在当下电子信息产业蓬勃发展的浪潮中，电子材料自主化进程成为行业瞩目的焦点。同宇新材料（广东）股份有限公司(以下简称 “同宇新材”)在这一关键领域持续发力，以技术深耕为笔，描绘着产业发展的新画卷。
电子树脂，作为覆铜板、半导体封装等领域的核心基础材料，其重要性不言而喻，直接左右着终端产品的可靠性。同宇新材精准聚焦，凭借长期的技术沉淀与产业化实践，打造出覆盖 MDI 改性环氧树脂、DOPO 改性环氧树脂等五大产品系列矩阵，为中高端覆铜板企业量身定制树脂解决方案。其中，无卤高 CTI 环氧树脂、苯并噁嗪树脂等产品成功通过客户端验证，逐步打破进口产品的市场壁垒，有力提升了下游企业供应链的韧性。
在技术储备的赛道上，同宇新材全力疾驰。企业自主攻关掌握的含磷阻燃改性环氧合成、低介电苯并噁嗪树脂合成等核心技术，已成功实现产业化应用。与此同时，聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等前沿材料也在紧锣密鼓地进行中试优化，未来商业化后有望填补国内高端电子树脂领域的空白。
值得一提的是，同宇新材的技术布局与国家战略新兴产业发展方向高度契合。依据《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，重点发展电子信息及新材料领域，大力推动电子树脂在内的电子专用材料的研发和产业化。同宇新材在相关领域的研发进展，为高端电子树脂的国产化提供了坚实的技术支撑。其产品所属领域被认定为 “国家重点支持的高新技术领域”，进一步彰显了企业技术战略的价值。
在电子产业升级的漫漫征途中，基础材料领域的自主创新始终是关键的驱动力。同宇新材以技术深耕为指引，以产业需求为导向，加速高频高速树脂等新产品的商业化步伐，不断为行业高质量发展增添新动力。
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