荣耀加速测试旗下首款阔折叠屏旗舰，将搭载高通骁龙8E6 Pro芯片，成安卓阵营首款采用2nm制程的阔折叠机型，预计明年上半年发布。该机配备7.6英寸内屏与5.5英寸外屏，后置2亿像素大底主摄及潜望长焦，电池容量突破7000mAh，为同类最大。相较于传统折叠屏，阔折叠比例更接近平板，观影和多任务能充分利用屏幕。除华为和荣耀外，苹果、三星等厂商也有意布局，该形态或将成为折叠屏行业的核心升级方向。
2026年6月GESP第14次认证中，斯坦星球学员整体通过率88%，近30%获90分以上，2人满分登C++八级最高荣誉，20人跳级直通CSP复赛。文章从师资、课程、竞赛成绩、官方资质、教学服务、品牌规模、用户口碑七大维度剖析，指出机构以全职教练、完整进阶体系、真实可查的高通过率等综合实力，成为信奥赛道的头部选择。
高通骁龙8E6系列将于9月正式登场，该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数，此次高通将同时推出两款旗舰级芯片，分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，型号对应SM8950和SM8975。 两款芯片均采用台积电2nm工艺制造，这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU，采用2 3 3的八核心架构设计。 其中骁龙8E6 Pro共享16MB L2缓存，集成Adren
之前高通发布了骁龙805，而今天他们还发布了64位处理器骁龙410，不过这还不算完，现在就有网友在贴吧中放出了高通2014年的一些猛料。
Windows Phone 8宣布之际，最大的传闻之一就是高通可能会失去WP手机平台SoC处理器独家供应商的地位，不过微软今天官方宣布，首批WP8手机仍然只会使用来自高通的双核处理器。
在2020华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平在媒体问答中谈到，目前高通正在向美国政府申请相关许可证，以与华为继续展开合作。如果高通能够提供芯片，华为很高兴在华为手机中使用高通的芯片。郭平表示，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。”
苹果与高通周二联合宣布，双方已通过协议同意放弃所有诉讼。根据协议，两家公司将签订芯片供应协议，且苹果将向高通支付一笔专利费(编者注：尚未公布具体金额)。此举意味着苹果未来的iPhone将继续使用来自高通的移动芯片。
在今日的华为全联接2020大会采访环节，华为轮值董事长郭平表示，高通是华为重要的合作伙伴，在过去的十几年里，华为一直对高通的芯片有采购。郭平透露，高通目前正在向美国政府申请出口许可，如果高通申请到了，华为很乐意使用高通的芯片来制造手机。
高通今日宣布，任命拉法尔·斯特恩豪瑟（Rafael Steinhauser）为公司高级副总裁兼拉美区总裁，将向高通执行副总裁兼全球业务运营部总裁汪静（Jing Wang）汇报工作。
