随着人工智能时代的到来，PC行业迎来更新换代的契机。高通推出骁龙X Elite处理器，剑指X86阵营的英特尔。
联发科也不甘落后，携手英伟达打造其首款AI PC芯片，预计明年上半年发布。联发科的优势在于高效能、低功耗和更低的价格，使其产品在价格敏感市场更具竞争力。
联发科和英伟达的合作优势互补，尤其在GPU和AI算力方面。这将提升AI PC芯片的竞争力。
未来，PC市场将呈现Arm与X86双雄争霸的局面。微软预计，今年年底Arm架构笔记本出货量将达到100万-200万部，在Windows阵营的占有率达5%。Arm CEO更预测，未来五年Arm架构芯片将在Windows PC市场占据超过半数份额。
（举报）
TECNO即将推出SPARK 40系列手机，全球首发搭载联发科新一代Helio G200芯片。该芯片采用台积电6nm工艺和"2+6"八核设计，性能较前代提升超10%，安兔兔跑分约47万。SPARK 40 Pro+将配备1.5K超清屏，结合自研算法实现更锐利的画质表现。Helio G200还支持动态通信智能自适应技术，保障复杂环境下的稳定连接。新机以旗舰级流畅度重新定义入门机型标准，兼具纤薄设计与越级性能，预计7月全球上市。
腾讯游戏安全中心5月16日宣布，在2025游戏安全行业峰会上，腾讯与高通达成战略合作。双方将在骁龙X系列上深化合作，打造面向PC端的高性能游戏安全解决方案。腾讯游戏安全ACE是其自主研发的拥有20年反作弊经验的产品，覆盖游戏加固、反外挂、内容审核等全生命周期安全能力。此次合作将把腾讯20年游戏安全技术部署于高通专为AI+PC设计的骁龙X系列，为《无畏契约》等重点PC游戏提供支持。峰会由广东省游戏产业协会指导，腾讯游戏安全ACE、腾讯云等主办。
高通骁龙8+ Elite 2和联发科天玑9500旗舰芯片即将发布，均采用台积电N3P工艺制程，性能大幅提升。骁龙8+ Elite 2主频达4.4GHz，采用第二代自研CPU架构，GPU缓存增至16MB，性能提升30%；天玑9500采用全新1+3+4架构设计，集成新一代X9超大核和Immortalis-Drage GPU。两款芯片安兔兔跑分均将突破400万，标志着安卓旗舰即将迈入400万分时代。预计小米16系列、iQOO 14等将搭载骁龙8+ Elite 2，OPPO Find X9系列、vivo X300系列将首批搭载天玑9500，相关终端最快9月上市，正面迎战iPhone 17系列。
一家供应商表示，他们为苹果手机供应多个零部件，近期折叠屏iPhone的相关零部件已经送样测试，希望能进入折叠屏iPhone的关键部件供应商名单，但要拿到折叠屏iPhone的增量业务订单，还需要苹果审厂，预计苹果完成折叠屏iPhone供应商选择后，新品将会进入NPI（新产品导入）流程。
快科技4月23日消息，上海车展今日开幕，英特尔在车展上发布第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC。该SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，进一步扩展了英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。英特尔希望借助第二代AI增强SDV SoC塑造汽车计算的未来。”英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast说。据介绍，英特尔第二代AI增强 SDV SoC允许汽车厂商根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间。通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片。相比上代，生成式和多模态AI性能最高可提升10?
数据显示，OPPO Reno14的CPU采用13.35GHz超大核 33.2GHz大核 42.0GHz小核的八核心架构，单核性能1260分，多核性能3973分，其架构与性能与天玑8300保持一致，预计将采用OPPO与联发科深度定制的天玑8350芯片。
爆料称iPhone升级至iOS 19系统后，可通过USB-C接口外接显示器，并支持类似iPadOS的多窗口台前调度功能。该功能允许应用窗口叠放、自由调整大小，实现多任务操作体验。连接显示器后，系统将自动适配大屏优势，但受限于手机分辨率，同时显示的应用数量会有所限制。值得注意的是，从iPhone 15系列开始配备的USB-C接口为这一功能提供了硬件支持。此外，iOS 19将是自iOS 7以来变化最大的系统升级，将借鉴Vision Pro的visionOS设计理念，重新调整图标、菜单等界面元素，带来半透明窗口等全新视觉风格。
联想在Tech World大会上展示了其最新AI创新成果"联想推理加速引擎"。该引擎由联想联合清华大学、无问芯穹共同研发，专为高效AI PC设计，通过并行解码、算子融合优化及异构计算技术，显著提升本地推理速度并降低功耗。现场演示显示，搭载该引擎的AI PC解答高考数学题仅需13秒，性能媲美云端大模型但成本更低。联想CEO杨元庆表示，下一代AI PC将让用户体验到强大的本地推理能力。该技术通过软硬件协同优化，实现了推理速度提升、内存占用减少和能耗降低的显著效果。
“组织的复杂性和官僚主义正在慢慢扼杀我们获得胜利所需的创新文化”，英特尔CEO陈立武如是说道……
数码博主爆料高通骁龙8+ Elite 2旗舰芯片将于9月底发布，10月正式上市。该芯片采用台积电3nm工艺，CPU主频提升至4.4GHz，GPU缓存增至16MB，性能提升30%，功耗降低9%。首批搭载机型包括小米16系列、Redmi K90 Pro、真我GT8 Pro等。该芯片还支持SME指令集，可更高效处理多媒体和图形任务。与此同时，安卓厂商将正面迎战9月亮相的iPhone 17系列新品。
