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AMD很快就会发布Zen5架构的第五代EPYC9005系列,神通广大的网友已经提前拿到了实物,chiphell论坛的kmdkai”就亮出了新的EPYC9655。新处理器代号Turin,接口还是SP5,EPYC965596核心192线程,基准频率2.6GHz,加速频率4.5GHz,热设计功耗400W。EPYC9755的热设计功耗也高达500W,同样恐怖。
12/13/14代酷睿的低端i3系列一直都是4核心是4个P大核。根据最新情报,代号ArrowLake的下一代也将有入门的酷睿Ultra3系列升级为8核心。这么算下来,ArrowLake预计会有20款左右的型号,之前曝光的酷睿Ultra9系列是8大16小,酷睿Ultra7系列是8大12小,酷睿Ultra5系列是6大8小、6大4小。
中国电子技术标准化研究院组织计算产品相关企业代表和行业专家,就2023年第一轮CPUBench公开测试活动提交的报告进行了审查。与会专家从测试数据合理性、测试报告完整性等多个维度,给出了客观公正的意见和建议,审查结果可作为后期数据公开和发布的支撑。值得一提的是,在这次的测试中,国产处理器也有不俗的表现。
14nm、10nm、4Intel近几年的制造工艺,每次首秀都不太顺利,频率和性能不达标,只能用于移动版,优化个一两年才能上桌面,然后性能又非常好。接下来的MeteorLake14代酷睿,将会是Intel4工艺的首秀,同时还会首次引入chiplet小芯片设计,升级全新的CPU/GPU架构。在产品最终正式发布之前,不排除继续变化的可能,我们静静地等待吧。
AMD的锐龙7045HX系列直接把桌面版锐龙7000拉到了桌面上,之前我们也见识过16核心锐龙97945HX、12核心锐龙97845HX的威力,多核性能无可匹敌。UP主金猪升级包”公布了8核心型号锐龙77745HX的跑分,它的频率为3.6-5.1GHz。就算是面对8+1624核心核心32线程的这代顶级i9-13950HX,单核、多核性能则分别低了11%、38%。
Intel计划明年推出的纯E核至强处理器Sierra Forrest”将采用新的封装接口LGA7529,也就是多达7529个触点/针脚,比现在的LGA4667增加足有61%。在某海鲜市场,有卖家晒出了Sierra Forest的开发板,造型不规则,布满了各种开发调试接口、插槽。卖家提到主板支持最多128核心256线程,估计指的是Granite Rapids,毕竟E核是不支持超线程的两个平台应该共享接口。
2022年3月的GTC技术大会上,NVIDIA正式发布了首款数据中心CPUGrace,同时打造了两颗超级芯片,一是GraceCPU二合一,二是GraceCPU+HopperGPU二合一。NVIDIA官方详细揭示了GraceSuperchip超级芯片的设计与性能、能效。AMD已经有了Zen4架构、最多96核心的霄龙9004系列,NVIDIAGrace依然还没有商用。
Intel官方宣布,将于北京时间2023年1月10日22点举办新品发布会,正式发布第四代至强可扩展处理器。同时发布的会有IntelCPUMax系列处理器、IntelGPUMax系列数据中心加速卡,面向HPC高性能计算、AI人工智能。Max110056核心、48MBHBM、300W功耗,PCIe形态,最多四卡并联。
AMD日前发布了代号Genoa的第四代EPYC9004系列处理器,基于Zen4架构,最多96核心192线程,支持12通道DDR5内存、128条PCIe5.0。根据路线图,AMD还准备了一个Zen4c版本,产品代号Bergamo,主打多核心与高密度计算,最多128核心256线程、12通道DDR5,使用和Genoa同样的SP5接口,互相兼容。AMD还会推出同样Zen4架构,集成3DV-Cache堆叠缓存的Genoa-X系列,面向电信基础设施和边缘计算的Siena,都会在明年陆续问世。
Intel官方宣布,将于2023年1月10日举办数据中心发布会,正式推出SapphireRapids第四代可扩展至强...按照Intel的最新说法,SapphireRapids现在已经达到了产品发布质量要求,正在加速大规模量产...AMD已经官宣,将在北京时间11月11日凌晨1点举办发布会,推出基于Zen4架构的下一代EPYC霄龙数据中心处理器,代号Genoa”,最多96核心,还会有Zen4c衍生版本,最多128核心......