堆叠
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12-20
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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年
3D晶体管正在各种类型芯片中铺开，3DDRAM内存也讨论了很多年，但一直没有落地。如今三星公开的路线图上，终于出现了3DDRAM。大约2030-2031年的时候，三星将升级到堆叠DRAM，将多组VCT堆在一起，从获得更大容量、更高性能，看起来还会引入电容器作为辅助。
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三星预告 Galaxy S24 Ultra 相机配备 AI 图像堆叠和改进的 4K 变焦功能
三星最近发布了一个视频，展示了由高通的新Snapdragon8Gen3芯片组驱动的ISOCELL200MP传感器的新功能。目前市场上还没有配备此类硬件的智能手机，因此这显然是对即将推出的GalaxyS24Ultra的预告。我们将在明年初举行的下一次Unpacked活动中了解这是否属实，据报道该活动将在明年初几周内举行。
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消息称iPhone 15系列有望采用堆叠电池
在距离苹果秋季新品发布会不到两个月的时间里，有关iPhone15的电池技术成为了大家关注的焦点。iPhone15系列的电池容量相较于iPhone14系列将有显著提升，最长续航时间也将更长。除了电池技术的升级，我们期待着在今年的苹果新品发布会上看到更多令人惊喜的创新。
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iPhone 15系列可能采用堆叠电池技术 续航将大幅提高
苹果的iPhone15系列可能会采用堆叠电池技术，以提高能量密度和延长寿命，最近有传言称。根据推特用户“RGcloudS”的说法，iPhone15系列将采用堆叠电池技术。这一传言已经被许多其他知名网站和新闻媒体转载，但该推特用户对苹果泄露的记录不清楚，所以目前应该持怀疑态度。
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iPhone 15/15 Plus影像也有新升级：搭载4800万三层堆叠传感器主摄
苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone+15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone+15、iPhone+15+Plus、iPhone+15+Pro和iPhone15+Pro+Max四款机型，其中相比两个Pro版本更全面的升级，两个标准版机型因为亮点匮乏备受冷落。近日有分析师带来了这两款机型影像方面的更多细节。更多详细信息，我们拭目以待。
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别买iPhone 14了！曝苹果iPhone 15/Plus将搭载新款48MP堆叠式摄像头
据香港投资公司海通国际证券分析师+Jeff+Pu+最新报告指出，苹果将在今年晚些时候推出的+iPhone+15+和+iPhone+15+Plus+机型上配备+48MP+像素摄像头。这些型号上的摄像头将使用新的三层堆叠传感器，可捕获更多光线以提高图像质量。分析师+Jeff+Pu+还预测由于“设计问题”，iPhone+15+Pro+机型将不再配备固态按钮，但仍然采用钛金属框架、升级的+A17+仿生芯片和增加+8GB+内存等，且所有四款+iPhone+15+系列机型都将配备+USB-C+端口。
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iPhone15将搭堆叠式摄像头 但不会有潜望式镜头
关于今年即将发布的一批新款iPhone的大部分传闻都集中在iPhone+15+Pro型号上，因为它们可能会使用电容式音量键。这些传闻现在可能已经暂时消退，但我们终于看到了iPhone15基础版和Plus版的一些爆料消息。在同一时间做出相同预测的还有海通国际证券的另一位分析师Shelly+Chou，以及天风国际证券的郭明錤。
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三星将在Galaxy S24系列智能手机中使用电池堆叠技术
三星将在即将推出的GalaxyS24系列智能手机中使用电池堆叠技术。与传统的“缠绕”方法相比，该技术减少了电池膨胀，提高了安全性。与传统方法相比，堆叠技术可以将能量密度提高10%以上。
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因火灾隐患 HyperJuice氮化镓可堆叠充电器和130W移动电源被召回
因存在起火的风险，配件制造商 Hyper 正在召回其 65W / 100W HyperJustin 可堆叠氮化镓充电头、以及 130W @ 27000 mAh 的 USB-C 移动电源...由召回公告可知，Hyper 售出了大约 1.82 万个可堆叠 GaN 充电头、以及 1.37 万个 130W USB-C 移动电源...对于购置了 HyperJuice 可堆叠氮化镓充电器或 130W USB-C 移动电源的客户，Hyper 将提供可在官网商店全价抵扣其它商品的积分......
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OmniVision首发三层堆叠背照式OG0TB全局快门图像传感器
作为全球领先的半导体解决方案开发商之一，OmniVision 于本周三宣布了业内首款三层堆叠背照式（BSI）全局快门图像传感器...其封装尺寸仅 1.64×1.64 mm，且在 1/14.46 英寸的光学器件中具有 2.2 μm 的像素尺寸...而该公司的 OG0TB BSI GS 图像传感器，可在 30 fps 的帧率下达成低于 7.2 mW 的能耗...通过开发业内首个三层堆叠背照式全局快门像素技术、并将之用于最小的 GS 图像传感器之中，OmniVision 再次引领了行业的发展......
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AMD 3D堆叠缓存不是绝版！Zen4也会上
AMD锐龙7 5800X3D集成了特殊的64MB 3D V-Cache缓存，加上原有二三级缓存，总计达到100MB，游戏性能因此大幅提成，成功超越i9-12900KS。但就这么一款型号显然不过瘾，也让人猜测下一代Zen4架构的锐龙7000系列，是否也会同样在部分型号上集成3D V-Cache缓存呢？最新曝料显示，除了代号Raphael(拉斐尔)的常规版锐龙7000系列，AMD还准备了Raphael-X”，预计命名为锐龙7000X3D，集成3D V-Cache缓存！不过，具体有多少型号会集成缓存，容量又有多大，暂时不得而知，但硬核游戏玩家们可以好好期待一番了。同时，锐龙7000、锐龙7000X3D都确定会支?
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三星电动车电池的堆叠设计可被用于智能手机以增加容量
大约一年前，三星SDI开始为电动汽车生产第五代电池，使用堆叠法而不是通常的"果冻卷"法。这种方式可以将电池部件包装得更紧密，从而在相同体积下获得更高的容量。现在The Elec报道，该公司正准备将这种方法也用于智能手机电池。使用堆叠法生产的电池比传统的卷式设计至少多10%的容量。这意味着，像Galaxy S22 Ultra中的5000毫安时电池的体积可以装下5500多毫安时的容量。另外，在保持电池容量不变的情况下，手机可以做得更薄、更轻。 卷式工艺的电池不能用紧凑的方法包装，因为电池在充电和放电时发生的自然膨胀会使电极弯曲，在这个过程?
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AMD直连型机器学习加速器专利曝光 垂直堆叠芯片I/O连接方案成焦点
2020 年 9 月 25 日，AMD 介绍了一项独特的处理器专利，特点是在 I/O 芯片上垂直堆叠了机器学习（ML）加速器。这意味着 AMD 可能正在准备基于数据中心的片上系统（SoC），并在其中整合现场可编辑门阵列（FPGA）或专用的 GPU 加速器。此前，该公司已在锐龙 R7-5800X3D 桌面处理器上尝试过 3D V-Cache，但这项技术可能很快推广到其它领域。虽然除了 3D 堆叠缓存之外，我们不大可能在消费级市场上看到整合其它类型加速器的 AMD SoC 。但由《直连型机器学习加速器》的专利描述可知，该技术主要由一个 FGPA 或计算 GPU 组成，用于处理堆叠在专?
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用面积、堆叠换性能！消息称华为堆叠芯片18个月内见面
采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力...也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力...博主@厂长是关同学 还透露，对于硅基芯片堆叠技术的部分，其实华为已经研判了很久，包括测试和方式也很多种，今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示......
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华为公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利
4月5日消息，据国家知识产权局官网消息，今日，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。面对消费者业务的持续制裁，华为正在为芯片供应问题寻找新的解法。此前，在2021年华为财报发布会上，郭平表示，未来的芯片布局，我们的主力通信产品采用多核结构，支撑软件架构的重构和性能的倍增。郭平还指出，华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解
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用堆叠换性能！华为芯片堆叠封装专利公开：降低硅通孔技术成本
华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力...也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力......
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与徕卡联名！小米12 Ultra机模曝光：后摄模组双层堆叠头一次见
今天早些时候，有网友爆料了小米12 Ultra的铝合金机模照片，通过这组照片我们能够初步了解小米12 Ultra的外观设计。作为小米首款与徕卡联名的手机，小米12 Ultra的后摄模组采用了双层堆叠设计，其中下层为矩形台阶，中央则是圆形凸起，整体模组占据的空间较大，也与此前爆料的手机壳相吻合。在正面，小米12 Ultra则将与小米12系列的其他手机一样，采用微曲面屏设计，有着较为圆润的握持感，此外，机模正面Mi 12 Ultra 5G”的文字也
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锐龙7 5800X升级堆叠缓存 总计100MB：游戏性能提升最多40％
早在半年前，AMD就宣布了3D V-Cache堆叠缓存技术，在原有Zen3架构的基础上，为每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存，加上原本就有的64MB，合计达192MB。AMD宣称，这可以带来平均15％的游戏性提升，堪比代际跨越。11月份，AMD发布了3D缓存版的新款霄龙，包括64核心霄龙7773X、32核心霄龙7573X、24核心霄龙7473X、16核心霄龙7373X，合计三级缓存容量最多达768MB。现在，V-Cache缓存终于来到了锐龙，但不是锐龙6000系列
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AMD Zen4锐龙7000上大小核：轻松32核心、堆叠128MB L3
今天晚上，Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品，干货满满。现在，我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。根据曝料，AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造，对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。我们之前听说，Zen5架构会采用大小核配置，其中小核是Zen4D，但看起来Zen4就会提前上大小核！其中，大核是完整的Zen4，也叫优先核心”(Pr
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首创双层晶体管：索尼介绍全新的堆叠式CMOS图像传感器技术
索尼半导体解决方案公司，已经成功开发出了全球首个采用双层晶体管像素技术的堆叠式 CMOS 图像传感器。据悉，传统方案需要将光电二极管和像素晶体管置于同一基板，而索尼新技术将两者分离放置在了不同的基板层上。得益于几乎增强了一倍的饱和信号电平，以及动态范围的提升 / 噪声的下降，新方案显著可提升成像性能。（来自：SONY 官网）在像素芯片内，负责光电信号转换的二极管、和控制信号的像素晶体管位于同一层。而在传统堆叠式
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专利文档显示下一代AMD RDNA GPU有望包含机器学习堆叠加速器
AMD的下一代RDNA GPU每一次迭代都在技术上变得更加先进，MCM技术只是一个开始。在AMD公布的一项专利中，该芯片制造商讨论了在下一代GPU上增加一个堆叠的加速器芯片的问题。AMD用于GPU的MCM解决方案已经采用了相当领先的技术，还有传言说下一代RDNA GPU在基于芯片的架构中采用了3D Infinity Cache。最新的传言是，另一项技术可能会出现在下一代RDNA GPU中，这就是APD或加速处理器芯片。可以把它看作是集成在主GPU内的模具（可能是一
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OWC推出miniStack STX可堆叠雷电集线器 内置双硬盘位
知名苹果配件制造商 OWC，刚刚为 Mac / iPad Pro 用户带来了可便捷添加额外存储空间的雷电 4 集线器 / 扩展坞，它就是可堆叠摆放的 miniStack STX 。由官网图片可知，OWC miniStack STX 采用了与 Mac mini 相同的外形大小，能够毫无违和感地与之无缝堆叠，但它其实也可搭配任何 Mac 计算设备一起使用。（来自：OWC 官网）扩展性能方面，OWC 为 miniStack STX 配备了三个雷电 4、一个通用的 2.5 英寸驱动器托架、一个 NVMe M.2 SSD
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不足7mm机身塞进4500mAh电池 雷军：小米Civi堆叠技术让人瞠目结舌
今天，小米创办人、小米集团董事长兼CEO雷军对小米Civi的堆叠技术表示赞叹。雷军指出，小米Civi如此轻薄，还有4500mAh大电池，不仅续航表现惊人，同时这款手机的堆叠技术让人瞠目结舌。据悉，小米Civi的机身厚度只有6.98mm，在保证超薄机身的同时，Civi还塞进了4500mAh大容量电池。小米产品经理魏思琪称轻薄+大电池靠的是小米工程师研发实力和堆叠能力”。此外，小米Civi的工艺也有大幅升级。这款手机首次使用了丝绒AG工艺，相比传
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AMD下代显卡加入3D堆叠无限缓存：4倍容量高达512MB
AMD RDNA2架构的一个独特亮点就是加入了无限缓存(Infinity Cache)，只需不高的显存位宽、带宽即可满足性能需求，而且容量越大、游戏分辨率越高，效果越明显。下一代的RNDA3架构必然延续这一设计，并继续做大，而在锐龙、霄龙准备加入3D堆叠缓存的同时，RDNA3也会效仿。据曝料，AMD RDNA3架构会融入3D堆叠的无限缓存，而且容量最高达512MB，是目前的整整4倍。其中，Navi 31大核心拥有完整的512MB，Navi 32、Navi 33会分别精简到384M
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Google Chrome正在清理使用率低下的标签页堆叠功能
随着标签页分组（Tab Groups）和滚动标签页（Scrollable Tabs）的到来，Chrome 浏览器中的标签页堆栈（Stacked Tabs）也将很快被 Google 给禁用。Techdows 指出，这一变化将在 Chrome 96 Canary 开发分支率先得到体现。起初该功能出现在 2013 年的一个标记（flags）后面，但标记消失多年后的相关代码却多年未被清理。时至今日，Stacked Tabs 功能在 Chrome 浏览器中仍然有效。启用方法如下：（1）右键点击 Chrome 快捷方式，选择‘
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AMD向多层小芯片设计转进 Zen 3处理器将试水3D堆叠V-Cache技术
AMD 刚刚进一步详细介绍了未来的多层小芯片设计技术，可知相关技术将集成到下一代处理器中，比如即将推出的 Zen 3“3D V-Cache”衍生版本。在近日举办的 HotChips 33 年度会议上，该公司谈到了现有的小芯片设计、以及多层芯片堆叠技术的未来发展方向。期间谈到了已经或即将推出的各种产品，包括正在开发中的基于小芯片封装架构的 14 款 SKU 。结合 2D / 2.5D 和 3D 设计的下一代多层小芯片设计AMD 表示，根据实际产品的不同需求（?
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埃隆·马斯克展示完全堆叠的SpaceX星际飞船和超重型火箭
据外媒CNET报道，随着“完全堆叠的星际飞船”的实现，SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）正在看到他对未来的愿景成为现实。周五，马斯克分享了星际飞船原型和超重型火箭一起在发射台上的照片。马斯克此前在德克萨斯州博卡奇卡的SpaceX开发设施的发射台上发布了超重型火箭的照片--这是一个拥有29个引擎的庞然大物，旨在“护送”星际飞船首次试飞进入轨道。马斯克发布的照片集显示，星际飞船被提升到超重型火箭的顶部，并被放置?
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微软Edge浏览器现在允许在没有标题栏的情况下垂直堆叠标签
微软正在对Windows 10和macOS上的Chromium Edge的外观进行另一项重大改变，它可能足以诱惑你离开Google Chrome浏览器，特别是如果你喜欢该浏览器标志性的垂直标签功能。去年，微软推出了从水平标签切换到垂直（左手边）的功能，这一功能被官方称为 "垂直标签"，其目的是减少杂乱，并改善整体多任务体验。当大量标签水平打开时，标签上的标题被截断而变得很短，你可能很难通过查看其缩小的favicon来识别它们。垂直标签通过对额外空?
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AMD X3D堆叠处理器曝光：2.5D、3D混合封装
半导体工艺不断精进的同时，各种各样的芯片封装方式也层出不穷，同样是提升性能、丰富功能的关键手段，2.5D、3D封装各显神通。据曝料大神Patrick Schur、ExecutableFix共同给出的消息，AMD正在研发一款代号Milan-X”的新型处理器，也叫Milan-X(3D)”，采用堆叠多芯片设计，包括集成代号Genesis”、负责输入输出的I/O Die，类似如今锐龙、霄龙里的那样。Milan正是AMD第三代霄龙处理器的代号，Genesis则正是其对应Zen3架构的代号。很
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AMD首款采用X3D堆叠式晶粒封装技术的产品代号：“Milan-X”
AMD近年来走在发展处理器的道路上总是有新技术出现。早在2020年3月，该公司已经透露，它正在研究新的X3D封装技术，该技术整合了2.5D和3D方法，将半导体芯片尽可能紧密地包装在一起。今天，我们终于得到了一些关于X3D技术的更多信息。虽然产品细节尚不明朗，但消息人士已经提前得知了采用这种先进封装技术的处理器的第一个代号。根据半导体逻辑和计算机结构专家David Schor的说法，我们已经了解到AMD正在开发一款使用X3D技术的堆叠?
