11.11云上盛惠!海量产品 · 轻松上云!云服务器首年1.8折起,买1年送3个月!超值优惠,性能稳定,让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧!
一条全新巨大的跨大西洋海底通信电缆已经在康沃尔郡布德海滩上岸了。这条属于谷歌的数据电缆名为Grace Hopper,以美国计算机科学家和美国海军少将的名字命名。Google表示,一旦投入使用,它将有能力处理 1750万人同时播放4K视频。这条电缆已经在美国纽约、西班牙毕尔巴鄂和布德之间铺设了几个月,预计将于2022年投入使用。它是新一代互联网线路的一部分,沿着海底连接各大洲,并在公共互联网之外增加了一层安全保障。Grace Hopper
作为一种经典意义上的中央处理器,其旨在取代英特尔至强(Xeon)/ AMD 霄龙(EPYC)竞品,以在预先构建的高性能计算(HPC)服务器中扮演串行处理的角色 —— 因为每台服务器的六张 GPU 加速卡需要通过 CPU 进行互连...即便如此,英伟达的 DGX 计算节点、以及后续的更多预构建工作站 / 服务器(涵盖众多应用场景),势必将逐渐摆脱传统 x86 CPU、并用 Grace 及其继任者取而代之......
在周一的一篇新闻稿中,英伟达隆重宣布了由 Grace GPU + Hopper 超级芯片驱动的洛斯阿拉莫斯国家实验室(LANL)“VENADO”超级计算机,将拥有让人难以置信的 10 ExaFlops 峰值 AI 性能...NVIDIA 超大规模与高性能计算副总裁 Ian Buck 表示:...LANL 模拟与计算副主任 Irene Qualters 表示:...作为一套面向瑞士与世界其它地区的研究界开放的通用系统,其同样希望借助 Grace CPU 超级芯片,在广泛的研究领域实现新的突破......
VideoCardz 指出,Blackwell 这个代号,旨在向美国统计学家兼数学家大卫·布莱克韦威尔(David Blackwell)致敬...1999 年资料图(来自:Wikipedia / CC BY-SA-4.0)...维基百科页面写道,David Harold Blackwell(1919 年 4 月 24 日-2010 年 7 月 8 日)对博弈论、概率论、信息论和统计学做出了重大贡献,并且是 Rao-Blackwell 定理的同名人之一......
Icons8FaceSwapper是一款颇具突破性的免费人工智能工具,旨在简化面部交换过程。这个应用程序为用户提供了与任何选定的个人,无论是名人、朋友还是家人,进行面孔交换的机会。这个工具为用户创造了探索面孔交换无限可能性的引人入胜的体验。
根据国外科技媒体Macworld的测试结果显示,iPhone15Pro系列机型搭载的A17Pro芯片性能可媲美入门级MacBookAir。虽然Mac电脑芯片的性能是最强的,但iPad和iPhone上所使用的芯片在性能上有所差距。需要注意的是,以上仅为测试结果,并非正式产品评价。
苹果最近被曝光正测试新一代自研芯片,其中一款M3MAX非常疯狂。爆料称其将拥有16核CPU和40核GPU新款MacBookPro将会首发这款芯片,预计在2024年正式发布,会成为苹果有史以来性能最强大的笔记本电脑。台积电3nm工艺采用创新的FINFLEX架构,这是一种全新的标准单元结构,首次被台积电引入到3nm中,实现了全节点的逻辑密度增加。
按惯例,苹果公司在今年春季还将举行一次发布会,对旗下部分硬件产品线进行更新。对于今年的春季新品发布会,有外媒在报道中称苹果有望推出搭载自研M2Ultra芯片的MacPro,并推出新配色的iPhone14。至于苹果在今年春季的新品发布会上,是否会如预期的那样推出M2Ultra芯片版MacPro,并增加iPhone14系列的配色,要在发布会上推出之后才会揭晓。
:苹果公司发布新闻稿宣布,它已经在欧洲启动了自助维修计划,首次将该计划扩展到美国以外。比利时、法国、德国、意大利、波兰、西班牙、瑞典和英国的客户现在可以通过苹果自助维修店购买原装苹果零件,并查阅维修手册。苹果公司表示,希望自己完成维修的客户将能够为iPhone12和iPhone13系列以及装有Apple silicon的Mac笔记本进行许多最常见的维修。
据知情人士透露,苹果将在明年成为首家使用台积电最新芯片制造技术3nm 迭代版本 N3E 工艺的公司,并计划在部分iPhone和Mac电脑中使用...而3nm芯片不出意外就是苹果的下一代处理器A17,该处理器将采用台积电N3E芯片制造技术量产,预计明年下半年上市...N3E是台积电最新一代的3nm工艺,也就是3nm Ehanced增强版,今年才开始投入使用...
据国外媒体报道,当前苹果iPhone、iPad和Mac所搭载的A系列和M系列自研芯片,都是交由晶圆代工商台积电采用5nm或4nm工艺代工,在台积电按计划推进3nm工艺在今年下半年大规模量产的情况下,3nm工艺芯片在今年年底或者明年年初也将开始用于苹果相关的产品...苹果硬件产品有望在2025年搭载2nm工艺芯片,源自台积电设定的2nm工艺的量产时间......
据国外媒体报道,分析师和研究机构普遍预计,在推出全系支持5G的iPhone 12和iPhone 13之后,苹果在今年年初就将推出支持5G的iPhone SE,届时iPhone全部都将进入5G时代。
苹果一直努力将旗下的Mac设备上的芯片转向Apple Silicon自研芯片上。去年苹果就开始推出了M1芯片,并且因高性能获得了很多消费者的认可。而下一代芯片将采用3nm工艺,消息称2022年苹果的iPhone和Mac新品都会用上3nm的工艺。
对于等等党来说,今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告,2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片,因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片。据业内人士称,台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术推向批量生产以用于苹果的设备,无论是iPhone还是Mac电脑。6月早些时候,台积电已经开始加强产能以生产3nm芯片,但DigiTimes当时没有提及苹果是新工艺的潜在初始受
迟到了1个月,苹果春季新品活动终于在北京时间4月21日凌晨1点准时开始。“Spring Loaded”作为开场,库克一身休闲漫步在apple Park中,向大家表示了苹果的环保计划:将于在2030年实现100%端到端的碳中和。
据MacRumors报道,Adobe日前推送了 macOS 版 Photoshop v22.3版本更新,正式支持 M1芯片版 Mac。
摘要: “我深度参与了上一个移动端相机技术从无到有、蓬勃发展的十年,有很多资本涌入、有层出不穷的新技术和公司。现在我看到了下一个类似的市场机会: 3D感知及机器学习技术。而我们研发出的核心底层算法,就是希望能提供轻便、高效的智能视觉方案,让它在所有领域都做到大规模地普及和应用。”(受访者供图)创办 YouSpace 的 Ralph Brunner,曾经见证了苹果发起的十年“移动端相机”技术革命。时间退回到 1997 年,出生于瑞士的
苹果表示,所有Mac和iOS设备都受到了“Meltdown”和“Spectre”漏洞的影响,不过用户不必太担心,苹果说升级最新的软件补丁之后可以修复其中一个漏洞。
11月25日消息,据外媒报道,尽管微软几乎已放弃了Lumia品牌,但并不意味着其将放弃智能手机业务,微软明年将发布一款微软Surface Phone,将采用高通骁龙835处理器,并且可在Continuum模式下运行x86应用。
小编点评:还是可以小小期待一下哦。有关微软即将推出全新Surface Phone手机的传闻一直不断,据说会沿袭Surface Pro/Book设计风格,并采用Intel x86 Core ...
在最新一轮MLPerf训练v3.1的结果中,尽管大部分成绩并不激动人心,但两个结果引人注目。NVIDIA使用MLPerf来展示其最新的霍珀一代超级计算机。NVIDIA试图展示它在图表上有一个更长的条形图,但在争取更长条形图的比赛中,它失去了规模效率,给了英特尔一个大胜利。
近日,据外媒消息,苹果计划在2024年推出新一代超级芯片”M3Ultra。M3Ultra将大幅增加CPU核心数量,同时GPU核心数量也将适度增加。这使得它能够处理更多高负载的任务,从提高Mac的运算能力。
欢迎来到站长之家的[每周AI大事件],这里记录了过去一周值得关注的AI领域热点内容,帮助大家更好地了解人工智能领域的动态和发展风向。Part1动态[国内要闻]百度网盘正式推出智能助理“云一朵”百度网盘推出了基于大模型的智能助理“云一朵”,该助理可以帮助用户快速搜索文件和视频、总结知识、翻译文档等。千帆大模型平台的目标是降低大模型的使用门槛,让更多专�
近日有消息称,英伟达正在开发一款 Hopper H100 PCIe 加速卡,特点是具有高达 120GB 的 HBM2e 显存...每组 SM 单元最多由 128 个 FP32 单元,那样满血版应该是 18432 个 CUDA 核心...● 每组 SM 单元拥有 128 个 FP32 CUDA 核心,每颗 GPU 拥有 18432 个 FP32 CUDA 核心...● 每组 SM 单元拥有 128 个 FP32 CUDA 核心,每颗 GPU 拥有 16896 个 FP32 CUDA 核心......
为英伟达下一代 H100 加速卡提供支撑的 GH100 芯片,纸面规格已经让人感到十分惊讶...TechPowerUp 指出:GH100 计算芯片拥有 800 亿个庞大的晶体管数量,较 GA100 增加近 50%...GH100 拥有 18432 个 FP32(单精度)/ 9216 个 FP64 (双精度)CUDA 核心,辅以 576 个第四代 Tensor 核心,此外硅片上其中一组 GPC 具有光栅图形单元......
在昨晚的2022GTC 大会上,NVIDIA 宣布推出采用 Hopper 架构的新一代加速计算平台,其将取代两年前推出的 Ampere 架构...其采用台积电 N4工艺,是全球范围内最大的加速器,拥有 Transformer 引擎和高度可扩展的 NVLink 互连技术(最多可连接达256个 H100GPU,相较于上一代采用 HDR Quantum InfiniBand 网络,带宽高出9倍,带宽速度为900GB/s)等功能,可推动庞大的 AI 语言模型、深度推荐系统、基因组学和复杂数字孪生的发展......
可知绿厂即将推出的 Hopper H100 GPU 将采用台积电 5nm 工艺,且大型单芯片内将容纳多达 144 组 SM(流处理器)单元...详细规格方面,假如 Hopper H100 GPU 与上一代 Turing 架构的规格保持一致,那每组 SM 单元或正好有 64 个 CUDA 核心 / 总计 9216 个...最后,与专注于消费游戏市场的 Ada Lovelace 衍生型号相比,Hopper H100 GPU 的 VRM 供电规模也相当惊人......
NVIDIA的5nm显卡会继续分化,RTX 40系列游戏卡会使用Lovelace架构,Hooper则是给服务器、数据中心市场准备的,比Lovelace规模更大,有望成为NVIDIA历史上第一款MCM多芯封装GPU,内部集成两颗芯片,预计总共拥有288个SM流式多处理器,相比A100增加多达2.6倍,同时内部架构也会大改......
VideoCardz 指出:英伟达刚刚在官网上放出了 GTC 2022 大会的一些暗示,比如该公司将在会上推出期待已久的、采用多芯片(MCM)封装的 Hopper GPU...但是在下一代高性能 GPU 的设计商,英伟达有望顺利实现反超...预计每边拥有 700 亿个晶体管、总计为 1400 亿个,每 m㎡ 的密度提升 18%,辅以 268 个图形计算集群 / 34304 个 CUDA 核心......
从2020年的GTC大会开始,NVIDIA都因为疫情原因选择线上举行GTC会议,2020年黄仁勋在厨房”里发布了全新的Ampere”架构、A100加速器、DGX A100工作站等重磅产品,而2021年的GTC大会上没有新架构产品,吸引力不够...作为参考,NVIDIA自家旗舰Ampere架构的A100为542亿个晶体管,核心面积826mm2......