首页 > 关键词 > Zen4最新资讯
Zen4

Zen4

Zen3之后,AMD的处理器产品策略变得扑朔迷离起来。就目前的爆料来看,明年1月CES上AMD将推出基于6nm Zen3+的Rembrandt(伦勃朗)APU产品,桌面端则是Warhol(沃霍尔)和Vermeer 3D缓存版,前者支持DDR5内存,后者则是AM4接口、且仍旧是DDR4。显然,这样的产品力在面对12代酷睿时略显不足,别急,还有呢。据称AMD锐龙7000系列处理器基于5nm Zen4架构,其中桌面端代号Raphael(拉斐尔),笔记本移动端代号Phoenix。最新消息称,Phoen...

目前,#Zen4#标签聚合页面仍在完善中,后续将为您提供丰富、全面的关于#Zen4#的最新资讯、#Zen4#图片信息、视频内容,让您第一时间了解到关于#Zen4#的热门信息。小编将持续从百度新闻、搜狗百科、微博热搜、知乎热门问答以及部分合作站点渠道收集和补充完善信息。

相关“Zen4” 的资讯54632篇

  • AMD Zen4锐龙7000处理器曝光:笔记本首上16核

    Zen3之后,AMD的处理器产品策略变得扑朔迷离起来。就目前的爆料来看,明年1月CES上AMD将推出基于6nm Zen3+的Rembrandt(伦勃朗)APU产品,桌面端则是Warhol(沃霍尔)和Vermeer 3D缓存版,前者支持DDR5内存,后者则是AM4接口、且仍旧是DDR4。显然,这样的产品力在面对12代酷睿时略显不足,别急,还有呢。据称AMD锐龙7000系列处理器基于5nm Zen4架构,其中桌面端代号Raphael(拉斐尔),笔记本移动端代号Phoenix。最新消息称,Phoen

  • AMD官方曝猛料:Zen3升级版、Zen4、PCIe 5.0都来了!

    为了庆祝锐龙”(Ryzen)品牌诞生五周年,AMD将举办一系列活动,首先放出了一段两位高管Jonh Taylor、Robert Hallock的采访视频,其中大方地曝出了不少猛料。首先,3D V-Cache缓存加强版的Zen3架构锐龙处理器会在明年发布,兼容现有的AM4接口。更具体的时间没有说,最好就在明年初的CES 2022大展上。产品命名也没说,大概率就是锐龙6000系列。根据此前公开的信息,Zen3可以在每个CCD计算芯片上堆叠64MB SRAM作为额外的三级缓存,加上

  • 96核192线程 AMD Zen4处理器即将出样:升级5nm工艺

    今年底,AMD会推出集成128MB缓存的3D V-Cache增强版Zen3处理器,主要用于应付12代酷睿Alder Lake。明年AMD还会有全新的5nm Zen4处理器,现在就要出样了。来自消息人士的爆料称,台积电今年Q1季度就成立了项目组,用于生产首批AMD Zen4处理器Genoa样品,桌面版的处理器Raphael则是在Q2季度早期。从种种迹象来看,AMD的5nm Zen4处理器应该很快会有样品测试了,考虑到这是明年下半年发布的产品,流片、测试再到最后的上市通常需要6-12

  • 全年营收大涨60% AMD傍上台积电:5nm Zen4这下稳了

    前两年AMD的代工合作伙伴GF格芯宣布放弃7nm工艺,AMD不得不把全部先进工艺订单交给台积电,没想到这个转变帮助AMD实现了飞跃,CPU及显卡业务开始收复失地。今年AMD也获得了台积电更多产能,营收大涨60%。这一年来,全球半导体行业产能紧张,代工厂的地位更加重要,不过AMD并没有受到太大影响,反而预期更高年初预计全年营收增长37%,但AMD已经调高到了60%,今年增长速度更快了。AMD业绩大涨,一方面跟自家的锐龙CPU、Radeon显卡性?

  • [图]AMD Zen4 Raphael进一步优化温度和电源管理

    AMD Zen 4 Raphael 将对温度读取和电源管理提供进一步的优化。根据 Igors Lab 的报告,AMD 正在准备一些新的改进措施,让温度读取和电源管理变得更加容易。目前,报告的 CPU 温度被称为 Tcontrol,这是冷却解决方案所看到的。如果 Tctl 是高的,风扇就会旋转起来,冷却系统。如果 Tctl 较低,风扇就会放慢速度并减少噪音。而在 Raphael 中,AMD 升级了 Tctl 的 CUR_TEMP(当前温度)输出部分,以反映一个更平滑的曲线,从而避免风?

    amd
  • 5nm Zen4/iPhone 14慌不慌 消息称台积电代工价格上涨多达20%

    全球半导体行业这一年来都因为产能紧张而缺货、涨价,上游的晶圆代工厂已经多次涨价。由于本身的报价就比较高,台积电对芯片代工涨价一直比较低调,此前还传闻取消28nm工艺涨价,然而现在情况大变,消息称台积电即时涨价,涨幅最高可达20%。来自台湾IC设计芯片厂商的消息称,台积电已经通知客户涨价,相比之前传闻2022年开始涨价不同,台积电最新通知是涨价立即生效,哪怕是已经进入订单系统的单子也要全面涨价。这次涨价是全面性?

  • AMD Zen4全部集成GPU!还是优秀的RDNA2架构

    AMD今年底有望推出集成3D V-Cache堆叠缓存的升级版锐龙6000系列,而作为真正的大杀器,Zen4架构应该会在明年下半年问世,5nm工艺,支持DDR5,AM5新接口,让人翘首以盼。据最新可靠曝料,Zen4家族,将会全线集成GPU!在笔记本移动平台,锐龙已经全线集成GPU,而在桌面上,目前只有G系列,但最近两代都是把重心放在了OEM整机市场,锐龙7 5700G、锐龙5 5600G也是刚刚才零售。根据泄露的文档,Zen4 AM5处理器按照特性区分,将有三个不?

  • 96核心192线程!AMD Zen4霄龙支持12通道DDR5、峰值功耗700W

    AMD Zen4架构曝料不断,除了消费级的锐龙,还有数据中心级的霄龙(EPYC),今天更是被曝出一堆猛料,包括封装、核心、内存、功耗等都准了。Zen4架构的第四代霄龙代号Genoa”(热那亚),将改用新的SP5封装接口,整体结构依旧相当复杂,有双重固定支架。内部结构图终于确认了。依然是chiplets小芯片设计,居中是IOD,负责输出输出,包括PCIe、内存控制器等。周边围绕着多达12个CCD,分为四组,每组三个,而且几乎封装在一起,同一组不同

  • AMD苏姿丰:Zen4到来前将对锐龙5000更新换代

    交出一份非常抢眼的二季度财报后,AMD CEO苏姿丰博士与分析师、媒体朋友等交流了一番。比如,她确认,基于5nm工艺的Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期推出。虽然具体的时间点不详,但外界普遍猜测要到下半年了,这就意味着还有12个月的空档期。尽管行业缺芯,但AMD要想进一步争夺市场份额,必须一方面保障已发布明星产品的供应,一方面想方设法继续迭代更新。实际上,在此次交流中,苏博士指出,将对锐龙5000更新换代,更多新品

  • AMD RDNA3 显卡/Zen4 处理器有望在 2022 年发布

    在财报发布后的电话会议上,AMD CEO 苏姿丰确认,RDNA3 架构显卡与 Zen4 架构处理器都有望在2022 年发布。AMD 预计零件短缺将持续到2021 年,但2022 年前景良好。AMD Zen4 预计将于2022 年下半年推出。该系列将接替更新后的 Zen3+/Zen33D V-Cache 系列,后者将于今年年底首次亮相。Zen4 处理器将包括代号为「Genoa」的 EPYC7004 系列、代号「Raphael」的个人消费者 CPU 和代号为「Phoenix」的 APU。「Raphael」和「Phoenix」均提供

  • AMD苏姿丰:5nm Zen4处理器和RDNA3显卡将在2022年如期发布

    在今天的财报会议上,AMD CEO苏姿丰博士确认,基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进,将在2022年如期发布。截止6月30日的2021二季度财报中,AMD表现强劲,GAAP营收同比大增99%达到38.5亿美元,GAAP净利润7.1亿美元,同比增加352%。回到产品上,结合此前AMD公布的信息,在2022年,AMD的CPU阵容除了Zen 4 Raphael(拉斐尔),还有3D V-Cache缓存技术加持Zen3增强版。就爆料来看,Zen4的IPC增幅同样在两位数,预计25%?

  • 5nm Zen4架构!AMD锐龙6000处理器大曝光:最高16核、170瓦

    今年无缘AMD Zen4,稍稍有些遗憾。来自爆料人ExecutableFix的最新情报称,基于Zen4架构的锐龙6000 Raphael(拉斐尔)处理器,最高仍旧设定在16核,这和锐龙5000保持一致。尽管此前有消息称,Zen4内部架构爆改后,锐龙6000希望能摸上24核,可ExecutableFix强调AMD评估后认为这样做意义不大,因为在核心数方面已经领先对手,这样堆砌反而会影响到Ryzen Threadripper(线程撕裂者)产品线。据悉,锐龙9 6950X尽管延续16核32线程的设定,

  • 5nm Zen4在手 AMD将重返巅峰:夺回25%的服务器CPU市场

    自从2017年推出高性能的锐龙、霄龙处理器的4年来,AMD在x86市场份额上已经收复了失地,份额超过20%。目前桌面、笔记本市场的锐龙CPU进展不错,服务器CPU市场上也有望重返巅峰,拿下25%的市场。与消费级x86市场相比,服务器CPU市场的突围更难,不仅仅是看性价比的,AMD现在的7nm Zen2/3架构的霄龙做到了64核128线程,性能给力,价格也有优势,也逐渐得到了微软、谷歌、FB、亚马逊等大客户的支持。当然,大客户升级换代的过程要复杂?

  • 包揽全球一半EUV光刻机 台积电A15、Zen4产能大增

    作为全球最大的晶圆代工厂,台积电在先进工艺及产能两方面都是NO.1优势,所以不愁订单,仅仅是EUV光刻机就拿下全球50%的份额,随着苹果A15、M1X、M2以及AMD Zen4芯片陆续量产,EUV产能也要爆发了。台积电从7nm开始使用EUV工艺,不过7nm EUV工艺产能较低,只有华为麒麟990大规模使用了,苹果A13还是7nm增强版工艺。从5nm工艺开始,台积电先进工艺全线使用EUV工艺,而且利用程度加深,明年还有3nm工艺,会进一步利用EUV光刻。由于EUV

  • AM5全新接口!AMD Zen4锐龙明年二季度提前降临

    Intel、AMD都在不断推进新平台,处理器在升级,配套的芯片组主板也要同步迭代,包括接口的变化。比如,AMD锐龙家族延续多年的AM4接口,即将随着DDR5内存的到来而退役,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)将会首次使用新的AM5接口,第一次使用触点式设计,又称为LGA1718,尺寸依然是4040毫米,支持双通道DDR5、28条PCIe 4.0,热设计功耗最高120W。此前预计Raphael要到2022年底才会到来,命名锐龙7000系列,在那之前还有一代过渡性质的锐龙

  • 核战Intel一触即发:AMD Zen4将冲击128核

    Zen3时代,AMD的多核大放异彩,5950X做到了16核,EPYC是64核,尚未发布的第四代线程撕裂者据说也是最多64核。在单核性能不落后,多核同时迎头赶上后,不难解释AMD锐龙一路来逆袭成功的原因。虽然Zen4要到明年才能登场,但消息称这次AMD要做到最高128核256线程,包括但不限于EPYC Genoa、锐龙线程撕裂者等。除了128核,据说还有AVX-512、BFloat16等指令集。毕竟在3D Particle Movement场景中,开启AVX-512后,Intel 8核Rocket Lake?

  • AMD Zen4来战 Intel 7nm流星湖处理器有望年底出样

    Intel今年底会推出12代酷睿Alder Lake处理器,升级10nm ESF工艺,首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心组成的大小核架构,还有LGA1700插槽,支持DDR5、PCIe 5.0等先进技术。12代酷睿有可能对战AMD的增强版Zen3+处理器,后者还有可能会用上AMD前不久宣布的3D封装,集成额外的缓存来提高性能,等待明年的5nm Zen4架构。Intel下下代的处理器也在准备中了,那就是7nm Meteor Lake流星湖处理器,前不久Intel确认它已经Tape-In,所?

  • AMD计划明年发布Zen3 XT、Zen4和RDNA3架构

    在上个月泄露了笔记本芯片路线图之后,科技爆料博主@Broly_X1提供了有关即将推出的AMD硬件的更多信息,其中就包括AMD在架构方面的推进计划。

  • AMD Zen4处理器、RDNA3显卡:明年第四季度同步登场

    AMD如今正在处理器、显卡两个领域同步飞奔,而且都表现不俗,下一代的Zen4、RDNA3也都颇受期待。据最新靠谱曝料,Zen4、RDNA3都将在明年第四季度登场,如此齐头并进对于AMD来说也是头一遭。AMD CEO苏姿丰博士此前已经透露,Zen4锐龙处理器将在明年推出,她甚至提到了Zen5,声称两个新架构都会极具竞争力。AMD执行副总裁Rick Bergman在接受采访时称,Zen3架构的IPC提升了19%,Zen4也会有类似的表现,从缓存、分支预测、执行流水线?

  • 苏姿丰:AMD Zen4锐龙、EPYC处理器明年见

    在今天上午(6月1日)结束的台北电脑展专场活动中,AMD CEO苏姿丰博士再度确认,基于5nm Zen4架构的锐龙、EPYC霄龙处理器将于明年登场。至于下半年,实际上Zen3家族的拼图还有待完善,包括8月5日面向DIY零售市场开卖的锐龙7 5700G和锐龙5 5600G APU处理器、预计8月份发布9月上市的第四代线程撕裂者等。此外,B2步进的锐龙5000 CPU通过制造工艺优化,也将推向市场。按照本次活动上的预告,AMD还会将3D垂直缓存封装技术应用到部分高?

  • 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能:为Zen4做准备

    据产业链最新消息称,AMD为了保证自己的产能,已经提前向台积电锁定订单。消息中提到,AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5nm及3nm产能,预计2022年推出5nm Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3nm Zen5架构处理器,届时将成为台积电5nm及3nm高效能运算(HPC)最大客户。AMD Zen3+升级架构是否存在依然成谜,Zen4大概率要到一年多之

  • AMD Zen4消息:IPC提升20%、桌面正测试24核

    最近关于AMD Zen4的消息多了起来,不过按照苏姿丰博士透露,Zen4的确要等到明年了。爆料达人Moores Law is Dead在汇总了一些他获知的Zen4最新情报,简单整理如下:首先,Zen4 CPU核基于台积电5nm打造,不过I/O Die则是6nm工艺,相较当前的12nm明显提升。其次,单个CPU Die是8核设计,两组就是16核、三组就是24核,事实上,AMD的确在测试24核的产品(消费级锐龙,非线程撕裂者),但最终能否交付,还需要看调试效果和市场部门。再次

  • 96核、IPC暴涨 AMD CEO苏姿丰确认5nm Zen4明年问世

    2021年AMD很有可能推出Zen3+架构的Warhol(沃霍尔)处理器锐龙6000系列,接替锐龙5000家族。到了2022年,AMD就要全面升级到5nm Zen4了,官方现在确认进展顺利,并暗示优势很大。在日前JP摩根的大会上,AMD CEO苏姿丰谈到了下一代处理器的进展,确认5nm工艺的Zen4处理器Genoa进展顺利,让人满意,该处理器将于2022年问世。苏姿丰没有给出新的信息,但她表示5nm Zen4的竞争力会很强大,看样子对性能很自信。与现在的Zen1/2/3架构相比

  • AMD Zen4曝光:同频性能提升29%

    AMD的Zen4、Zen5架构都在研发中,此前官方已经确认Zen4将升级到5nm工艺。同时按照AMD全球副总裁Rick Bergman的说法,Zen4在缓存、分支预测、执行流水线单元等方面对架构的打磨完全不逊于Zen3。爆料人mustmann日前透露,Zen4之于Zen3的提升比Zen3之于Zen2还要高。至于下下代Zen5,那更是无情的屠杀者。这里没有明确的数据支撑,此前我们知道IPC的增幅肯定是两位数,预测在20%以内。但进一步消息称,这个数字保守了,Zen 4 Genoa(热?

  • 首见12+1堆核 AMD下代霄龙冲上96核:5nm Zen4

    除了锐龙Threadripper系列,AMD的7nm Zen3处理器产品线布局差不多了,再往下就要看Zen4架构的了,预计2022年问世,升级台积电5nm工艺,还会有全新的插槽。Zen3的CPU核心数依然是64核128线程,Zen4是否会增加?早前有过类似的爆料,Videocardz得到的一份路线图也显示第四代EPYC霄龙处理器Genoa,也就是Zen4一代确实会有多于64核的设计,TDP依然是120W到280W之间。另外,这个路线图中还曝光了针对嵌入式市场的EPYC 3000系列,32/64核

  • AMD Zen4 2022年底再见:两年空窗期等待Intel

    AMD Zen家族的未来似乎存在诸多变数,比我们预期得要慢不少。曾经踩爆Intel牙膏,但种种因素之下,AMD自己却有了一些挤牙膏”的嫌疑。根据早先传闻,AMD下一步将推出过渡性质的Zen3+架构的Warhol”(沃霍尔),6nm工艺,但最新说法是它已经取消,改为升级版的Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,类似锐龙3000XT系列,但依然命名为锐龙6000系列。根据最新曝料,Zen4架构的Raphael”(拉斐尔)要到2022年9-10月份才会宣布,10-11月份上市,也就?

  • Zen3+忽传被取消:AMD将着力打造锐龙5000XT和Zen4架构

    尽管在AMD官方路线图中,Zen3之后就是Zen4架构,但不少民间爆料多次给出Zen3+的消息,也就是在Zen3、Zen4中间过渡一代。不过,再次有传言声称,Zen3+(代号Warhol沃霍尔,对应所谓锐龙6000系列处理器)已被终结。尽管如此,AMD对于过渡”仍旧有自己的看法,即锐龙5000XT处理器。在锐龙3000时代,AMD也这么做过一次。XT产品主要在频率上小做调整,工艺更加成熟,整体能耗表现更佳。有观点认为,Warhol沃霍尔原计划基于6nm工艺打造,

  • AMD继续逆袭:第一季度营收暴增、加快推进Zen3+/Zen4

    AMD今天公布了2021财年第一季度财报。报告显示,AMD第一季度营收为34.45亿美元,与上年同期的17.86亿美元相比增长93%,与上一季度的32.44亿美元相比增长6%;净利润为5.55亿美元,与上年同期的1.62亿美元相比增长243%,与上一季度的17.81亿美元相比下降69%。AMD第一季度业绩超出华尔街分析师此前预期,第二季度营收展望也超出预期,并上调了全年营收展望,从而推动其盘后股价上涨近4%。AMD预计,2021财年第二季度营收将达36亿美元左

  • 英特尔Meteor Lake13代酷睿现身!7nm对抗AMD 5nm Zen4

    Intel处理器这几年推进的速度是相当之快,原因大家都懂的,只是受制于架构和工艺,一时间还无法完全反制AMD。Intel此前已经发布了 11 代酷睿的首个成员,面向轻薄本的Tiger Lake-U,接下来还会有针对游戏本的Tiger Lake-H、用于桌面的Rocket Lake-S,前两者都是10nm,后者则还是14nm。

  • 迎接AMD Zen4处理器 台积电将提升5nm产能

    上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的价格更是比友商便宜大半,AMD预计他们的X86服务器市场份额会大涨。

热文

  • 3 天
  • 7天