最近几天，台积电在美国投资建设的第一座晶圆厂在亚利桑那州的凤凰城举行了移机仪式，这是工厂建设的一个重要里程碑，标志着厂房基本完工，后续开始安装设备、调试到生产了，预计2024年量产。
同时技术工艺也会升级，原定是生产5nm工艺，但第一座工厂会提升到4nm工艺，第二座工厂则会生产3nm工艺，预计会在2026年量产，这使得整个项目的投资从原来的120亿美元暴涨到了400亿美元。
在这次的仪式上，苹果、AMD、NVIDIA、美光等美国半导体厂商的CEO也到场表示祝贺，Intel CEO虽然没去现场，但也发了贺信。
苹果作为台积电第一大客户，分量也是最重的，CEO库克表示苹果大部分设备所使用的自研芯片将在凤凰城工厂生产。
面对在美国建厂将掏空本土芯片厂的质疑，台积电公司最近几天也多次否认，现在内部人士也放风说美国工厂的工艺水平落后本土工厂至少1代，不会生产苹果最尖端的芯片，比如手机用的A系列、PC用的M系列处理器。
对台积电来说，核心技术还是要留在自己工厂手里。
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