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AMD Zen4锐龙7000上大小核:轻松32核心、堆叠128MB L3

2022-01-04 13:45 · 稿源: 快科技

今天晚上,Intel、AMD、NVIDIA都将在CES 2022上公布全新的处理器、显卡产品,干货满满。

现在,我们甚至提前获悉了AMD Zen4架构的一些秘密。

根据曝料,AMD Zen4架构将采用台积电5nm工艺制造,对应产品包括桌面的锐龙7000 Rapheal、笔记本的锐龙7000H/7000U Pheonix、数据中心的霄龙7004 Genoa。

我们之前听说,Zen5架构会采用大小核配置,其中小核是Zen4D,但看起来Zen4就会提前上大小核!

AMD Zen4锐龙7000上大小核:轻松32核心、堆叠128MB L3

其中,大核是完整的Zen4,也叫优先核心”(Priority Core),每个Die(CCD)内有8个,小核则是降低热设计功耗的残血版(LTDP),每个Die也是8个,合计热设计功耗为30W,平均每个3.75W。

据说,Zen4的锐龙7000系列热设计功耗最高170W,那么平均每个大核为17.5W。

缓存方面,每一对大小核共享1MB三级缓存,合计8MB,所有核心共享64MB三级缓存,但看起来不是直接集成,而是以V-Cache的方式额外堆叠。

即将推出的Zen3 V-Cache版本,就有V-Cache堆叠缓存,不过是自带三级缓存加额外堆叠组成。

这样的设计,如果是两个Die(CCD)整合封装,单颗处理器可以轻松做到32核心、128MB三级缓存。

其他方面,Zen4还会改用新的AM5 LGA1718封装接口,支持双通道DDR5-5200内存、28条PCIe 5.0通道、NVMe 4.0、USB4,搭配主板预计是X670、B650。

Zen4锐龙7000系列预计最快明年第三季度发布,正好面对Raptor Lake 13代酷睿,后者是12代酷睿的升级版,继续Intel 7工艺、大小核设计。

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