在电子产业蓬勃发展的当下，每一块电路板背后都藏着关键技术的较量。其中，电子树脂作为覆铜板制造的核心材料，其性能优劣直接关乎电路板的品质。在这片竞争激烈的领域，同宇新材料(广东)股份有限公司(以下简称“同宇新材”)凭借多年专注与深耕，走出了一条属于自己的特色发展之路。
电子树脂虽“小”，却在电子信息产业中发挥着“大作用”，它的性能直接影响着电路板的热稳定性、耐腐蚀性及信号传输效率。在国内外企业激烈角逐的市场环境里，同宇新材凭借对技术工艺的执着打磨，成为掌握多系列无铅无卤及高速电子树脂核心技术的内资企业，于细分赛道稳稳立足。
历经多年技术沉淀，同宇新材构建起丰富的产品矩阵，涵盖无铅无卤、高速传输等特性的多系列产品。MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂等一系列产品，展现着企业在产品研发上的深厚实力。其自主研发的高性能树脂产品填补了国内相关领域空白，成为多家知名覆铜板厂商的稳定供应选择。
值得一提的是，行业前景为企业带来广阔发展空间。Prismark预计，中国大陆到 2026 年PCB产值规模将达546. 05 亿美元，2021- 2026 年均复合增长率为4.3%。伴随新一代信息技术突破，AI、智能化汽车、VR设备等新兴电子产品兴起，中高端PCB产品需求将快速增长。同宇新材准确把握行业趋势，深耕中高端覆铜板用电子树脂领域，与建滔集团、生益科技、南亚新材等全球覆铜板行业知名厂商建立长期稳定合作关系，保障产品销路与产能消化。同时，同宇新材积极开拓新客户，抓住国产化进程与下游市场需求增长机遇。其凭借稳定品质、高性价比和优质服务，成为客户在高性能树脂领域的主要供应商。
如今，在电子树脂这个“小而精”的赛道，同宇新材持续优化生产工艺与产品结构，积累了多场景应用的技术储备，核心产品已通过多家头部客户严格验证。公司在保障现有产能稳定输出的同时，稳步推进新产品量产转化，努力在技术与市场间寻得理想平衡，为行业发展贡献力量。
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