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2026世界人工智能大会在上海举行,聚焦技术创新与全球治理。智能趋势论坛探讨工业AI规模化挑战,中茵微电子董事长王洪鹏发表演讲《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》。他指出工业场景对算力要求更高,公司正完善AI+ASIC定制平台,构建“芯片—硬件—软件”一体化体系,覆盖全生命周期定制服务,已赋能智能驾驶、机器人等多元场景,持续夯实国产AI产业基础。
浙江流流电子科技将昔日在3D集成专用计算芯片积累的工程经验,延伸至AI推理芯片领域。其核心优势在于曾量产40纳米工艺并结合Hybrid Bonding技术的以太坊专用计算芯片,团队掌握了从架构设计到量产可靠性的完整工程能力。公司认为,从专用计算到AI推理变化的是场景,不变的是在有限功耗和面积下追求高效计算的底层逻辑。面对AI推理需求,市场正从单纯关注峰值算力转向有效算力、能效与部署成本,而3D集成与Hybrid Bonding技术有望缓解数据搬运瓶颈,为专用AI芯片在能效比和成本上带来差异化优势。
热烈祝贺ITC保伦股份在2025年度广东省两项重要科技评选中脱颖而出,荣获双项一等奖。其“智能超高清视讯系统关键技术研究与应用”项目,融合超高清视频增强、自适应及轻量超分重建等技术,实现4K60帧画质,并研发了抗丢包传输与AI降噪技术,已成功应用于多个重点领域。未来,公司将持续创新,推动行业数字化转型。
2026年3月25日至27日,慕尼黑上海电子生产设备展将在上海新国际博览中心盛大举行。本届展会聚焦医疗电子等前沿领域,旨在呈现覆盖电子生产全产业链的创新盛宴。重点展示智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来,并设有医疗主题论坛,探讨医疗传感与电子皮肤技术融合等议题。多家企业将展示从精密加工到智能化生产的创新方案,助力生命科学行业升级。展会诚邀全球业界伙伴共赴盛会,见证科技如何赋能医疗,共同守护人类健康。
2026年国际消费电子展(CES)上,歌尔微电子展示了十余款传感器、智能交互模组等核心产品,覆盖消费电子、汽车电子、工业应用等领域。其亮点包括:全球首款小尺寸IP68声学传感器,采用第三代防水设计,满足轻薄化需求;超薄高性能声学传感器实现68dB高信噪比;压电陶瓷散热方案(压电气囊、压电液囊)功耗极低,适用于手机、智能眼镜等;压电手机侧按键模组厚度仅0.5毫米,反应迅速;智能眼镜SiP产品整合高通AR1芯片等,尺寸减少约40%;针对智能汽车开发敲击感应一体化系统;工业应用方面,DS86 ToF相机支持高精度深度成像,NYX660 ToF相机具备30fps高帧率和抗光性,适用于AGV导航等场景。歌尔微电子正从消费电子拓展至汽车、工业领域,构建“技术-产品-场景”闭环。
三星电子在2026年国际消费电子展(CES)斩获多项创新奖项,覆盖移动设备、家庭娱乐、家电及半导体等领域。其最新产品与服务凭借集成性能、设计与智能化的优势,荣获消费者技术协会颁发的CES创新奖。获奖产品包括Galaxy XR头显、Galaxy Z Fold7折叠手机及Galaxy Watch8智能手表等,彰显了三星在AI技术融合、沉浸式显示和智能家居解决方案方面的领先成果。这些创新致力于为用户打造无缝互联、高度个性化的体验,推动消费电子技术边界的发展。
SEMI报告显示,2025年第二季度全球半导体设备出货额同比激增24%,达330.7亿美元,电子制造业复苏正驱动SMT技术加速迭代。微型化工艺突破、智能化产线升级与绿色制造转型已成为行业核心增长极。2026年慕尼黑上海电子生产设备展将汇聚近千家参展企业,集中呈现微米级贴装、无铅工艺革新及数字化解决方案。头部企业通过硬件升级与算法优化推出针对性方案,推动产业向微型化、智能化、绿色化三重变革重塑边界。
第五十一届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会在温州举行,聚焦"践行量测使命·碳索融合赋能"主题,探讨AI与电力行业融合创新。得一微电子展示多款高可靠工业级宽温存力方案,覆盖电力全环节,具备全链自主可控能力,产品已获行业头部客户认可,电力领域市占率超50%,助力构建安全高效智能电网系统。
2025年深圳国际电子展(ELEXCON)将于8月26-28日举办,聚焦边缘AI与绿色技术。展会以"All for AI, All for GREEN"为主题,90%展位已售罄,400余家全球企业将展示AI计算、存储、嵌入式等创新方案。特设三大应用生态专区:AI玩具、服务机器人、AR眼镜,并举办15+场技术论坛探讨嵌入式AI与边缘智能融合。预计吸引3万+工程师参与,展示从芯片、电源到封装等全产业链创新技术,推动AI在工业、交通、医疗等领域的商业化落地。
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