量产4nm工艺
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12-20
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iPhone 17 Pro将首发！曝台积电2nm/1.4nm工艺量产时间敲定
根据产业链消息，台积电的2纳米和1.4纳米工艺已经取得了新的进展。台积电的2纳米和1.4纳米芯片的量产时间已经确定。至于1.4纳米工艺，考虑到量产要等到2027年，iPhone19Pro系列有望成为首批采用该工艺的产品。
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芯片工艺弯道超车 三星宣布2027年量产1.4nm工艺
对于半导体行业的金科玉律，有厂商一直在喊摩尔定律已死，也有厂商不断给它续命，期望工艺继续更新下去三星今年6月份抢先量产了3nm工艺，2025年还要量产2nm工艺，现在他们也宣布1.4nm工艺2027年量产了...不过三星没有公布1.4nm工艺的具体细节，现在谈晶体管密度、性能及功耗还是有点早，不过对三星来说，这是继3nm抢先量产之后又一次弯道超车的机会，毕竟1.4nm量产是他们首个宣布的......
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传谷歌二代Tensor定制芯片继续选用三星4nm工艺制造 或于6月起量产
然而最近的一份新报告称，Google 将再次选择三星 4nm 工艺来量产下一代定制芯片...D Daily 报道称：即便此前高通被迫转投口碑更好的台积电同代工艺，但在初代 Tensor SoC 选用了三星 5nm 工艺来制造之后，谷歌又为自家第二代定制芯片选用了三星 4nm 制程...除了工艺上的升级，韩媒还预计第二代谷歌 Tensor SoC 会从 6 月开始量产...至于为何三星成为了 Pixel 7 定制芯片的唯一代工厂，可能涉及诸多因素......
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台积电确认正研发3nm和4nm工艺：功耗降低30%、2022年量产
在台积电第26届技术研讨会上，台积电不仅确认5nm、6nm已在量产中，且5nm还将在明年推出N5P增强版外，更先进的3nm、4nm也一并公布。3nm是5nm的自然迭代，4nm理论上说是5nm的终极改良。技术指
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三星电子称已开始大规模量产5nm芯片 并正在研发4nm工艺
7月30日消息，据国外媒体报道，三星电子今日公布了第二季度财报，以及芯片代工等各项业务的进展。三星三星电子称，因为客户的库存准备增长，公司芯片代工业务取得了创纪录的季度和半年度营收。不过，三星电子未在新闻稿中单独公布这项业务的营收。三星电子还透露，已开始大规模量产5nm芯片，并且正在研发4nm工艺。在芯片代工业务领域，三星电子目前位列第二。排名第一的是台积电，去年市场占有率达52%。关于台积电和三
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台积电将启动4nm工艺制程 计划于2022年大规模量产
两年前，台积电量产了7nm工艺，今年将量产5nm工艺，这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下
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台积电宣布4nm工艺：5nm加强版、2023年量产
台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进，但相比于Intel的“老老实实”，14nm再怎么优化加强也叫14nm，这两家就有点跳跃了，某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的
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百度AI芯片昆仑2020年初量产，采用三星14nm工艺
三星电子与百度联合宣布，昆仑芯片已经完成所有研发工作，将在明年初投入规模量产，采用三星14nm工艺，这也是两家巨头的第一次代工合作。
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荣耀100首发高通第三代骁龙7：4nm工艺 GPU性能暴增50%
在发布会上，荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺，CPU为4大4小设计，由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成，性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片，在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好，网络不断连。
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骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂
高通公司日前宣布，2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，该芯片都能轻松应对。
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Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra：采用天玑9200同款4nm工艺
RedmiNote13Pro正式登场，该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程，这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
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Redmi或抢首发！联发科天玑7200-Ultra发布：台积电第二代4nm工艺
今日，联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片，采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏，搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄，两款低配版为5120mAh电池67W有线快充，高配版是5000mAh120W有线快充。
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三星4nm工艺良品率改善：提升至75%、订单份额有望增加
三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率，已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工，三星未能拿下任何订单，三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。
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荣耀X50行业首发第一代骁龙6：4nm工艺堪比高端旗舰
荣耀X50今晚正式亮相，这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造，官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品，荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。
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高通发布全新骁龙4 Gen2芯片，升级4nm工艺
高通最近发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2，这一新芯片将从上一代的6纳米工艺升级至4纳米工艺，为低端智能手机带来了显著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU，峰值频率可达2.2GHz，比上一代提升了10%。随着这一芯片的问世，我们可以期待入门级智能手机的性能和功能得到更大的提升。
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高通发布新骁龙芯片：4nm工艺 新机下月发布
高通正式发布了第二代骁龙4移动平台，为入门级智能手机带来了全新的工艺技术、更高的频率、更快的内存与存储速度以及更强大的基带功能。预计下半年，包括Redmi、vivo等品牌在内的手机厂商将推出搭载二代骁龙4平台的手机。CPU部分还是双核A78、六核A55，但是频率从2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。
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iQOO Pad上架 4nm工艺最强平板来了
iQOO首款平板电脑iQOOPad目前已经开始上架预约，在下周5月23日的发布会中正式发布，它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器，iQOOPad有着不错的性能。联发科天玑9000是天玑9000的升频版本，依然是台积电4nm工艺打造，采用ArmV9CPU架构设计，天玑9000集成了Mali-G710MC10GPU。天玑9000支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps，搭载联发科第五代Al处理器APU、M805G调制解调器，支持Sub-6GHz5G全频段网络。
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骁龙8 Gen3曝光：4nm工艺 主频3.72GHz
骁龙8Gen3将在今年发布在此之前，年中时间并不会发布2代骁龙8+，目前有消息称骁龙8Gen3已经定板，新机基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。最高频率将达到惊人的3.72GHz，骁龙8Gen3基于台积电N4P4nm工艺生产。
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外挂5G基带 消息称OPPO自研4nm手机处理器年底量产
OPPO自研的4nm手机处理器最快年底量产，明年有望上市。OPPO自研手机处理器的消息有段时间了，这次研发的是手机应用处理器AP，没有整合基带是外挂联发科5G基带。据悉OPPO造芯的投入已经超过上百亿元了，芯片研发团队已有数千人，不少是来自于华为海思和紫光展锐。
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天玑7200处理器发布：4nm工艺 支持2亿像素主摄
今天联发科正式发布了天玑7200处理器，新芯片采用4nm的工艺，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU650，并且还支持2亿像素主摄，今后会有2000元左右的2亿像素手机了！
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联发科发布天玑7200处理器：4nm工艺、支持2亿像素主摄
联发科发布全新的布天玑7200移动平台，拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，这是联发科天玑7000系列的首款新平台。天玑7200采用与天玑9200相同的台积电第二代4nm制程，八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心，以及6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。搭载天玑7200移动平台的智能手机预计将于2023年第一季度上市。
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高通终于确认：三星S23超频版骁龙8 Gen2仍是台积电4nm工艺
三星GalaxyS23系列正式发布，该系列全系搭载高通骁龙8Gen2移动平台，没有Exynos版本。S23系列搭载的骁龙8Gen2为独家定制版本，不仅有着更高的频率被命名为QualcommSnapdragon8Gen2MobilePlatformforGalaxy。这使得GalaxyS23系列Geekbench5单核成绩达到了1583分，相比之下，标准版第二代骁龙8的单核成绩在1480分左右，联发科天玑9200的单核成绩在1400-1500分之间。
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x86架构备胎来了！Intel全新RISC-V内核处理器登场：最先进4nm工艺制造
RISC-V已经成为继x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架构，尽管此前试图收购RISC-V内核公司SiFive的努力失败，但Intel找到了新的办法来靠近RISC-V，那就是投资以及代工芯片。Intel和SiFive宣布合作研发RISC-V架构芯片的开发板HiFiveProP550，芯片将基于Intel4工艺打造。开发板将于今年夏天和外界正式见面。
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联发科天玑9200正式发布：4nm工艺 跑分126万
在今天下午的发布会中，联发科正式发布了天玑9200旗舰芯片，这颗芯片采用4nm工艺，在性能和功耗方面都带到了新的等级。 天玑9200芯片的跑分也随即被公布，天玑9200处理器和即将发布的骁龙8Gen2达到同一个水平126万分的表现，也比苹果iPhone14所采用的A16芯片还要强。
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对标骁龙8Gen2 台积电4nm工艺下放 天玑9200将抢先发布
知名数码博主@数码闲聊站报料称天玑9200将先于高通骁龙8Gen2发布，首发新机将在11月2X日发布，而天玑8200则暂定排期是今年年底，登场时间要比高通骁龙7要早一些...
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三星首次公布1.4nm工艺制程：芯片2027年投产
三星在修订的路线图中首次公布了1.4nm工艺节点，并计划2027投产...与此三星也决定在2025年投产2nm工艺，大致和台积电同步...至少和Intel相比，三星的进度并不超前，后者的18A工艺（相当于2nm）已经提前到2024年底投产...其它工艺方面，三星接下来想把3nm（预计第二代）扩展到高性能计算和移动芯片上，同时为高性能计算以及汽车芯片开发专门的4nm制程...还有服务射频器件的5nm和8nm工艺，服务嵌入式非易失存储器（eNVM）的8nm、14nm以及28nm工艺等...
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小米Civi 2：搭载三星4nm工艺骁龙7 美颜算法更强大
小米官方已经给出了小米Civi机型新一代产品小米Civi2的发布时间，将于9月27日14：00正式与用户见面...9月24日，小米官方揭露了小米Civi2使用的处理器，该机搭载的是第一代骁龙7平台，骁龙7移动平台采用的是三星4nm工艺，CPU为1个主频2.4GHz的A710超大核、3个2.36GHz的A710大核、4个1.8GHz的A510小核...小米Civi2是一款主打影像功能的机型，而骁龙7的GPU的图形渲染速度相较于骁龙778G提升了20%...
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台积电4nm工艺外 A16 Bionic性能提升的另一因素是采用新核心
苹果在最新、最强悍的 A16 Bionic 中虽然使用了相同数量的性能和效率核心数量，但得益于架构方面的优化，这款 SoC 在核心方面有更大的优势...A16 Bionic 的 Everest 内核可运行高达 3.46GHz，这自然会转化为更好的性能，如之前的基准测试所示，Apple 最新的 SoC 以无与伦比的单核得分击败了 A15 Bionic，多核性能提高了 14%......
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AMD 3D缓存版锐龙7000升级4nm工艺 Zen5直奔3nm
Zen4的3D缓存版现在依然不能完全确定是锐龙7 7700X3（这代没有7800X了）还是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D，理论上12核及16核的锐龙9增加128MB L3缓存是性能最好的，但是成本也是最高的，并不一定划算，AMD也有可能继续选择8核的锐龙7 7700X增强缓存，实用性更好......
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三星为4nm工艺追加38亿美元投资 四季度有望月产2万片晶圆
随着台积电预计在下月开始量产3nm工艺，三星也在积极通过增加4nm芯片产能来追赶竞争对手...而通过5万亿韩元的投资来增加4nm产能，三星有望从台积电手中抢回高通（Qualcomm）、超微（Supermicro）、英伟达（NVIDIA）等大客户...此前由于产出效率过低，高通在骁龙8Gen1之后，转投台积电去生产骁龙8+Gen1（以及即将推出的骁龙8Gen2）芯片组...即便到目前为止，Google一直坚持与三星合作量产基于4nm工艺的第二代TensorFlowSoC...
