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Zen5

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这么多年来,x86架构几乎是PC平台唯一的选择,ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了,苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果,现在高通也宣布加入这一行列,2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候,AMD要推出4nm工艺的Zen5了,Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake,制程工艺可能会上20A,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升.........

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  • 苹果之后 高通CPU也要挑战AMD/Intel了:剑指Zen5

    这么多年来,x86架构几乎是PC平台唯一的选择,ARM在统治移动平台之后已经开始挑战x86的PC地位了,苹果的M1及M2系列处理器已经取得成果,现在高通也宣布加入这一行列,2024年推出的自研处理器要跟Zen5等x86处理器碰撞一下子...2024年的时候,AMD要推出4nm工艺的Zen5了,Intel那边也要进入15代酷睿Arrow Lake,制程工艺可能会上20A,这是首款埃米级CPU工艺,支持RibbonFET和PowerVia这两项技术,每瓦性能上实现约15%的提升......

  • Zen5架构 AMD锐龙8000定了:代号气煞友商

    AMD今天在分析师大会上动作频频,发布了新一代CPU路线图,正式公布了Zen5架构,这将会成为AMD未来的EPYC服务器、锐龙APU笔记本及锐龙桌面处理器的基础...Zen4架构的桌面处理器是锐龙7000系列,下一代自然是锐龙8000系列了,升级Zen5架构也没悬念,工艺还没明确,AMD官方说法是Advnaced Node先进工艺,应该也是先期4nm工艺,后期上3nm工艺......

  • 无惧PC下滑 Zen4/Zen5继续提升性能:AMD CEO苏姿丰表态

    Zen5的性能现在还是个谜,不过今年的Zen4处理器IPC性能提升8-10%,单核性能提升15%以上,Zen5的提升应该不会低于此...在AMD宣布Zen5架构的PC市场恰好也到了一个转折点,IDC日前发布报告称,今年全球PC电脑的出货量将不会超过3.212亿台,相比2021年减少8.2%,平板电脑1.58亿台,减少6.2%...AMD CEO苏姿丰今天也在分析师大会上做了回应,在经过一段时间的高增长之后,个人电脑市场的放缓是很自然的,但是需要指出的是,市场对于高性能计算和自适应计算”的需求还是很强劲的......

  • Zen5联手RDNA3+!AMD APU冲向3nm工艺

    首先是Pheonix Point”,也就是将在明年初发布的锐龙7000H、锐龙7000U系列,采用Zen4 CPU架构,搭档RDNA3 GPU架构,4nm工艺制造...接下来是Strix Point”,2024年初的锐龙8000H、锐龙8000U系列,升级为Zen5 CPU架构、RDNA3+ GPU架构,后者显然是一次小幅升级版,似乎暗示在独立显卡上下下代也是小升级...制造工艺没有明确,只说是更先进节点”,大概率就是3nm......

  • AMD Zen5堆上256核:功耗冲到600W

    AMD今年就要推出5nm Zen4架构的锐龙处理器了,桌面版最多还是16核,不过EPYC服务器版Genoa”上了96核128线程,还有个专为高密度服务器设计的Bergamo”,上了128核Zen4c架构...从现在的64核、96核一路提升到256核,Zen5处理器的功耗也免不了飙升,爆料称部分型号的TDP可达600W级别这其实也不让人意外了,毕竟CPU也会跟GPU一样,未来几年里都会通过放宽TDP功耗实现性能及规模的大提升......

  • AMD Zen4/Zen5 SP6新接口曝光:最多64核心

    SP5接口又名LGA6096,自然是6096个触点,增加了几乎一半,而长宽尺寸也增加到80.076.0毫米,面积增大了近38%...SP6接口的别名则是LGA4844,共计有4844个触点,相比于SP5少了超过20%,但仍比SP3多了约18%,而长宽尺寸维持在75.458.5毫米...曝料显示,SP5接口的Genoa系列最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W,Bergamo系列最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W......

  • AMD Zen4、Zen5突然开新花:64核心只要225W!

    AdoredTV泄露了一份AMD EPYC霄龙处理器的路线图,其中有官宣过的,有曝料过的,还有从未见过的。AMD霄龙已经发展了三代产品,都是统一的SP3封装接口,而接下来的新接口不仅仅是曝料过多次的SP5,还会同步增加一个SP6,Zen4架构、Zen5架构都是如此。Zen4架构、SP5接口的有两个系列产品:一是Genoa”(热那亚),最多96个Zen4核心、192个线程,功耗范围200-400W。二是Bergamo”(贝加莫),最多128个Zen4c核心、256个线程,功耗范围320-400W。它们都支持单路、双路配置,12通道DDR5内存,160条PCIe 5.0总线,12条PCIe 3.0总线,64条CXL v1.1+高?

  • 落后于Intel、苹果 AMD明年才能抢台积电3nm:Zen5赶不上了

    根据台积电的信息,3nm工艺今年下半年生产,不过明年才能大规模量产,2nm则要到2025年才能量产,这两代工艺的VIP客户都是Intel和苹果,他们需求大,而且有钱,是台积电的优先客户...其他半导体公司要想拿到3nm及未来的2nm产能,都要等到苹果和Intel出货之后,日前digitime爆料称,AMD、NVIDIA及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题,不过他们要到2023年底或者2024年某个时候才能开始谈判,首先是3nm工艺,后面还有2nm工艺,但肯定要比苹果、Intel晚很多......

  • AMD Zen5锐龙8000曝光:混合架构冲击32核、IPC性能提升将超30%

    虽然A Fan们正安心等待5nm Zen 4锐龙7000处理器,但实际上,下下代架构Zen5的研发工作早就开始了...RedGamingTech在最新爆料中给出了Zen 5的偷跑细节,包括首次采用类似Intel 12代酷睿的大小核混合架构、其中锐龙9系为纯大核、对应的锐龙8000桌面CPU最高可到32核等...性能方面,Zen 4之于Zen 3的IPC增幅在19%左右,而Zen 5之于Zen 4居然要提升到30%,可谓相当恐怖......

  • AMD谈Zen5架构:CPU核心越多 内存将成瓶颈

    AMD的CPU路线图已经发展到了5nm Zen4这一代,今年底就会推出,CPU核心数将从没目前最多64核提升到96核、128核,再往后的Zen5预计也是这些核心数,但性能更强,不过AMD高管认为随着CPU核心数的增加,内存的瓶颈问题会越来越严重。日前AMD 高级副总裁负责服务器部门总经理Dan McNamara在一次金融大会上谈到了AMD的新动向,首先是供应问题,他认为至少在2023年底之前,AMD在服务器领域都可以继续增加产品交付量。其次,他还谈到了Zen5架构,这是5nm Zen4的继任者,Dan McNamara认为CPU核心数没必要再增加了Zen4时代有两种架构,分别是zen4C及

  • 曝AMD将是三星3nm首批客户:Zen5或首发、工艺性能提升30%

    尽管AMD披露的路线图中,工艺演进只到5nm,但毋庸置疑,往上更先进的3nm、2nm等芯片早就在研制中了。日前有报道称,由于台积电3nm被苹果基本包圆,导致AMD考虑成为三星3nm的首批客户。实际上,由于三星投机取巧”,将3nm分为3GAE(低功耗版)和3GAE(低功耗版)两个版本,所以按照10月份三星代工论坛大会上的说法,3GAE会在2022年初就投入量产,比台积电早半年时间。三星的3nm除了会使用GAA环绕栅极晶体管构造,工艺层面的指标包括面积

  • AMD Zen5+Zen4D大小核混合三种工艺?3nm+5nm+6nm

    Intel Alder Lake 12代酷睿在x86主流领域首发俗称大小核的”混合架构,而根据曝料,AMD Zen5、Zen4D也会组合在一起。根据硬件曝料高手@Greymon55的最新说法,AMD Zen5架构的桌面锐龙产品代号Granite Ridge”,采用3nm、6nm两种工艺,其中3nm自然对应CCD计算部分,6nm则对应IOD输入输出部分,还是小芯片设计。Zen5+Zen4D混合架构的锐龙产品则是Strix Point”,采用3nm、5nm两种工艺。这就有点迷惑了,看起来应该是3nm对应Zen5、5nm?

  • AMD也玩大小核:Zen4D、Zen5架构双双曝光 性能暴涨最多40%

    Intel Alder Lake 12代酷睿首次在主流消费领域使用了混合架构,同时集成性能核(P核)、能效核(E核),俗称大小核,并称这是一个长期发展之路。AMD这边也不会一味堆砌同样的大核心,早早就表态有应对方案,并被曝Zen5架构会首次融入大小核设计,还申请了相关专利。现在,曝料大神Moores Law is Dead带来了最新猛料,一个是Zen5,一个是Zen4D,二者将双剑合璧,回击Intel。据靠谱说法,Zen4D将是Zen4的一个衍生分支(D可能代表Dense更紧

  • AMD Zen5被曝最多256核心:峰值功耗600W

    AMD Zen4架构还没诞生,Zen5的传闻就一直不断,尤其是在数据中心级的EPYC霄龙处理器上。曝料大神ExecutableFix日前称,AMD Zen5架构、代号Turin”(都灵)的下下代霄龙处理器,最高cDTP(可调热设计功耗)竟然要达到惊人的600W,比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高出不少。为何如此之高?核心原因就是,规格太高了!Zen3霄龙最多64核心128线程,Zen4一代预计会最多最多96核心192线程,并支持12通道DDR5内存。而根据@Greymon55 的?

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  • CPU大牛Jim Keller为Intel打造全新CPU内核 2024年绝杀Zen5

    昨天Intel介绍了下一代的12代酷睿Alder Lake的细节,Intel 7工艺、Goden Cove大核及Gracemont小核、PCIe 5.0、DDR5等技术升级亮点多多,IPC性能提升19%。12代酷睿可以说翻天覆地的变化,其主要对手就是AMD明年推出的5nm Zen4处理器,双方的胜负现在肯定分不出来,但是AMD的Zen4显然会有压力。12代酷睿还只是开始,因为Intel还没有在工艺上恢复领先,后续还需要加大力度,最新爆料称2024年Intel还会推出全新的CPU架构,代号为Royal

  • 苹果明年独占3nm产能 AMD的Zen5最快2023年问世

    台积电掌握着全球最大也是最先进的晶圆制造业务,很多厂商的产品计划都要考虑台积电的进度,2022年苹果将会独占台积电3nm产能,AMD的Zen5架构最快也要到2023年才能分配产能了。按照台积电的规划,明年就会开始量产3nm工艺,苹果毫无疑问依然是3nm产能最大的客户,台积电为了确保苹果的供应,明年3nm产能全都给苹果了。不过苹果首发3nm的处理器很可能并非iPhone 14系列要用的A16,而是Mac电脑的M系列,A16明年使用的可能是5nm增强版

  • Zen5加持:AMD 3nm产品线集体曝光

    多方消息称,Zen4要等到明年才能见到,对于A粉来说,是不是也意味着Zen5的节奏也要后延?一份最新爆料给出了不同的说法,即Zen5的节奏要比Zen4之于Zen3快些,换言之2023年就有望见到。报道梳理了基于Zen5的产品线,并称将上马台积电3nm工艺,分别是EPYCTurin(都灵,意大利城市)”、锐龙8000Granite Ridge”、锐龙8000Strix Point”。其中,锐龙8000Granite Ridge”是桌面处理器,而且会集成GPU单元。锐龙8000Strix Point”的别致之

  • AMD Zen5架构猛料!3nm工艺、大小核

    AMD官方公开的Zen家族架构路线图,最远知道5nm Zen4,有望在2022年诞生,那么再往后呢?继续升级Zen?还是另起炉灶?早些年,AMD工程师确实提起过Zen5的说法,但之后就没了下文,知道现在,猛料来了!来自Moepc的曝料称,传说中的6nm Zen3+升级版架构没了,取而代之的是Zen3 XT或者叫Zen3 Refresh,也就是继续深挖现有工艺架构的潜力,类似锐龙3000XT系列,序列上属于锐龙6000系列,但发布时间会比预计的晚一些。Zen4架构将搭配台?

  • AMD发表Ryzen5000系列行动处理器阵容 新款笔记本将陆续推出

    AMD 今(13)日发表 AMD Ryzen5000系列行动处理器阵容,为笔电市场带来高效率且极为强大的「Zen3」核心架构。 AMD 预估2021全年各大厂商将推出超过150款搭载 Ryzen5000系列行动处理器的消费级与商务级笔电。

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  • AMD Ryzen5 5600H处理器参数曝光:6核12线程,跑分6086分

    还未正式宣布的AMDRyzen5 5600H移动端处理器已经被曝光,在Geekbench5提交的多个信息中都可以看到该处理器的参数和性能,对比上一代的Ryzen5 4600H性能有了进一步的提升。

  • AMD下一代Ryzen5000移动CPU可能采用Zen2和Zen3混用

    据pcworld​的消息称,AMD备受期待的下一代Ryzen5000移动CPU可能会混合使用Zen2和Zen3两种架构,这一做法可能会导致很多人在选手移动笔记本时产生很多困惑。

  • VR硬件很重要!AMDVR处理器Ryzen5价格不低

    VR技术作为新的科技前沿,当然VR技术也需要高性能处理器的支持。近日,发布的锐龙 AMD 的第二个系列——Ryzen 5系列处理器,并不如它的旗舰级Ryzen 7那样惊艳。虽然AMD没有将它具体归类到VR处理器,但从Ryzen 5和英特尔i5对飙,可看出该系列处理器具备VR处理器的能力,它的性价比如何?配置较低的AMD Ryzen 5 1400处理器,其售价仍要1299元,和i5 入门级型号的售价相差无几。在这个档次的AMD VR处理器,要和i5竞争,就看性能上,能

  • 战AMD Zen4/13代酷睿!苹果新一代最强PC处理器M2 Extreme首曝

    本月的WWDC上,苹果正式发布了M2处理器...好在和M1类似,M2规划中还有多款后续型号,除了M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra,苹果甚至还在谋划M2 Extreme,这还是首次出现...至于M1 Ultra,虽然对付12代酷睿桌面型号很难有便宜可占,但最大的优势是能效遥遥领先,功耗不过60W...就发布时间,M2 Extreme问世之时要面对的就是AMD Zen4和Intel 13代酷睿了,期待这场好戏...

  • 大神让AMD Ryzen 7 5800X3D 3D V-Cache CPU开盖后更凉爽运行

    AMD Ryzen 7 5800X3D是全球首款3D V-Cache CPU芯片,经过脱胶处理后,其散热效果比原来的设备更好。Twitter用户Madness7771发布了一张脱模的AMD Ryzen 7 5800X3D CPU的照片。这是我们第一次看到其封装下的芯片。正如预期的那样,5800X3D采用了一个CCD和一个IOD,周围有大量的电容。像所有其他Ryzen 5000 CPU一样,5800X3D采用焊接设计,采用液态金属TIM(热界面材料)和镀金焊料,用于在IHS(集成散热器)和小芯片之间更有效地传递热量。CPU上不需要与IHS接触的部分都有硅保护,包括第二个CCD的焊点,虽然没有物理存在,但已经用硅封住了?

  • AMD有意年底前推出Zen 4 3D V-Cache处理器 对标英特尔Raptor Lake竞品

    近段时间,许多传闻都指出 AMD Zen 4 V-Cache 处理器要等到 2023 年才会发布,但事情看起来似乎并非如此...最后,早前有爆料称 AMD 锐龙 7000 系列台式处理器(以及配套的 AM5 芯片组主板)将于 9 月 15 日正式开售......

  • 背刺Intel 13代酷睿!AMD Zen 4果然留了一手:锐龙7000鸡血版年底见

    从时间节奏上看,Zen 4早些,那么理论上13代酷睿就可能保有后发优势”,AMD实际上也留了一手,按照AMD高级副总裁、客户端事业部总经理Saeid Moshkelani的说法,3D缓存版的锐龙7000同样会在今年晚些时候推出...传言Zen 4锐龙7000会在9月15日发布上市,13代酷睿大概10月份,而锐龙7000 3D缓存版则要11月或者12月了......

  • AMD 12nm Zen+架构突然复活!嵌入式锐龙R2000发布:还有双核

    具体型号方面,最高端的是锐龙R2544,4核心8线程,主频3.35-3.7GHz,8个GPU单元,最高频率1.3GHz,热设计功耗45W,可调范围35-54W...锐龙R2312则是2核心4线程、1MB二级缓存、2MB三级缓存,CPU频率2.7-3.5GHz,GPU只剩下3个单元,仅支持三屏输出、DDR4-2400内存、PCIe 3.0 x8...锐龙R2544、锐龙R2514将在10月份供货,锐龙R2314、锐龙R2312已投产,照例都继续提供10年产品供应周期......

  • AMD或正考虑为AM4平台带来Zen 4 DDR4台式CPU以填补市场空缺

    周末的时候,@Greymon55 在 Twitter 上援引 CPU 经销商的爆料称,AMD 或有计划将 Zen 4 锐龙下放到 AM4 平台上...鉴于 Zen 4 锐龙(Ryzen)台式 / 霄龙(Epyc)服务器处理器都已升级至 AM5 / DDR5 / PCIe 5.0 平台,这意味着传输中的 Zen 4 / AM4 芯片将换用 DDR4 内存控制器(IMC)...而竞争对手英特尔那边的 13 代酷睿却保留了对 DDR4 的支持,导致 AMD 不希望就此悉数让出中端和入门市场......

  • 5nm Zen 4来了!AMD锐龙7000四款首发处理器曝光:定价感人

    眼看6月已经过半,下半年的序幕即将拉开,对于PC爱好者来说,AMD Zen 4锐龙7000的脚步也是越来越近。爆料达人Greymon55给出消息称,今秋的Zen 4台式机处理器首发将有四款,分别是16核32线程的锐龙9 7950X、12核24线程的锐龙9 7900X、8核16线程的锐龙7 7800X和6核12线程的锐龙5 7600X。他还提到,后续还会有锐龙7 7700X紧跟登场,而且锐龙7000平台依然有希望支持DDR4内存。另外,还有传言,锐龙7000系列会在9月15日上市发售,其中锐龙9 7950X的定价为5999元。对比上一代锐龙9 5950X在国内6049元的首发价还便宜了,可谓良心。性能方面,根据

  • 传AMD Zen 4首发阵容包括R9-7950X/7900X、R7-7800X和R5-7600X

    其中包括了 16C / 32T 的 R9-7950X 和 12C / 24T 的 R9-7900X,8C / 16T 的 R7-7800X、以及 6C / 12T 的 R5-7600X...此外 @Greymon55 预计 R9-7950X CPU 或定价 5999 RMB(约 900 美元),比 R9-5950X 的首发价高出 100 美元左右...R9-7900X 的频率会略低一些,但目前尚不清楚它的 TDP 是 170W、还是 125W...热设计功耗有望低至 65W,定价或在 300-350 美元之间......