【TechWeb】 2 月 18 日消息，据国外媒体报道，去年 4 月 16 日，苹果与高通和解，了结了双方因专利授权费而起、持续了两年多的法律大战，双方撤回了全球范围内的全部诉讼，苹果同意一次性向高通支付相关的费用，双方达成了多年的专利授权协议和芯片供应协议。
虽然苹果与高通和解已有 10 个多月，但双方和解的一些细节信息仍不断被披露，苹果向高通支付的专利许可费在去年已经披露，目前双方芯片供应协议的部分内容也被披露。
苹果高通之间的芯片供应协议，主要是苹果推出5G设备所需要的5G基带芯片，而此次被披露的，正是双方达成的5G基带芯片供应协议中的部分内容，主要是苹果向高通采购5G基带芯片的期限。
从外媒的报道来看，披露苹果高通芯片采购协议部分内容的，是美国国际贸易委员会(ITC)，他们在一份文件中披露了采购协议的部分内容。
美国国际贸易委员会披露的文件显示，苹果连续 4 年都将从高通采购5G基带芯片，具体而言， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日采用X55 基带芯片， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日采购X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日之间则是采购X65 或X70。
但美国国际贸易委员会披露的这份文件，只披露了苹果向高通采购5G基带芯片的期限和可能的型号，并未披露价格和芯片的规格等敏感信息。
除了芯片供应协议，苹果和高通去年和解时，达成的另一份协议是为期六年的专利授权协议，从 2019 年的 4 月 1 日开始生效，包括两年的延长选项。
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