11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
同宇新材料(广东)股份有限公司创业板IPO审核状态变更为"注册生效",标志着该公司正式开启发展新征程。作为电子树脂材料领域的领先企业,同宇新材料专注于覆铜板行业关键材料的研发生产,其产品性能直接影响电子产品的品质。公司凭借丰富的产品系列和卓越的技术实力,在激烈的市场竞争中脱颖而出,先后获得高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业等多项资质认证。其无卤高CTI环氧树脂、高性能电子电路基板用特种树脂等产品被认定为广东省高新技术产品。随着IPO进程推进,公司将获得更多资金支持,助力业务拓展和技术升级。
同宇新材在电子材料产业链升级浪潮中,通过技术迭代构建了覆盖多场景需求的产品矩阵。公司近期提交创业板IPO申请,加速资本化进程。其核心突破在于无铅无卤覆铜板用电子树脂领域,打破了国际垄断,降低了行业对外资依赖。在高频高速覆铜板领域,公司攻克了多项关键技术,相关产品正处于小批量或中试阶段。随着5G等产业发展,同宇新材有望通过技术转化与市场响应形成协同效应,为电子树脂国产化提供适配性解决方案。
随着移动互联网的飞速发展,移动电子设备已经成为人们生活的必需品,与此同时电量焦虑问题愈发凸显。受限于电池容量提升的技术瓶颈,快充技术成为了移动终端时代的刚需。绿联科技将继续以创新驱动发展,为全球科技消费电子领域的持续进步贡献自己的力量。
3 月 4 日,北京康美特科技股份有限公司披露招股说明书(申报稿),公司本次拟公开发行股票不超过 4007 万股,拟募资3. 7 亿元,本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为:半导体封装材料产业化项目,拟投入募集资金金额约1. 99 亿元;贝伦研发实验室项目,拟投入募集资金金额6079. 50 万元;补充流动资金,拟投入募集资金金额1. 10 亿元。据悉,北京康美特是一家专业从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售的国家 级专精特新重点“小巨人”企业。近期,在创业板进行IPO的广州绿十字制药股份有限公司(简?
福建省闽东力捷迅目前在创业板冲刺IPO,从力捷迅招股书披露上看,力捷迅属于国家高新技术企业,多项核心技术处于行业领先水平,尤其是在研发技术上,围绕国家产业政策鼓励方向及行业内最 新技术发展趋势不断突破,打造以创新药及高端药物制剂为重点的战略发展布局。力捷迅持续加强研发投入报告期内,力捷迅研发投入金额分别为 1,251.24 万元、1,037.83 万元、3,184.50 万元及1,939.08 万元,占营业收入的比例分别为3.26%、2.84%、7.36%及 及 9.26%,整体呈增长趋势。报告期,力捷迅研发投入累计超过 5,000 万元,研发投入年复合增长?
此前8月18日,木仓科技曾向深交所提交了《关于撤回武汉木仓科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》,保荐人华泰联合证券有限责任公司向深交所提交了《关于撤回武汉木仓科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市保荐的申请》...木仓科技提交的招股书显示,木仓科技成立于2011年,旗下有驾考宝典、驾考宝典3D、练车、教练宝典、买车网、买车宝典、平行之家、车友头条、全国违章查询、小猪二手车等多款APP......
深交所官网信息显示,近日深交所正式受理了深圳市绿联科技股份有限公司创板业上市申请...据悉深圳市绿联科技股份有限公司(UGREEN GROUP LTD)成立于2012年,是一家集研发、设计、生产、销售于一体的国家级高新技术企业,专注于消费电子领域,为用户提供全方位解决方案...
作为其中的代表,爱迪特近年来逐步引入并不断深入数字化技术的应用与渗透,目前已推出了多款数字化产品并不断提升为客户提供数字化口腔综合服务的能力...为顺应数字化修复与正畸的潮流,满足口腔医生和终端患者的实际需求,公司设计了一系列数字化设备,包括科美口内扫描仪、科美激光治疗仪、科美医用放大镜等,并集成了科美椅旁修复系统,能够实现口内扫描获取患者口腔数字化印模,并通过计算机辅助设计CAD/CAM技术,精确加工牙齿形态,避免患者多次就诊......
4月29日,口腔修复材料及口腔数字化设备提供商爱迪特(秦皇岛)科技股份有限公司创业板IPO状态更新为“已问询”...爱迪特招股书显示:2018-2020年营业收入分别为2.13亿元、2.99亿元、3.62亿元;2021年1-9月营业收入为3.90亿元...爱迪特(秦皇岛)科技股份有限公司2018年度至2020年度,公司主营业务收入分别为21,210.86万元、29,849.01万元、36,119.36万元,年均复合增长率为30.49%......
经历中止上市的比亚迪半导体终于在深交所创业板首发上会,如无意外,比亚迪半导体将成为第一家车载芯片的上市公司...据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果公告显示,比亚迪半导体股份有限公司创业板IPO成功过会...根据招股书,本次发行股数不超过5000万股,占发行后总股本的比例不低于10%,拟募资26.86亿元,主要用于投建功率半导体芯片关键技术研发项目、高性能MCU芯片设计及测试技术研发项目、高精度BMS芯片设计与测试技术研发项目,以及补充流动资金...