苹果基带芯片C2

苹果计划在明年推出自研基带C2，采用台积电4nm工艺，由iPhone 18系列首发，取代高通方案，实现更自主的通信技术。今年iPhone 16已首发C1基带，支持5G，赢得市场关注。C2将支持5G毫米波技术，提升网络体验。随着苹果自研基带逐步上线，高通在苹果调制解调器市场份额预计到2026年降至20%，对其市场地位产生重大影响。此外，iPhone 18还将首发台积电2nm工艺的A20芯片，标志iPhone进入2nm时代，带来更优性能与能效。...

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