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同宇新材料在电子材料自主化领域持续发力,专注电子树脂材料的研发生产。其产品覆盖覆铜板、半导体封装等核心领域,已形成五大产品系列矩阵,包括无卤高CTI环氧树脂等创新产品,逐步打破进口垄断。公司掌握含磷阻燃改性环氧合成等核心技术,同时布局聚苯醚树脂等前沿材料研发,与国家新兴产业发展战略高度契合。作为国家重点支持的高新技术领域企业,同宇新材料通过技术深耕加速高频高速树脂等新产品的商业化进程,为电子产业链提供关键材料支撑,推动行业高质量发展。
同宇新材料专注覆铜板用电子树脂研发生产,在无卤素电子树脂领域取得突破性进展。其自主研发的DOPO改性环氧树脂解决了传统材料吸水性高、耐热性不足等问题,显著提升覆铜板抗剥强度与尺寸稳定性。公司已形成五大产品系列,为下游企业提供定制化解决方案,有效降低对国际供应商的依赖。通过"双轨并行"策略,一方面深化与建滔集团等知名企业合作,另一方面拓展新兴应用场景。随着5G、消费电子等行业快速发展,同宇新材料将持续加大技术创新,为电子信息产业提供更优质的材料解决方案。
同宇新材料(广东)股份有限公司创业板IPO审核状态变更为"注册生效",标志着该公司正式开启发展新征程。作为电子树脂材料领域的领先企业,同宇新材料专注于覆铜板行业关键材料的研发生产,其产品性能直接影响电子产品的品质。公司凭借丰富的产品系列和卓越的技术实力,在激烈的市场竞争中脱颖而出,先后获得高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业等多项资质认证。其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂等产品被认定为广东省高新技术产品。随着IPO进程推进,公司将获得更多资金支持,助力业务拓展和技术升级。
同宇新材料(广东)股份有限公司作为国内高端覆铜板行业电子树脂领域的重要企业,其创业板IPO申请已变更为"注册生效"状态。公司主营电子树脂产品,包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等多个系列,主要应用于覆铜板生产。凭借技术创新优势,公司获评高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"等多项荣誉。此次IPO获批标志着公司在资本市场的重大突破,将助力其进一步提升研发能力和市场竞争力,推动电子树脂国产化进程,为投资者创造更大价值。