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在过去的几十年时间里,PC处理器一直被X86指令集所统治,PC市场上常见的英特尔酷睿系列和锐龙系列均采用了X86架构,几乎可以说X86一统天下。从2024年开始,随着AI时代的到来,PC也步入更新迭代的关键时刻,高通发布了面向PC平台的骁龙XElite处理器,这是高通迄今为止最强悍的ArmPC芯片,对标X86阵营的英特尔。ArmCEO甚至公开表示,未来五年Arm架构芯片将在WindowsPC拿到超过半数的市场份额。
日前,苹果中国官网正式上架M3版MacBookPro14英寸的官方翻新机,售价10999元起。M3MacBookPro14英寸翻新机共有5款配置,相比购买全新机最高能省2500元。M3芯片采用全新架构GPU,具有行业首创的动态缓存功能带来首次登陆Mac的硬件加速光线追踪和网格着色等全新渲染功能,且支持H.264、HEVC、ProRes、ProResRAW、AV1等多种编解码器。
高通近日展示了其骁龙XElitePC芯片的性能,宣称在单线程性能方面领先于苹果M3,多核性能更是比M3高了21%。今年10月份,高通对外发布了XElitePC芯片,不过当时所对比的对象是苹果M2Max芯片。高通也建议消费者不要急于购买新笔记本,最好是等到明年搭载骁龙XElite的笔记本上市,届时将为消费者带来更强的性能和全新的AI体验。
前不久的骁龙峰会期间,高通发布了适用于Windows笔记本电脑、基于Arm架构的新型骁龙XElite芯片。高通CEO安蒙表示其该芯片的性能是英特尔同类产品的2倍,他还表示未来笔记本电脑处理器将逐渐转入Arm架构,这也是对英特尔X86架构垄断地位的直接宣战。但是Arm架构市场份额的增长主要还是靠苹果自研M系列芯片的带动,从2020年的2%以下增至2022年底的10%以上,其中有90%为苹果产品�
在苹果的M1/M2系列芯片证明了ARM也能做好PC处理器之后,高通也加大了ARM PC的投入,这次不会像以前那样使用公版ARM架构来应付Win系统了是自研了更强大的CPU,高达12核心。高通打造的ARM PC处理器为骁龙8cx Gen4,型号SC8380,研发代号Hamoa”,CPU内核不再是以往的Kryo是全新打造的Oryon CPU,来自高通花费百亿巨资收购的Nuvia团队,基于ARM指令集完全自研,类似M1/M2。不出意外的话,首发骁龙8cx Gen4的是微软新一代Surface,使用Win11系统,整体对标苹果的M1/M2笔记本。
台积电在美国投资建设的第一座晶圆厂在亚利桑那州的凤凰城举行了移机仪式,这是工厂建设的一个重要里程碑,标志着厂房基本完工,后续开始安装设备、调试到生产了,预计2024年量产。同时技术工艺也会升级,原定是生产5nm工艺,但第一座工厂会提升到4nm工艺,第二座工厂则会生产3nm工艺,预计会在2026年量产,这使得整个项目的投资从原来的120亿美元暴涨到了400亿美元。对台积电来说,核心技术还是要留在自己工厂手里。
在移动芯片市场,联发科已经保持了8个季度的第一,他们的满足感并不止于此。在日前举办的一场峰会上,联发科副总表示,PC是规模400亿美元的巨大市场,联发科计划涉足高功耗市场,将不少已经应用于手机的移动技术如5G、蓝牙、Wi-Fi、显示IC等带到PC平台上,和高通骁龙争高低。对手高通也对ARMPC寄予厚望,并希望在2024年迎接拐点。
据DigiTimes报道,据供应链消息人士称,联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术,量产新高性能运算芯片,该芯片将由台积电代工,用于元宇宙、AIoT等领域...消息人士称,联发科正在积极跨入HPC领域,它将采用台积电3D Fabric平台下的CoWoS技术,对自己的HPC芯片和客户从其他供应商购买的高带宽内存芯片进行异构整合,小批量生产将在2022年底前启动,然后在2023年提升产量...
不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制...以台积电为例,这家芯片代工巨头拥有 CoWoS 和 InFO 等现代技术,允许芯片制造商突破传统标线限制、构建集成更多芯片的系统级封装(SiP)...但在性能增长的台积电及其合作伙伴也付出了功耗与发热方面的代价...当芯片封装功率迈过 1000W 的关口时,台积电设想数据中心需要为此类极端的 AI / HPC 处理器使用浸没式的液冷散热系统,结果就是需要彻底重新改造数据中心的结构......
据路透社报道,为削减成本,目前英特尔台式机和笔记本电脑芯片部门已经冻结招聘,部分招聘最快可能会在两周内重启,预计会在未来三个月内招聘23000名员工...为了追赶台积电等竞争对手,英特尔在研发方面花费巨大...除了冻结招聘外,英特尔还采取了取消团体旅行、限制参加行业会议或者采取线上会议等方式来降低成本...