,能在PC上运行130亿参数的大模型,实现离线AI应用。爆火智能体项目AutoGPT获1200万美元融资AutoGPT项目最近成功获得1200万美元的融资,备受GitHub关注,使用GPT-4和GPT-3.5等语言模型构建多功能智能体。复旦大学团队发布金融领域的大语言模型——DISC-FinLLM复旦大学的FudanDISC团队发布了DISC-FinLLM,一款多专家微调框架的中文智慧金融系�

  • 高通发布骁龙X Elite芯片 电脑可运行130亿参数大模型

    在骁龙峰会上,高通公司发布了骁龙XElite芯片,它被宣称为全球性能最强的CPU。这款芯片专为PC笔记本设计,不仅在性能方面创下新纪录功耗表现也非常出色。高通作为AI领域的重要参与者,将继续推动AI技术的发展,并与各种终端设备、计算架构和生态系统合作,引领AI新时代的到来。

  • 分析师:iPhone 16 Pro机型将配备高通骁龙X75调制解调器

    虽然苹果仍在努力开发自己的5G调制解调器,但海通国际分析师JeffPu表示,苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax都将配备高通的骁龙X755G调制解调器,从实现更快、更节能的5G连接。标准版iPhone16和iPhone16Plus将继续依赖整个iPhone15系列使用的高通骁龙X70调制解调器。今年9月份,苹果分析师郭明錤表示,苹果计划从2025年开始在iPhone上使用自己的调制解调器芯片。

  • iPhone 16 Pro或将搭载骁龙X75基带

    海通国际证券技术分析师JeffPu透露,苹果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将配备高通公司最新的骁龙X75基带,此举将使其提供更快更省电的5G网络连接。JeffPu还进一步提出,苹果公司有意扩大iPhone标准版和Pro版本之间的区别,因此,iPhone16和iPhone16Plus将继续使用与上一代相同的骁龙X70基带。高通公司还宣称,与X70相比,X75的能效提升了20%。

  • iPhone16Pro或配骁龙X75调制解调器 速度更快更省电

    海通国际证券本周发布了一份研究报告,技术分析师JeffPu在报告中表示,苹果公司的下一代iPhone16Pro和iPhone16ProMax将搭载高通最新推出的骁龙X75基带,从享受更快更省电的5G网络。JeffPu还表示,苹果公司想要进一步拉大iPhone普通版和Pro版之间的差距,所以iPhone16和iPhone16Plus将继续使用和上一代产品一样的骁龙X70基带。对于下一代iPhone16Pro,苹果公司可能会把5.5G作为一个卖点来进行营销,就像2015年iPhone6s支持LTEAdvanced一样,从吸引大家购买更昂贵的产品。

  • 苹果iPhone 16 Pro将搭载骁龙X75芯片!网友:这是个惊喜

    苹果iPhone16Pro和iPhone16ProMax将搭载骁龙X75调制解调器标准型号则将继续使用X70调制解调器。这一决定旨在扩大iPhone标准机型和Pro机型之间的差异。将mmWave/Sub-6放入同一芯片上,可以比X70多出20%的能效提升。

  • 曝苹果搞差异化:iPhone 16与16 Pro基带不一样 Pro版升级为骁龙X75

    苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax将会使用高通骁龙X755G调制解调器,从提供更快的5G连接。报道同时指出,iPhone16和iPhone16Plus5G基带仍然是骁龙X70,与iPhone16Pro系列差了一代。搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台,不仅支持毫米波、Sub-6GHz支持Wi-Fi7以及10Gb的以太网能力。

  • 高通宣布下一代智能PC计算平台将采用全新命名体系:骁龙X系列

    今日,高通宣布为下一代智能PC计算平台推出全新的命名体系——骁龙X系列。骁龙X系列芯片基于下一代定制高通OryonCPU核心打造,适用于笔记本电脑,旨在与苹果的定制芯片AppleSilicon竞争。在为下一代智能PC计算平台推出全新命名架构前,高通几年前曾为其智能手机芯片组引入一种新的命名惯例。

  • PC行业的拐点!高通官宣骁龙X系列芯片:对标酷睿i9

    高通今天宣布了其为PC设计的下一代芯片计划,正式推出了全新命名体系骁龙X系列。据高通高级副总裁兼首席营销官DonMcGuire表示,这个系列在性能、AI、5G连接和电池续航方面会有突出优势。预计高通将会在几周后的Snapdragon峰会上发布这款产品的详细数据,到时候就能知道这款芯片究竟如何了。