Intel10nm
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Intel无线网卡驱动致Win10/11频繁蓝屏：终于搞定
Windows蓝屏死机背后的原因千千万，很多时候来自驱动程序，比如Intel早就确认，他们的无线网卡和蓝牙驱动会导致Windows10/11出现蓝屏死机，官方也多次尝试修复，但一直不是很理想。Intel又放出了新版驱动，其中Wi-Fi驱动版本号23.40.0.4，蓝牙驱动版本号23.40.0.2，正是为解决蓝屏问题来。至于新版蓝牙驱动，也有一些质量更新，包括使用BR/EDR、LE耳机时的性能更好。
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Intel发布酷睿U 1系列：最多2 8 10核心、功耗仅仅15W
快科技拉斯维加斯1月9日现场报道：这一代Intel酷睿处理器，可能是历史上最为复杂的一次，不同系列的规格、命名截然不同，代际划分都不一样。桌面台式机、高端笔记本都是14代酷睿，轻薄笔记本是第一代酷睿Ultra，官方称之为酷睿Ultra1系列。搭载酷睿U1系列的笔记本等产品将在一季度内陆续发布和上市。
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3 亿美元能造1.8nm！Intel收到全球第一台高NA EUV极紫外光刻机
Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NAEUV极紫外光刻机，型号为TwinscanEXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻机，将用于计划今年量产的Intel18A制造工艺，也就是1.8nm级别。新光刻机的价格估计至少3亿美元，甚至可能达到或超过4亿美元，也就是逼近人民币30亿元现有低NAEUV光刻机需要2亿美元左右。
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英伟达展示 Hopper 超级计算机，Intel Gaudi2 的性价比是 H100 的 4 倍
在最新一轮MLPerf训练v3.1的结果中，尽管大部分成绩并不激动人心，但两个结果引人注目。NVIDIA使用MLPerf来展示其最新的霍珀一代超级计算机。NVIDIA试图展示它在图表上有一个更长的条形图，但在争取更长条形图的比赛中，它失去了规模效率，给了英特尔一个大胜利。
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背刺Intel！苹果连发三款3nm处理器：M3系列性能暴增、表现让高通紧张
或许是为了迎合中国用户，又或者别的原因，反正苹果把这场新Mac的发布会挪到了北京时间早上8点，发布会一开始，苹果就扔出了王炸，三款M3处理器，分别是M3、M3Pro和M3Max，都是基于3nm工艺打造。从官方公布的细节看，三款处理器的细节如下：M3最高采用8核心CPU、10核心GPU，24GB统一内存，比M1快65%；M3Pro最高采用12核心CPU，18核心GPU，36GB统一内存，比M1Pro快40%；M3Max最高采用16核心CPU、40核心GPU，128GB统一内存，比M1Max快80%。内存最高支持LPDDR5x8533MT/S的规格，最大64GB，8通道，带宽136GB/S。
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台积电豪言：我们的3nm就能打败Intel 1.8nm！
Intel正在积极推进四年五个制程节点”计划，将在2024-2025年搞定20A、18A工艺，分别相当于2nm、1.8nm，尤其后者预计会反超台积电，重夺领先。台积电自然不会坐视不理，对自己的技术也非常自信。5nm工艺在2020年第三季度首次商用取得收入约9.7亿美元，占比约8％。
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Intel与Submers联合推出浸没式液冷系统：可为1000W以上CPU散热
Intel宣布与Submers推出一款浸没式液冷系统，名为强制对流散热器”，可以为热设计功率为1000W及以上的芯片散热。这款浸没式液冷系统里，一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动，不过这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造与经济高效的特性，其中一些部件还可以使用3D打印制造，更好地为对应的散热设计做定制。
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微软Surface Go 4跑分曝光：搭载Intel N200处理器 性能堪比i5-10210U
微软SurfaceGo4跑分曝光：搭载IntelN200处理器性能堪比i5-10210U近日，SurfaceGo4现身GeekBench跑分库，从跑分数据来看，其内置的6WTDP英特尔N200处理器效能堪比10代酷睿i5-10210U。GeekBench跑分库一共有6组SurfaceGo4跑分，单核最高分数1272，多核3337，这个性能与i5-10210U相当。目前SurfaceGo4商用版已在微软中国官网企业购上架，N2008G128G4988元。
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Intel 400亿收购高塔半导体失败：65nm代工合作
2022年2月，Intel宣布计划收购代工厂高塔半导体，交易总额约54亿美元。2023年8月，Intel宣布结束此收购交易，原因是无法按时获得监管机构的批准。高塔半导体将投资最多3亿美元，用于为Fab11X工厂购买设备和其他固定资产，扩充产能。
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“1.8nm"工艺没有对手 传Intel芯片代工拿下联发科：2025年量产
在Intel的IDM2.0战略中，IFS芯片代工业务重要性不亚于x86芯片生产，为此Intel已经将这部分业务独立核算在积极拉拢客户，联发科就是重点目标。在芯片代工上，联发科之前主要依赖台积电，去年宣布采用Intel的Intel16工艺，这是Intel为联发科专门开发出全新的Intel16”工艺，基于22nmFFL改进来，这是一款非常成熟的工艺了。
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MacBook Air首发！苹果M3即将登场：拥抱3nm 领先Intel和AMD
苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。对比上一代M2芯片，M3仍然是8核心设计，包含4个高性能核心和4个能效核心，同时集成了10核GPU。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。
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“1.8nm"工艺拿下强力外援 Intel与EDA巨头新思达成合作
除了自己的x86芯片业务之外，Intel还在积极扩展IFS代工业务，2季度中该部分业务大涨3倍，接下来还会更快增长，因为Intel用于代工的3nm、1.8nm工艺会在2024年就绪，技术优势不输甚至反超台积电、三星。现在这两款工艺也获得了一个强力外援Intel宣布与EDA巨头新思科技Synopsys达成了合作，扩展公司长期的IP和EDA战略合作伙伴关系，为Intel代工客户开发基于Intel3和Intel18A的IP组合。
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抢先Intel/AMD！苹果率先迈入3nm时代：M3/M3 Pro齐曝光
今年苹果iPhone15系列用的A17处理器会首发3nm工艺，后续将要发布的M3系列芯片也将会采用台积电3nm，苹果将是今年台积电唯一的3nm客户，这一速度领先对手Intel和AMD。苹果将在10月份推出M3系列芯片。M3Pro则是由12核CPU和18核GPU组成，相比M2Pro的10核CPU、16核GPU，前者的CPU核心和GPU核心都有所增强，配合台积电最新的3nm制程，其性能表现值得期待。
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Intel 1.8nm Lunar Lake(月亮湖)核显质变！9W超低功耗64单元
Intel核显虽然性能一直不咋地，但这两年的提升速度肉眼可见，尤其是随着XeGPU的突进，核显也获益匪浅，迅速迭代。Intel下一代产品代号MeteorLake，将命名为酷睿Ultra系列，今年下半年发布，核显升级为ArcA系列独立显卡同源的XeLPG架构，执行单元数量从96个增加到128个。如果一切城镇，这真是核显的美好时代啊。
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“1.8nm”工艺喜事连连 Intel代工业务爆发：暴涨307%
Intel今天发布了Q2季度财报，除了业绩超过预期之外，旗下的各个业务也有了改善，特别是IFS晶圆代工业务，营收达到了2.32亿美元，同比大涨307%。数倍的增长意味着Intel的晶圆代工能力正在迅速得到认可，前不久发布了全新打造的16nm工艺Intel16，性能、成本及面积控制得很好。对外代工方面，除了波音、诺格两大军工巨头之外，Intel这几天又靠18A工艺获得了爱立信的5GSoC芯片订单。
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美国芯片人才缺口达到6.7万 Intel免费培训：10天速成工程师
半导体不仅是个烧钱的行业，同时也对人才的要求很高，美国近年来加大了对本土产业的扶植，但面临的一个重要考验就是人才不足，到2030年前缺口高达6.7万人。针对半导体行业人才的问题，美国半导体行业协会和牛津经济研究所日前联合发布了一份报告，分析了美国半导体面临的人才情况。不过今年这样的工资就不一定有吸引力了，其他蓝领工作在通胀的影响下，可能收入更高更轻松，毕竟半导体工厂需要三班倒。
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Intel Arc A310显卡做成刀卡：核显性能 却用俩风扇
ArcA310是Intel目前最入门级的显卡，只有8个Xe核心，13代酷睿核显都跟它一个级别了，但是厂商们依然很会玩。微星就在准备一款新的ArcA310显卡，做成了半高式刀卡，按说很合适了，但居然很残暴地用上了两个风扇还是双插槽厚度。撼与倒是有至少两个型号准备中，其一也是半高式刀卡好只有单个风扇。
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N卡卖到25万还缺货 Intel直击NVIDIA软肋：AI性价比远超H100
在AI市场上，NVIDIA现在是没有对手的阶段，AI显卡份额估计在90%以上，AMD都很难竞争，现在Intel也加入这个市场了找到了NVIDIA的一个痛点，那就是性价比。NVIDIA目前受追捧的AI显卡主要是A100、H100，国内有特供的阉割版A800、H800，性能比原版弱20%左右，但即便如此依然供不应求，A800一周时间就从9万元涨到11万元以上，H100价格在25万元以上，H800也要20万出头不同经销商的价格差异很大。更重要的是，目前Gaudi2还没有支持AI常用的FP8运算格式，这种情况下Gaudi2在性价比上也胜过了H100，今年3季度会升级支持FP8运算，Gaudi2的性能将有明显飞跃，性价比要比H100更高了。
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更新比AMD还勤快 Intel发布31.0.101.4575显卡驱动：10%鸡血性能提升
虽然Intel是2022年才正式加入游戏卡市场的，驱动问题一直被人诟病，但他们在这方面倒也努力，驱动更新及优化表现比AMD还要勤快，日前又发布了31.0.101.4575Beta版显卡驱动，亮点不少。31.0.101.4575Beta版驱动依然是为优化游戏来，首先是为ArcA系列显卡带来两款新游戏的优化支持，分别为卡普空的机甲枪战类游戏《原始袭变》和THQNordic的策略类游戏《铁血联盟3》。2、使用XSplitBroadcaster进行《Dota2》直播时程序会报错。
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RTX 60系显卡有戏？NVIDIA对Intel “1.8nm”代工感兴趣
Intel这两天宣布了一个重磅消息，公司内部的晶圆制造业务拆分独立运营，不仅为自己的设计部门生产芯片对外开放代工，这是公司成立55年来最重大的一次转型了。在半导体工艺上，Intel过去几十年中绝大多数时候都是全球最先进的，唯一落伍就是14nm到10nm这段时间，导致台积电、三星趁机抢了不少机会，这次转型也有很强的针对性，特别是Intel视为杀手锏的18A工艺。RTX50系列赶上Intel18A是没可能的，最快也要到RTX60系列，至少要到2027年，那时候18A工艺量产至少2年了，成熟度可以放心，NVIDIA才有可能去下单。
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“1.8nm”工艺王者归来 Intel确认5款CPU：2025年上市
Intel最近动作频频，先是3天内宣布了600多亿美元的投资计划，又宣布了成立55年来最重大的转型，将内部的晶圆制造业务拆分独立运营开放对外代工，其中18A工艺节点是重中之重。Intel18A工艺是20A工艺的改进版，等效友商的1.8nm工艺，2024年下半年量产会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。酷睿产品线的应该是LunarLake月亮湖，它是面向2024年之后的产品，CPU会采用全新的x86架构，GPU会升级到第二代Xe架构会有全新的VPU加速单元，提升AI性能。
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苹果正式发布M2 Ultra：100核心超级怪兽！彻底拜拜了Intel
不出所料，苹果在WWDC2023开发者大会上正式带来了新一代M2系列处理器的顶级版本M2Ultra。M2Ultra由两颗M2Max通过UltraFusion接口组合成，规格直接翻倍，一如M1Ultra、M1Max的关系。M2Ultra将用于苹果新一代MacStudio、MacPro，前者还可选M2Max后者是四年来第一次升级，代表着苹果终于彻底摆脱Intel。
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Intel 15代酷睿上台积电3nm 性能或暴涨75％！还有“顶级机密”
AlderLake12代酷睿首次引入大小核混合架构，最多88核心，RaptorLake13代酷睿来到816核心，MeteorLake14代酷睿反退回到68核心。希望只有寄托在后续的ArrowLake15代酷睿身上了。ArrowLake还会集成新的AI引擎，但具体情况被视为顶级机密”。
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Intel 10年研发2大核心技术：安卓手机与Windows正式合体
安卓手机与Windows电脑原本井水不犯河水，两个系统是独立的，然随着时代的发展，现在大家需要的是多平台互联，Intel为此花费了10年研发了Bridge和Celadon两大核心技术，成功将安卓与Windows系统合体，用户可在两个系统中无缝切换。在今天的英特尔推动PC和移动生态大融合”为主题的发布会上，Intel正式发布了这两项技术，号称打破PC与移动设备的边界，实现了小屏移动应用向大屏PC体验的转换，带领PC创新体验进入到应用体验自由的新时代。目前基于Intel技术的腾讯应用宝电脑版已经可以下载，进入Intel中国官网首页，点击13代酷睿介绍页面”，下拉点击前往体验”进入下载页面。
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骁龙8G5要上1.8nm工艺？高通表态愿意使用Intel代工
在先进工艺代工上，Intel很快会追上来，该公司4年掌握5代先进工艺的路线图正在推进，2024年就要量产20A、18A工艺了，等效于友商的2nm及1.8nm工艺。Intel的目标是2025年重新成为半导体工艺的领导者，其中1.8nm工艺至关重要，计划2024年下半年问世会用它来跟台积电、三星抢代工市场。假设Intel的1.8nm工艺明年下半年如期量产，但也不可能赶上骁龙8G4处理器了，至少要到骁龙8G5那一代，2025年的产品，如果大规模量产不顺利，甚至2026年的骁龙8G6才有戏，反正是急不来。
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Intel被曝预算砍掉10％、裁员20％！官方回应
连续两个季度交出很不好看的财报之后，对于Intel来说，重组、裁员已经是必然。有迹象表明，Intel早就已经开始这么做了，只是接下来的暴风雨更加猛烈。按照业务部门划分，CCG事业部收入58亿美元，下降38％；DCAI事业部收入37亿美元，下降39％；NEX事业部收入15亿美元，下降30％；IFS代工事业部收入1.18亿美元，下降24％；Mobileye自动驾驶事业部收入4.58亿美元，上涨16％，是唯一正增长的。
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Intel淘汰一批14nm老奔腾、赛扬：功耗极低4.8W
Intel近日发出通知，正式淘汰代号GeminiLakeRefresh的一批老奔腾、赛扬处理器。最早的GeminiLake诞生于2017年底，面向入门级台机和笔记本、迷你机、瘦客户端等，14nm工艺，GoldmontCPU架构，说白了就是早先的Atom凌动系列，但划归到奔腾、赛扬品牌，已经在2020年终结。奔腾品牌N5030频率只有1.1-3.1GHz，热设计功耗也不过6W有个所谓的场景设计功耗，低至惊人的4.8W。
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Intel独立显卡不放弃！4nm二代3nm三代 还有5nm什么鬼？
Intel+Arc+A系列独立显卡经过不断优化、降价，如今已经有着极佳的性价比，远超RTX3060。不过由于Intel整体业绩持续糟糕，产品线不断收缩，GPU总负责人Raja+Koduri又突然离职，加之游戏显卡的投入产出比很难做大，Intel独立显卡未来如何一直让人忧虑。从这方面看，至少为了核显，Intel也不能放弃Xe系列架构的研发。
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Intel/ARM宣布在一起！1.8nm制程的划时代手机处理器要来了
Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
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Intel 14nm真正开山之作！6代酷睿核显被抛弃了
Intel近日发出通知，Skylake6代酷睿核芯显卡的驱动程序将不再更新，包括桌面和笔记本平台，最后一个版本为31.0.101.2115。6代酷睿产品是2015年开始登场的，核显型号包括IrisPro580、Iris550/540、HD530/520/510，至今已经将近8年时间，Intel也算是仁至义尽了。Skylake的架构也影响深远，之后的7/8/9代产品其实都是在它的基础上演化来的，在服务器上也用了很多年。
