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小米将于5月22日举办15周年战略新品发布会,正式推出自研芯片"玄戒O1"。该芯片采用第二代3nm工艺制程,CPU采用10核架构(1超大核+3大核+2中核+4小核),GPU为Immortalis-G925。跑分数据显示其单核3119分、多核9673分,性能对标天玑9400和骁龙8至尊版。雷军透露,小米2021年重启芯片研发,玄戒项目累计投入超135亿元,研发团队超2500人。这款旗舰级芯片的发布,标志着小米在芯片自研领域取得重大突破。
小米公司创始人雷军宣布,小米正式推出其最新研发的旗舰芯片——小米玄戒O1。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,标志着小米在高端芯片领域的重大突破,也展现了小米在半导体技术上的雄心壮志。 雷军在演讲中回顾了小米的芯片研发历程。早在2014年,小米便启动了芯片研发项目“澎湃”,并于2017年推出了首款手机芯片“澎湃S1”。然而,由于种种原因,小米的SoC大芯片研
今天,联发科发布一款旗舰芯片KompanioUltra910,专为ChromebookPlus笔记本电脑打造,是迄今为止性能最高的Chromebook芯片。KompanioUltra910基于台积电3nm工艺制程制造,采用了134”三丛全大核心设计,共计8个核心。联发科表示,无论是多任务处理、创建内容、玩光线追踪游戏和流媒体是享受身临其境的多媒体,KompanioUltra910都能承担最具挑战性的任务,确保无与伦比的结果,为ChromeOS用户提供优秀的使用体验。
博主数码闲聊站爆料,高通将在今年下半年同时发布两款骁龙8系新平台SM8850和SM8845,都是采用台积电3nm工艺制程,并且都使用高通Nuvia自研架构。其中SM8850是高通正统迭代平台骁龙8Elite2,SM8845的命名暂时不得知,该博主还爆料,联发科同样会推出天玑9系双平台,分别是天玑9500和天玑9450。值得注意的是,以往子系品牌通常是标准版搭载上一代Soc,Pro版搭载最新一代Soc,随着SM8845的到来,部分品牌标准版可能不会选择骁龙8Elite是搭载SM8845,Pro版本则是配备骁龙8Elite2。
投资公司GFSecurities在报告中称,iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造,对此,分析师JeffPu予以反驳,称A20芯片基于台积电2nm制程打造,苹果使用3nm的消息可以被忽略了。台积电已经开始了2nm工艺的试产工作,该项目在新竹宝山工厂进行,初期良率是60%,预计在2025年下半年开始进行批量生产阶段。半导体业内人士预计,由于先进制程报价居高不下,厂商势必会将成本压力转嫁给下游客户或终端消费者。
这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料,AMDZen6在桌面台式机上的锐龙版本将会全面升级制造工艺,其中CCD部分采用N3E,IOD部分则是N4C。3D缓存具体如何封装还在设计中,可能要下半年才会有梗确切的说法。
AMDRDNA4架构的RX9000系列显卡缺失旗舰产品,只能在主流领域努力一把,也让RTX50系列更加肆无忌惮到了下一代,AMD显卡将会重新爆发,再次诠释AMD战未来。最新曝料称,AMD下代显卡将舍弃RDNA系列架构,转首次使用全新的UDNA。值得一提的是,据说索尼下一代掌机PS6也会升级到UDNAGPU架构,当然肯定会做一番定制,CPU部分自然也要升级,至于是Zen5还是Zen4还没定,反正时间还早。
尽管苹果通常遵循每两年更新一次工艺节点的惯例,但有迹象表明,iPhone17系列将延续其3nm工艺,成为连续第三年使用同一工艺节点的设备。这一变化背后有多重原因,涉及到技术进展、生产周期以及成本控制等多个因素。苹果似乎更倾向于稳步推进3nm技术,以确保设备的可靠性和生产效率。
分析师JeffPu在报告中提到,iPhone17、iPhone17Air首发搭载A19芯片,iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载A19Pro芯片,这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程打造。iPhone15Pro系列首发的A17Pro基于台积电第一代3nm制程打造,iPhone16系列的A18和A18Pro基于台积电第二代3nm制程打造。N2技术采用领先的纳米片晶体管结构,将提供全节点性能和功率优势,以满足日益增长的节能计算需求,凭借台积电持续改进的战略,N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
iPhone16系列登场亮相,果然和以往一样不再使用上代处理器A17Pro,直接来到了新一代A18,iPhone16Pro系列则是更高级的A18Pro。A18采用台积电第二代3nm工艺制造,晶体管数量未公布。内存带宽增加了17%,功耗比A16降低30%,同等性能功耗降低35%。