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随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。...

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    随着三星GalaxyS24系列手机的正式发布,三星Exynos2400处理器的详细参数也是得到了揭晓,采用了4nm工艺和十核架构。在工艺制程方面,三星Exynos2400处理器采用了4nmLPP三星第三代4nm工艺。三星Exynos2400支持最高320MP相机、4K120Hz屏幕,并且支持LPDDR5X内存和UFS4.0存储配备了新的ISP图像处理器,同时还是三星首款采用扇出晶圆级封装的处理器。

  • 小米首款4nm笔记本!曝小米正在测试高通骁龙X Elite

    博主数码闲聊站爆料,小米旗下有两款笔记本已在路上,一款是RedmiGPro2024游戏本,一款是Arm轻薄本。这款Arm轻薄本搭载的是高通骁龙XElite,基于台积电4nm工艺制程打造,是小米第一款4nm轻薄本。骁龙XElite能在端侧运行130亿参数模型,为Windows操作系统和其他应用的AI需求提供强大的算力支持,将助力大幅提升PC生产力。

  • 荣耀100首发高通第三代骁龙7:4nm工艺 GPU性能暴增50%

    在发布会上,荣耀100正式宣布首发高通第三代骁龙7平台。采用了台积电4nm制程工艺,CPU为4大4小设计,由1个2.63GHz核心、3个2.40GHz核心和2个1.80GHz核心组成,性能相比第一代骁龙7提升15%。同时还配备了自研射频增强芯片,在电梯、楼梯、地下车库等弱场景下通话和信号更好,网络不断连。

  • 国内首创!云天励飞14nm Chiplet大模型推理芯片重磅发布

    11月15日,在高交会开幕式上,云天励飞重磅发布新一代AI芯片DeepEdge10。云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上介绍DeepEdge10芯片DeepEdge10是国内首创的国产14nmChiplet大模型推理芯片,采用自主可控的国产工艺,内含国产RISC-V核,支持大模型推理部署。云天励飞将继续加大自主研发力度,立足自主可控,以自研“芯”,为自进化城市智能体发展提供强大引擎。

  • 骁龙8 Gen3将采用台积电4nm工艺 性能炸裂

    高通公司日前宣布,2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行,这一令人期待的活动注定将催生新一代骁龙8Gen3芯片的诞生。预计这款芯片在性能和能耗比方面将有大幅度的提升。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,该芯片都能轻松应对。

  • 骁龙8 Gen3最新曝光:3nm/4nm双版本 性能大幅提升50%

    高通此前已经宣布2023年Snapdragon峰会将于10月24日至26日举行,预计到时候将会发布大家期待已久的全新一代骁龙8Gen3芯片。有爆料者公布了一份来自高通的内部资料,据文件显示,骁龙8Gen3芯片虽然都是由台积电生产,但会有4nm和3nm两个不同版本。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理,骁龙8Gen3都能轻松驾驭。

  • Redmi Note 13 Pro 首发天玑7200-Ultra:采用天玑9200同款4nm工艺

    RedmiNote13Pro正式登场,该机全球首发联发科天玑7200-Ultra移动芯片。天玑7200-Ultra芯片采用台积电4nm工艺制程,这是与天玑9200相同的旗舰工艺。Note将再次改写千元影像的新大门,全面提升手机行业影像门槛。

  • Redmi或抢首发!联发科天玑7200-Ultra发布:台积电第二代4nm工艺

    今日,联发科宣布发布天玑7200-Ultra芯片,采用与旗舰平台相同的台积电第二代4nm工艺。天玑7200-Ultra八核CPU架构包含2个主频为2.8GHz的ArmCortex-A715核心和6个Cortex-A510核心,集成ArmMali-G610GPU和高能效AI处理器APU650。RedmiNote13系列全系标配1.5K高分屏,搭载2亿像素的三星ISOCELLHPX主摄,两款低配版为5120mAh电池67W有线快充,高配版是5000mAh120W有线快充。

  • iPhone用户被忽悠了?苹果A16内部标注为5nm 实际对外销售被当作4nm

    iPhone用户被忽悠了吗,5nm芯片被苹果当作4nmSoc销售?快科技8月22日消息,有爆料人称,A16Bionic其实在苹果内部被称为5nm芯片,但最终市场销售却是说成了4nm工艺。URedditor还提到,苹果曾在新闻稿中提到14英寸和16英寸MacBookPro更新机型中的M2Pro和M2Max是采用5nm工艺不是4nm工艺量产的。在之前的一项基准测试中,A17Bionic的单核和多核速度与前代产品相比提高了31%,对比上一代A16提升巨大,这或许能感知到一些问题。

  • 4nm第二代骁龙4!Redmi 12 5G全新4G内存版来了:仅949元

    Redmi125G新增4GB内存版本,4GB128GB只要949元,进一步拉低起售价。作为Redmi正代数字系列,Redmi125G搭载高通第二代骁龙4处理器,采用与旗舰芯片第二代骁龙8同款的4nm工艺,安兔兔跑分超45万。Redmi市场经理张宇表示,Redmi125G从产品定义之初,就明确了要成为最强入门机,目标就是要拔高入门手机的行业门槛。

  • 999元起!千元神机Redmi 12 5G开售:4nm第二代骁龙4、90Hz高刷

    Redmi推出了一款名为Redmi125G的新机型,售价为999元起,并于今日上午10:00开始销售。Redmi125G采用冰瓷白和星岩灰两种配色方案,机身仅有8.17mm之薄,使用双面玻璃设计,提升了颜值和质感。Redmi125G的发布将提供一款性价比高且功能强大的手机选择,给用户带来优秀的使用体验。

  • 三星加入 AI 芯片代工竞赛:为 Groq 生产 4nm AI 加速芯片

    美国的AI芯片公司Groq日前宣布,三星代工的Taylor工厂将生产它的4纳米AI加速器芯片。Groq的创始人兼CEOJonathanRoss表示,与三星的4nm工艺合作将为Groq带来技术飞跃。虽然与人工智能相关的需求最近有所增长,但仍不足以抵消整个行业的总体下滑。

  • 三星4nm工艺良品率改善:提升至75%、订单份额有望增加

    三星已经将4nm制程工艺的良品率由60%左右提升到至少70%。目前有报道称三星进一步改善这一制程工艺良品率,已经达到75%。英伟达A100和H100的AI芯片代工目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,三星想要在先进制程工艺上追赶台积电还有很长的路要走。

  • 荣耀X50行业首发第一代骁龙6:4nm工艺堪比高端旗舰

    荣耀X50今晚正式亮相,这款新机首发高通第一代骁龙6移动平台。荣耀X50搭载的第一代骁龙6平台基于4nm旗舰级工艺制程打造,官方称它拥有极致的性能与更出色的功耗表现。相较于同档位产品,荣耀X50有着更好的APP保活能力与更短的APP启动时长。

  • 台积电砸3千亿把3nm/4nm带去美国 结果碰了一鼻子灰

    台积电雄心勃勃的美国工厂,似乎遭遇了不小的问题。最新消息称,为了追赶落后预期的进度,台积电不得不从总厂选派一批熟练工人等前往美国,规模达到了数百人。早先台积电联席CEO刘德音曾强硬表态,那些不愿意轮班的人就不该进入这个行业,因为半导体行业不仅是薪水高是要有热情。

  • 高通发布二代骁龙4:4nm,基带、内存大升级!

    高通今天发布了第二代骁龙4移动平台,采用三星4nm工艺制造,CPU部分仍然是由双核A78和六核A55组成,但频率提高到了2.22.0GHz。多摄像头时域滤波被引入,三个12bitSpectraISP。二代骁龙4手机预计今年下半年上市,包括Redmi、vivo等品牌。

  • 高通发布全新骁龙4 Gen2芯片,升级4nm工艺

    高通最近发布了全新的入门级移动芯片组骁龙4Gen2,这一新芯片将从上一代的6纳米工艺升级至4纳米工艺,为低端智能手机带来了显著的提升。新款芯片采用了高通的KryoCPU,峰值频率可达2.2GHz,比上一代提升了10%。随着这一芯片的问世,我们可以期待入门级智能手机的性能和功能得到更大的提升。

  • 高通发布新骁龙芯片:4nm工艺 新机下月发布

    高通正式发布了第二代骁龙4移动平台,为入门级智能手机带来了全新的工艺技术、更高的频率、更快的内存与存储速度以及更强大的基带功能。预计下半年,包括Redmi、vivo等品牌在内的手机厂商将推出搭载二代骁龙4平台的手机。CPU部分还是双核A78、六核A55,但是频率从2.01.8GHz提高到2.22.0GHz。

  • 小米Redmi Note 12R上架:首发骁龙4 Gen2、三星4nm制程

    小米此前发布了RedmiNote12RPro,配备骁龙4Gen1,售价为1799元。现在一款名为RedmiNote12R的新机出现在中国电信网站上,芯片比Pro版还要好。提供子夜黑、天空幻境、时光蓝三种配色。

  • 不挤牙膏 AMD确认Zen5明年升级4nm、3nm工艺

    去年底到现在,PC市场因为需求下滑出货量暴跌,不少半导体厂商都降本增效,放慢了新产品的升级速度,但是AMD表示不会因此就挤牙膏,先进工艺的升级方向不变,Zen5也是。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议上谈到了AMD的产品发展,虽然主要是涉及数据中心产品的,但他也提到了大家关心的Zen5进度。不过Zen5会分为两个版本,4nm及3nm工艺,别看只是差了1个数字,但实际上两者不是同一代工艺,4nm实际上是现有5nm的衍生版3nm则是先进一代的新工艺,因此对AMD的考验也不少。

  • 砸了3000亿把4nm带到美国 台积电被美国员工吐槽加班太多

    在种种压力之下,台积电过去两年不得不在美国投资半导体制造,两期投资合计超过3000亿元,2024年会率先量产4nm工艺,成为美国工厂中最先进的芯片制造厂。不仅有巨额投资,台积电也会给美国当地增加几千个工作机会,目前还没完全投产,美国地区的员工就超过2000人了会持续招聘员工台积电给的薪酬待遇也是行业领先的,毕竟他们是晶圆代工中最赚钱的。台积电强调,过去两年每周平均工时都没有超过50小时,只有少数推动新制程或赶建新厂例外,因密集拉升学习曲线,工时会超过50小时,但有周工时60小时的警戒线。

  • iQOO Pad上架 4nm工艺最强平板来了

    iQOO首款平板电脑iQOOPad目前已经开始上架预约,在下周5月23日的发布会中正式发布,它搭载的是联发科天玑9000旗舰处理器,iQOOPad有着不错的性能。联发科天玑9000是天玑9000的升频版本,依然是台积电4nm工艺打造,采用ArmV9CPU架构设计,天玑9000集成了Mali-G710MC10GPU。天玑9000支持LPDDR5X内存,速率可达7500Mbps,搭载联发科第五代Al处理器APU、M805G调制解调器,支持Sub-6GHz5G全频段网络。

  • 从350nm升到4nm 25年来AMD CPU性能已提升910倍

    曾几何时,CPU在14nm节点被网友吐槽挤牙膏,当时有厂商多年没升级核心架构,导致IPC提升聊聊,直到AMD的锐龙处理器上市之后,两家x86厂商才算激进升级,没几年就把12-16核CPU普及了。那现在的CPU相比很久之前的CPU到底提升了多少性能,这要看对比的上古CPU是谁,网友Technologov日前就做了一个很有意思的测试,对比了AMD当前最前的锐龙97950X处理器与K6-500处理器的性能。放在25年这个尺度来看,当代CPU的性能提升还是非常明显的,特别是高频多核优势是当初的CPU不能比的,单核提升不到50倍,这个相比多核性能就逊色多了。

  • 功耗降低34% 三星发布第二代3nm工艺:4年后直奔1.4nm

    三星半导体业务高管前几天表态要用5年时间赶超台积电,实现这个目标就离不开先进工艺,去年6月份三星就宣布全球首发3nmGAA工艺,日前该公司又推出了第二代3nm工艺,预计在2024年量产。三星的3nm工艺很激进,相比台积电2nm工艺才会转向GAA晶体管的保守,三星在第一代3nm工艺上就使用了GAA晶体管技术是MBCFET多桥通道场效应晶体管,被称为SF3E,也就是3GAE工艺。再往后还有2nm节点的SF2、SF2P工艺,2027年甚至连1.4nm节点的SF1.4工艺也规划好了。

  • Intel淘汰一批14nm老奔腾、赛扬:功耗极低4.8W

    Intel近日发出通知,正式淘汰代号GeminiLakeRefresh的一批老奔腾、赛扬处理器。最早的GeminiLake诞生于2017年底,面向入门级台机和笔记本、迷你机、瘦客户端等,14nm工艺,GoldmontCPU架构,说白了就是早先的Atom凌动系列,但划归到奔腾、赛扬品牌,已经在2020年终结。奔腾品牌N5030频率只有1.1-3.1GHz,热设计功耗也不过6W有个所谓的场景设计功耗,低至惊人的4.8W。

  • Intel独立显卡不放弃!4nm二代3nm三代 还有5nm什么鬼?

    Intel+Arc+A系列独立显卡经过不断优化、降价,如今已经有着极佳的性价比,远超RTX3060。不过由于Intel整体业绩持续糟糕,产品线不断收缩,GPU总负责人Raja+Koduri又突然离职,加之游戏显卡的投入产出比很难做大,Intel独立显卡未来如何一直让人忧虑。从这方面看,至少为了核显,Intel也不能放弃Xe系列架构的研发。

  • 华为重申保持创新:1年1615亿研发费下14nm以上EDA国产化 5G必要专利全球第一

    上周华为公布了业绩,2023年第一季度经营业绩实现销售收入1321亿人民币,同比增长0.8%,净利润率2.3%,计算可知净利润为30.38亿人民币。对于这份成绩,华为回应称,整体经营结果符合预期,公司继续在研发上加大投入,以保持面向未来的持续创新能力。截至2022年底,华为在全球共持有有效授权专利超过12万件与华为签订双边协议、付费获得华为专利许可的企业有29家,来自中国、美国、欧洲、日本、韩国等区域,其标准必要专利6500余项,全球占比14%,排名第一。

  • 4nm Zen4!宏碁全球抢发AMD锐龙9 7940H笔记本:配个RTX 4050

    自从年初发布之后,AMD新一代锐龙7040HS/H系列移动平台一直备受期待,但四个月过去了,新笔记本迟迟就是不上市。4月20日晚,宏碁发布了新一代传奇Go16笔记本,全球首发采用了锐龙77940H。宏碁并未公布传奇Go16的上市时间和价格,预计本月底就会登场。

  • AMD 4nm Zen4两款新U连曝:35W掀翻45W Zen3

    AMD4nm工艺、Zen4RDNA3双架构的锐龙7040HS系列笔记本,将在本月底最终上市,锐龙7040U系列则安排在下月初。别看终端产品不够多,AMD的产品线还是相当丰富,面向企业商用市场的锐龙PRO7040HS两款新品也开始露面了,也是PhoenixAPU家族的第10、11款型号。AMDCEO苏姿丰悄然来华访问,第一站就去了联想,据说目的之一就是加快推进新锐龙本的上市。

  • 4nm残疾 10核心泡汤!三星Exynos 2400只有4个AMD GPU核心

    三星Exynos+2200第一次采用了AMD+RDNA2架构的GPU图形核心,但因为工艺、设计、调校不到位,性能、功耗都遭遇滑铁卢,以至于有传闻称后续的Exynos+2300/2400都被取消了。根据最新说法,Exynos+2400并未取消,将会用于Galaxy+S24系列,并且重归双平台,搭档高通第三代骁龙8。一切顺利的话,Exynos+2500将会和高通第四代骁龙8一起,出现在Galaxy+S25系列上。