当今电子信息产业飞速发展，电子树脂作为覆铜板制造的核心材料，其性能的优劣对电子产品的质量和性能起着至关重要的作用。同宇新材料（广东）股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借着对技术创新的执着追求，在电子树脂领域取得显著成绩，为行业的发展注入新活力。同宇新材自成立
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人民日报报道指出，依托广东完善的影像产业链协同，一批国产品牌正加速走向国际市场。以猛玛品牌为例，其凭借成熟的本地供应链，在无线图传设备领域实现技术创新，全球市场份额约半。从代工转型自主品牌后，持续加大研发投入，海外营收占比超60%，业务覆盖160多国，折射出中国影像企业以更成熟的产品和品牌形象参与全球竞争的强劲发展势头。
第二届国产电子光学研讨会于2026年7月在广东惠州召开，聚焦扫描电镜、聚焦离子束、原位透射电镜等技术方向。会议汇聚高校与产业链企业，专家分享了高通量原位表征、微纳米力学、古生物研究等前沿应用，探讨了电镜智能化与自动化实践。同时展示了国产整机及核心部件研发进展，并介绍了自主研发的Microstitch大面积拼接分析系统。会议搭建了产学研对话平台，强调协同创新是推动国产电子光学技术进步的关键。
AI硬件与机器人样机迭代加速，工程师面临现货短缺、翻新风险等采购痛点。欧时RS作为百年工业平台，依托原厂授权保障正品，备有83万种现货与500多万产品，支持小批量起购、快速交付，并提供DesignSpark设计工具与BOM智能配单等数字化服务，精准解决研发急单与全周期痛点，成为助力创新的高效采购伙伴。
桌面级CNC企业「奇塑科技」获近亿元人民币天使轮融资，由商汤国香等共同投资，资金将用于产品研发、量产与营销。继3D打印与激光雕刻后，能进行硬材加工的CNC被视为消费级制造新蓝海。创始人认为CNC是制造业最通用的加工方式，AI重构可降低门槛并下沉至桌面端，释放巨大价值。当前行业核心难点是CAM软件操作复杂、工艺高度依赖经验。奇塑自研AI+CAM系统，将复杂工艺内化，简化操作流程，并通过自建工厂积累数据，迭代算法模型，计划今年Q4推出首款桌面级五轴CNC产品。
AI大算力需求推动先进封装进入黄金期，CoWoS、HBM等带动高阶塑封设备成为新赛道。天贺电子自主研发C-Molding压缩式塑封技术，有效降低翘曲与应力，适用于AI芯片、Chiplet等高端场景。公司提供设备、模具、材料、工艺一体化方案，交期较海外缩短近半，已获头部封测企业验证。抓住国产替代机遇，正扩产布局，助力先进封装装备自主可控。
2026上半年，可谓是AI爆款的井喷期。 短短6个月内，不仅出现了全网曝光量2.3亿、被央视新闻、人民日报先后转发的现象级AIGC短片《纸手机》，以及《纸手机》过后批量涌现的AI爆款短片。
小米将于8月发布旗舰折叠屏MIX Fold 5，其核心是深度整合了自研芯片、操作系统与AI大模型。该机首发史上最强自研芯片玄戒O3，基于台积电3nm工艺，采用取消传统大核的“超大核+钛核+小核”三集群新架构，主频突破4GHz，旨在提升多任务处理能力。此前，首发玄戒O1的小米15S Pro已填补了国内3nm移动处理器市场空白，奠定了小米在高端芯片领域的技术地位。
同宇新材料在电子材料自主化领域持续发力，专注电子树脂材料的研发生产。其产品覆盖覆铜板、半导体封装等核心领域，已形成五大产品系列矩阵，包括无卤高CTI环氧树脂等创新产品，逐步打破进口垄断。公司掌握含磷阻燃改性环氧合成等核心技术，同时布局聚苯醚树脂等前沿材料研发，与国家新兴产业发展战略高度契合。作为国家重点支持的高新技术领域企业，同宇新材料通过技术深耕加速高频高速树脂等新产品的商业化进程，为电子产业链提供关键材料支撑，推动行业高质量发展。
同宇新材料(广东)股份有限公司作为国内高端覆铜板行业电子树脂领域的重要企业，其创业板IPO申请已变更为"注册生效"状态。公司主营电子树脂产品，包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多个系列，主要应用于覆铜板生产。凭借技术创新优势，公司获评高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"等多项荣誉。此次IPO获批标志着公司在资本市场的重大突破，将助力其进一步提升研发能力和市场竞争力，推动电子树脂国产化进程，为投资者创造更大价值。
2026年世界人工智能大会上，蜜度发布DataQ智能体，实现“一句话指令，6分钟交付完整报告”。它打通公域与私域数据，内置八大专家智能体，覆盖市场洞察、战略决策等场景。依托自研垂直大模型和先进算法，报告撰写效率提升超90%，准确率达91.6%。该发布标志着AI应用从“能用”走向“好用”。
